2026年3月25日至27日，全球半導(dǎo)體行業(yè)矚目的SEMICON China 2026將在上海新國(guó)際博覽中心盛大啟幕。作為國(guó)內(nèi)光學(xué)量檢測(cè)裝備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，御微半導(dǎo)體將以“在Epsilon的尺度上，構(gòu)建確定性”為主題，重磅登陸N2館2531展位。屆時(shí)，御微將全景呈現(xiàn)其在掩模基板制造、掩模版制造、芯片制造及先進(jìn)封裝四大領(lǐng)域的核心技術(shù)突破與全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，向業(yè)界展示國(guó)產(chǎn)高端量檢測(cè)設(shè)備的“確定性”力量。

展位亮點(diǎn)：新品首發(fā)+ 多維技術(shù)演講

位于核心展區(qū)的御微展臺(tái)，將化身技術(shù)秀場(chǎng)。展會(huì)首日（3月25日）14:00-14:25，御微將迎來(lái)年度重磅時(shí)刻——新品發(fā)布會(huì)。依托在高精密光學(xué)設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)積淀，此次新品創(chuàng)新融合"高分辨率透射+反射雙光路同步紫外成像技術(shù)”，“納米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)“及“超大規(guī)模圖像計(jì)算技術(shù)”，旨在樹(shù)立全新的性能標(biāo)桿。

值得關(guān)注的是，本次發(fā)布會(huì)將同步開(kāi)啟現(xiàn)場(chǎng)直播，未能親臨的朋友可掃描上方視頻號(hào)二維碼，云端共鑒高光時(shí)刻。

此外，御微特別策劃了五場(chǎng)硬核技術(shù)演講，從工藝演進(jìn)的前瞻視角到AI賦能的實(shí)際落地，全程高能輸出：

3月25日 11:00-11:20：《Logic工藝技術(shù)演變淺談——從planar CMOS到GAA——》 （曾安生）

3月26日 11:00-11:20：《御微助力光掩模客戶降本增效——全生命周期解決方案》 （聶秋平）

3月26日 14:00-14:20：《御微助力先進(jìn)封裝工藝節(jié)點(diǎn)提升》（劉云芳）

3月26日 15:00-15:20：《晶圓量檢測(cè)方案助力集成電路制造良率提升》（趙赫）

3月27日 10:00-10:20：《從“看見(jiàn)”到“自主”閉環(huán)：量檢測(cè)解決方案的AI自動(dòng)駕駛之路》（韓晶晶）

全產(chǎn)品矩陣：深耕四大領(lǐng)域，構(gòu)筑核心工藝壁壘

本次展會(huì)，御微不僅止于發(fā)布，更在于呈現(xiàn)成熟的產(chǎn)業(yè)化成果。四大應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣彰顯其從設(shè)備到工藝的深刻理解，多款核心設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量交付與規(guī)模化量產(chǎn)。

掩?；逯圃欤篐alo系列掩模基板檢測(cè)設(shè)備，以高精度與高缺陷抓取率，兼容多類型版庫(kù)，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)缺陷回看與分析。

掩模版制造：構(gòu)建全生命周期品質(zhì)監(jiān)控體系。i6R系列覆蓋全流程監(jiān)控；Raptor系列掩模圖形缺陷檢測(cè)設(shè)備關(guān)鍵缺陷檢出率達(dá)100%；APEX-R1系列工業(yè)級(jí)原子力顯微鏡實(shí)現(xiàn)高精度納米形貌表征與低損傷修復(fù)；掩模表面缺陷檢測(cè)設(shè)備獨(dú)創(chuàng)“檢測(cè)+清潔”一體，對(duì)水漬、指紋等疑難缺陷實(shí)現(xiàn)100%檢出率。

芯片制造：i12-U系列為無(wú)圖形晶圓提供全表面檢測(cè)，i12-F系列圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備已批量交付頭部客戶，其中i12-F300支持明暗場(chǎng)同時(shí)檢測(cè)與無(wú)硅片處方功能，大幅提升產(chǎn)線效率、縮短N(yùn)PI周期。HOUYI系列套刻量測(cè)設(shè)備已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)邏輯與存儲(chǔ)芯片產(chǎn)線。APEX-X1系列原子力顯微鏡量測(cè)設(shè)備，專攻FinFET、3D NAND等復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)。再搭配Raptor 系列產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)缺陷源頭管控。

先進(jìn)封裝：i12-F系列圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備可支持Frame、翹曲片、透明/半透明等多種物料類型，檢測(cè)缺陷尺寸可達(dá)0.12um，滿足先進(jìn)封裝TSV、正面金屬制程、背面工藝、堆疊制程等工序檢測(cè)；i12-FEB5系列高精度晶圓邊背缺陷檢測(cè)設(shè)備，可捕獲小至0.125μm的邊緣缺陷，并集成多種輪廓測(cè)量、缺陷分類功能，完美契合HBM及3D封裝混合鍵合的嚴(yán)苛需求。

關(guān)于御微半導(dǎo)體

自2019年成立以來(lái)，御微半導(dǎo)體已成功推出數(shù)十款量檢測(cè)設(shè)備，并持續(xù)供貨給國(guó)際知名集成電路廠商。依托上海、合肥、西安、北京、南京等地的全國(guó)布局，公司已榮獲國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”稱號(hào)。憑借在高分辨率成像光學(xué)、納米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制等七大核心技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，御微正以硬科技實(shí)力為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建堅(jiān)實(shí)的技術(shù)護(hù)城河。

3月25日-27日，上海新國(guó)際博覽中心N2館2531號(hào)展位，誠(chéng)邀您與御微一同探索Epsilon尺度的微觀世界，共同見(jiàn)證國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備邁向確定性的每一步。