3月17日，全球科技圈矚目的英偉達(dá)GTC 2026大會(huì)落下帷幕。

英偉達(dá)CEO黃仁勛發(fā)布了Vera Rubin AI工廠平臺(tái)、Feynman下一代芯片架構(gòu)、超高功率算力芯片，同時(shí)宣布了一個(gè)預(yù)測(cè)：2025年至2027年，全球AI算力市場(chǎng)規(guī)模將累計(jì)突破1萬(wàn)億美元大關(guān)。

這意味著AI產(chǎn)業(yè)正式進(jìn)入“工業(yè)化、基建化”新階段。

算力的盡頭是電力。在AI時(shí)代，電力設(shè)施和能源成本已經(jīng)成為制約其高速發(fā)展的核心要素。算力與電力的高效協(xié)同，本質(zhì)上依賴(lài)于功率半導(dǎo)體與電源管理芯片的底層支撐。

芯聯(lián)集成（688469.SH）鼎力支撐全球智慧型新能源革命，通過(guò)打造“一站式系統(tǒng)代工平臺(tái)”,聚焦功率半導(dǎo)體、傳感信號(hào)鏈、微控制器、連接四大核心技術(shù)方向，不僅卡位AI服務(wù)器電源這一黃金賽道，還在電網(wǎng)、儲(chǔ)能、光伏領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛客戶(hù)覆蓋，并積淀深厚的行業(yè)落地能力。

抓住AI工業(yè)化時(shí)代的能源命脈，芯聯(lián)集成深度加碼AI電源

GTC 2026大會(huì)的核心定調(diào)是“推理為王”。黃仁勛明確宣告，AI產(chǎn)業(yè)已全面轉(zhuǎn)向推理時(shí)代。根據(jù)麥肯錫報(bào)告，全球AI推理市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2028年將達(dá)1500億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超40%，遠(yuǎn)高于訓(xùn)練市場(chǎng)的20%。

這一轉(zhuǎn)變對(duì)底層電力基礎(chǔ)設(shè)施提出了前所未有的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)服務(wù)器電源功率小、效率低，已完全無(wú)法適配AI服務(wù)器的苛刻需求。高效率電源管理芯片正日益成為AI和大型數(shù)據(jù)中心的核心技術(shù)要素。

面對(duì)AI算力爆發(fā)帶來(lái)的歷史性機(jī)遇，芯聯(lián)集成不僅聚焦固態(tài)變壓器（SST）等前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)，更同步布局一、二、三級(jí)服務(wù)器電源全產(chǎn)品矩陣，構(gòu)建全方位的市場(chǎng)覆蓋能力。公司致力于為客戶(hù)提供“功率器件+隔離驅(qū)動(dòng)+MCU+磁器件”的完整系統(tǒng)代工方案。

在AI數(shù)據(jù)中心電源領(lǐng)域，目前，公司已發(fā)布面向數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的55納米高效率電源管理芯片平臺(tái)技術(shù)，客戶(hù)產(chǎn)品驗(yàn)證已完成并進(jìn)入量產(chǎn)階段。去年11月份，公司發(fā)布全新碳化硅G2.0技術(shù)平臺(tái)可適配于SST、HVDC等AI數(shù)據(jù)中心電源及車(chē)載OBC電源。該技術(shù)平臺(tái)采用了8英寸更先進(jìn)制造技術(shù)，同時(shí)G2.0電源版還針對(duì)性?xún)?yōu)化寄生電容設(shè)計(jì)，通過(guò)封裝優(yōu)化強(qiáng)化散熱，開(kāi)關(guān)損耗降低高達(dá)30%。

**從電網(wǎng)到儲(chǔ)能、光伏：**全方位深耕新能源新型電力系統(tǒng)

芯聯(lián)集成不僅卡位AI數(shù)據(jù)中心電源賽道，在電網(wǎng)、儲(chǔ)能、光伏領(lǐng)域均已獲得廣泛的客戶(hù)認(rèn)可和亮眼成績(jī)。芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)服務(wù)中心、人形機(jī)器人、智能家居、新能源汽車(chē)、智能駕駛、新能源發(fā)電、智能輸配電等關(guān)鍵場(chǎng)景。

在智能電網(wǎng)領(lǐng)域，公司以國(guó)家電網(wǎng)系+頭部電力設(shè)備商為主力合作矩陣，覆蓋特高壓、柔性直流輸電、固態(tài)變壓器等前沿場(chǎng)景。

在光伏發(fā)電領(lǐng)域，芯聯(lián)集成為光伏逆變器提供高效率解決方案，150kW工商業(yè)光伏模塊順利量產(chǎn)。儲(chǔ)能系統(tǒng)方面，芯聯(lián)集成220kW、125kW工商業(yè)儲(chǔ)能模塊批量交付。

從光伏矩陣到高壓電網(wǎng)，從戶(hù)用儲(chǔ)能到數(shù)據(jù)中心，芯聯(lián)集成為精準(zhǔn)高效用電保駕護(hù)航，以核心技術(shù)賦能萬(wàn)千場(chǎng)景。有電的地方，就可用到芯聯(lián)集成的芯片產(chǎn)品及技術(shù)。

結(jié)語(yǔ)

GTC 2026 不僅是英偉達(dá)的技術(shù)展示平臺(tái)，更是 AI 算力規(guī)?；?、工程化部署的重要標(biāo)志。隨著 AI 推理進(jìn)入大規(guī)模產(chǎn)業(yè)應(yīng)用階段，人工智能正從實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證走向規(guī)?；涞兀@對(duì)儲(chǔ)能系統(tǒng)、功率半導(dǎo)體器件，以及數(shù)據(jù)中心供配電等能源基礎(chǔ)設(shè)施，在供電容量、動(dòng)態(tài)響應(yīng)、能效與電能質(zhì)量方面提出了更高要求。隨著大模型推理任務(wù)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，這不僅對(duì)區(qū)域配電網(wǎng)的供電容量、負(fù)荷調(diào)節(jié)能力構(gòu)成挑戰(zhàn)，也直接影響 AI服務(wù)的用電成本、供能可靠性。

在AI工業(yè)化時(shí)代的大幕拉開(kāi)之際，芯聯(lián)集成正通過(guò)在AI電源賽道的深度加碼，為這場(chǎng)算力革命提供堅(jiān)實(shí)的能源“基礎(chǔ)”。