半導(dǎo)體晶圓制造流程精密嚴(yán)苛，EFEM設(shè)備前端模塊是晶圓在工藝設(shè)備與傳輸系統(tǒng)之間的核心銜接樞紐，承擔(dān)著晶圓無(wú)塵傳輸、精準(zhǔn)定位以及密閉環(huán)境隔離的關(guān)鍵功能；Stocker晶圓存儲(chǔ)設(shè)備則負(fù)責(zé)晶圓Foup載具的自動(dòng)化存取、調(diào)度與緩存，兩大設(shè)備共同搭建起晶圓生產(chǎn)流轉(zhuǎn)的核心通路。

針對(duì)這一核心場(chǎng)景，倍加福依托專屬光電檢測(cè)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)透明Foup載具的穩(wěn)定檢測(cè)，以及晶圓凸出狀態(tài)的準(zhǔn)確判別，其解決方案已成為半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)線的優(yōu)選。

應(yīng)用挑戰(zhàn)

晶圓EFEM與Stocker設(shè)備的透明Foup檢測(cè)，面臨著行業(yè)公認(rèn)的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)：透明Foup采用高透光、低反射的特殊材質(zhì)，普通光電傳感器檢測(cè)時(shí)，光通量衰減幅度很小，易出現(xiàn)漏檢、誤檢問(wèn)題，影響產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。 為此，我們需要打造適配半導(dǎo)體產(chǎn)線高精度、高可靠性要求的專屬檢測(cè)方案，實(shí)現(xiàn)透明Foup的非接觸式準(zhǔn)確檢測(cè)，同時(shí)兼顧設(shè)備內(nèi)部緊湊的安裝空間，貼合產(chǎn)線實(shí)際工況。 解決方案

倍加福R2F、R3F系列微型傳感器，與ML100系列光電傳感器，量身定制適配晶圓EFEM和Stocker設(shè)備的透明Foup檢測(cè)方案，它們各司其職、協(xié)同發(fā)力，共同匹配場(chǎng)景核心需求。

R2F、R3F系列微型傳感器，搭載DuraBeam激光技術(shù)，搭配扁平的微型機(jī)身設(shè)計(jì)，適配EFEM、Stocker設(shè)備內(nèi)部狹小的安裝空間；同時(shí)具備高速響應(yīng)特性，能夠?qū)崟r(shí)捕捉位置變化，實(shí)現(xiàn)晶圓狀態(tài)的穩(wěn)定檢測(cè)。

ML100系列透明物體檢測(cè)專用型號(hào)，支持亮/暗通模式切換、靈敏度精細(xì)可調(diào)，可靈活適配不同透光率的Foup載具檢測(cè)，杜絕誤檢、漏檢，保障檢測(cè)全程穩(wěn)定可靠。

01晶圓Foup檢測(cè)

晶圓Foup載具檢測(cè)，是晶圓產(chǎn)線流轉(zhuǎn)的核心基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。Foup作為晶圓傳輸、防護(hù)與存儲(chǔ)的專用載體，其檢測(cè)穩(wěn)定性直接關(guān)系到晶圓流轉(zhuǎn)效率與產(chǎn)品良率。

在晶圓輸送線、工藝設(shè)備上下料等關(guān)鍵工序中，都需要實(shí)現(xiàn)Foup載具的準(zhǔn)確穩(wěn)定檢測(cè)，倍加福憑借深耕行業(yè)多年的專業(yè)光電技術(shù)，推出高適配性的可靠解決方案，助力產(chǎn)線平穩(wěn)運(yùn)行。

透明物體檢測(cè)專用型光電ML100-55-G：基于低對(duì)比度設(shè)計(jì)原理，能夠靈活應(yīng)對(duì)不同透明度的物體，通過(guò)選擇適當(dāng)?shù)膶?duì)比度（18%或40%），輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)各類晶圓載具的準(zhǔn)確檢測(cè)。

R10X系列OBG5000-R100：采用同軸設(shè)計(jì)，內(nèi)置IO-Link接口，不僅能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)傳感器的回光百分比，更能實(shí)時(shí)查看傳感器是否傾斜或受到水霧干擾，從而確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

特性亮點(diǎn)：

透明物件檢測(cè)專用型號(hào)

ML100/R10X兩個(gè)系列可選

IO-Link支持?jǐn)?shù)據(jù)透明化

02 晶圓凸出檢測(cè)

在晶圓制造、轉(zhuǎn)運(yùn)與存儲(chǔ)全流程中，晶圓必須規(guī)整擺放；由于晶圓材質(zhì)脆弱，哪怕微小的凸出偏差，都可能在后續(xù)工序中造成晶圓劃傷、破損等嚴(yán)重問(wèn)題，因此準(zhǔn)確的凸出檢測(cè)至關(guān)重要。

DuraBeam激光技術(shù)：R2F、R3F系列憑借特殊的激光技術(shù)，扁平的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，適配緊湊的安裝空間，超快的響應(yīng)時(shí)間可以實(shí)時(shí)捕捉晶圓狀態(tài)，使用Teach-In功能，能夠提升檢測(cè)靈敏度，實(shí)現(xiàn)其對(duì)晶圓微小凸出的穩(wěn)定檢測(cè)，即使0.25mm的凸出也可輕松應(yīng)對(duì)，在晶圓凸出檢測(cè)應(yīng)用中表現(xiàn)突出。

特性亮點(diǎn)：

對(duì)射可檢測(cè)0.25mm的小目標(biāo)物

對(duì)射檢測(cè)距離500/1500mm可選

DuraBean激光技術(shù)，高亮圓形的光斑

關(guān)于倍加福

倍加福–未來(lái)自動(dòng)化的驅(qū)動(dòng)者和創(chuàng)新者

倍加福以德國(guó)曼海姆為公司總部，憑借其持續(xù)不斷的對(duì)創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)，向全球工廠自動(dòng)化和過(guò)程行業(yè)的客戶提供豐富而多樣的產(chǎn)品，致力于自動(dòng)化行業(yè)的傳統(tǒng)應(yīng)用和面向未來(lái)的應(yīng)用。同時(shí)，倍加福不斷推動(dòng)前瞻性技術(shù)的開(kāi)發(fā)，為客戶迎接即將來(lái)臨的工業(yè) 4.0 的挑戰(zhàn)鋪平了道路。