創(chuàng)"芯"共贏，智造價(jià)值

上海2026年3月24日 /美通社/ -- 中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已從"規(guī)模擴(kuò)張"轉(zhuǎn)向"技術(shù)驅(qū)動(dòng)"，這意味著市場(chǎng)對(duì)高端、高效、高可靠的自動(dòng)化解決方案的需求正在快速提升，作為自動(dòng)化領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，百年德企Festo的高品質(zhì)產(chǎn)品和技術(shù)恰好滿(mǎn)足了這一趨勢(shì)。

2026年3月25日至27日，SEMICON China在上海舉辦。作為覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及設(shè)備材料等完整產(chǎn)業(yè)鏈的重要平臺(tái)，該展會(huì)匯聚全球半導(dǎo)體企業(yè)、技術(shù)專(zhuān)家及行業(yè)領(lǐng)袖。Festo以"創(chuàng)'芯'共贏，智造價(jià)值"為主題攜多項(xiàng)面向半導(dǎo)體制造的創(chuàng)新解決方案驚艷亮相（展位：E7-7255），展示其在精密自動(dòng)化、數(shù)字化及智能制造領(lǐng)域的技術(shù)積累，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提升制造效率及工藝穩(wěn)定性。

技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓制造工藝的精準(zhǔn)掌控

2026年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)接近或?qū)_擊萬(wàn)億美元規(guī)模，芯片制造端正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。隨著工藝節(jié)點(diǎn)縮小與制造復(fù)雜度提升，半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)各項(xiàng)環(huán)節(jié)中的顆粒生成、振動(dòng)、夾持應(yīng)力和液體用量的精度與潔凈度不斷提出更高要求，一個(gè)小小的閥門(mén)開(kāi)關(guān)、一次微小的壓力波動(dòng)、一滴未被回收的膠體，都可能成為良率殺手，而應(yīng)對(duì)這些的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于對(duì)制造全流程的"精準(zhǔn)掌控"。

費(fèi)斯托（Festo）將于現(xiàn)場(chǎng)展示一系列面向晶圓制造的系統(tǒng)化解決方案，包含：微米級(jí)氣動(dòng)定位控制系統(tǒng)、"非接觸式"晶圓翹曲解決方案、Transfer Valve門(mén)閥開(kāi)關(guān)控制方案、液體回吸控制解決方案，助力晶圓搬運(yùn)、夾持、微定位與精密點(diǎn)膠等關(guān)鍵工藝段在智能化、綠色化與高端化轉(zhuǎn)型中實(shí)現(xiàn)性能躍升與可持續(xù)發(fā)展。Festo所展示的這四種看似分散的技術(shù)，實(shí)際上指向同一個(gè)方向——將制造過(guò)程中的不確定性逐步收斂，并轉(zhuǎn)化為可控制、可復(fù)現(xiàn)的系統(tǒng)能力。

Festo壓電技術(shù)打破傳統(tǒng)，構(gòu)建全新氣動(dòng)控制單元

在確保精準(zhǔn)與潔凈度的同時(shí)，生產(chǎn)效率和能耗管理亦是各大晶圓廠(chǎng)運(yùn)營(yíng)中不可避免的挑戰(zhàn)。Festo憑借獨(dú)有的壓電技術(shù)，用毫秒級(jí)的響應(yīng)、帕斯卡級(jí)的精度、零污染的承諾，打破傳統(tǒng)控制方案，打造全新的氣動(dòng)控制方案。

Festo 的壓電產(chǎn)品（如 VTEP、VESC、VEAB 系列）并非只在傳統(tǒng)比例閥上做簡(jiǎn)單升級(jí)，而是基于壓電陶瓷材料特性構(gòu)建的新一代氣動(dòng)控制單元。該控制單元以超快響應(yīng)（1ms 動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度）、超高精度（壓力分辨率可達(dá) Pa 級(jí)別）、靜態(tài)功耗接近于零的超低功耗配合EtherCAT網(wǎng)絡(luò)連接，實(shí)時(shí)獲取壓力/流量數(shù)據(jù)，完美契合了半導(dǎo)體工業(yè)場(chǎng)景的嚴(yán)苛需求，成為先進(jìn)制程工藝中不可或缺的靈魂。

Festo本次展出的晶圓翹曲解決方案是基于多年真空夾持方案的深厚積累，推出了一套經(jīng)過(guò)實(shí)踐驗(yàn)證后構(gòu)建的高度可靠且靈活可調(diào)的夾持系統(tǒng)，集成了高精度的比例壓力閥島、超低壓壓差傳感器并搭載智能控制算法，值得關(guān)注的是，這套受控翹曲晶圓夾持方法已獲專(zhuān)利，其核心控制算法與架構(gòu)為Festo自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

提升端到端服務(wù)實(shí)力，響應(yīng)復(fù)雜多變的本土需求

作為第二大本土市場(chǎng)，F(xiàn)esto始終堅(jiān)持在中國(guó)的深度本地化戰(zhàn)略。2026年的中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)，已經(jīng)從"追趕者"逐步轉(zhuǎn)向"結(jié)構(gòu)性參與者"。在先進(jìn)制程上，雖然仍有差距，但已經(jīng)具備快速迭代和局部突破的能力。

為了全力支持中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，F(xiàn)esto在本土投入的技術(shù)人員團(tuán)隊(duì)逐漸壯大，覆蓋從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、客制化開(kāi)發(fā)、現(xiàn)場(chǎng)支持等環(huán)節(jié)，以完整的技術(shù)供應(yīng)鏈體系來(lái)響應(yīng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)雜多變的需求。在成本方面，F(xiàn)esto應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的解決方案采用緊湊經(jīng)濟(jì)型模塊化設(shè)計(jì)，位于濟(jì)南的全球生產(chǎn)中心為成本效益和穩(wěn)定交付保駕護(hù)航。從2024年起，F(xiàn)esto位于上海的半導(dǎo)體創(chuàng)新中心正式落成，更完善了完全獨(dú)立的品質(zhì)保障體系和交貨流程，展現(xiàn)出Festo深耕半導(dǎo)體行業(yè)的決心與實(shí)力。確保從需求的承接、研發(fā)的配合，交貨速度到后續(xù)技術(shù)支持，都可以實(shí)現(xiàn)卓越的本土化端到端服務(wù)水準(zhǔn)，以自動(dòng)化技術(shù)為半導(dǎo)體行業(yè)注入新動(dòng)能。

請(qǐng)參考：

微米級(jí)氣動(dòng)定位控制系統(tǒng)

晶圓翹曲解決方案

Transfer valve門(mén)閥開(kāi)關(guān)控制方案

液體回吸控制解決方案

比例閥島VTEP


審核編輯 黃宇