目前LED行業(yè)發(fā)展趨勢向好，滲透率持續(xù)提升，我國LED行業(yè)發(fā)展較快，未來仍將繼續(xù)保持快速增長的態(tài)勢。高工產研LED研究所（GGII）預計2020年中國LED產值規(guī)模將突破1萬億。

LED封裝作為LED產業(yè)鏈中不可或缺的一大環(huán)節(jié)，受LED照明行業(yè)滲透率的不斷提升，仍將保持增長態(tài)勢。同時，受中國封裝技術的提升和成本優(yōu)勢影響，中國大陸逐漸承接全球LED封裝產業(yè)轉移，已成為世界最大的LED封裝生產基地，且市場占比仍在持續(xù)提高。

隨著2017年國內LED封裝大廠的擴產暫時告一段落，2018年中國LED封裝產值規(guī)模增速有所放緩。GGII預計，2018年中國LED封裝產值總規(guī)模可望達到1000億元。與此同時，各家封裝大廠借力資本力量，生產產能日漸擴大，營收也逐年攀升，因此其市場占有率“水漲船高”。

高工產研LED研究所分析師馬子淇提出，“隨著木林森、兆馳等LED封裝大廠的擴產，2018年中國LED封裝行業(yè)集中度將進一步提升，預計市場前十強產值占比可望達到32%左右?！?/p>

當然，隨著封裝大廠市占率不斷攀升，LED封裝行業(yè)“寡頭效應”也將愈發(fā)鮮明。對于封裝廠商來說，行業(yè)進入“寡頭”階段，是一個行業(yè)走到最后的必然結果。龍頭企業(yè)壟斷市場慢慢結束了封裝企業(yè)惡性競爭的亂象，接下來企業(yè)更加重視 “門當戶對”，真正地比拼實力。某種程度來看，寡頭效應會讓封裝大企業(yè)日子越過越好，而小企業(yè)會越來越難過，甚至還有一大批小企業(yè)就此被淘汰。

封裝產業(yè)格局發(fā)生改變，對封裝設備行業(yè)也帶來改變，畢竟隨著一批封裝小企業(yè)倒閉，封裝設備廠商的潛在客戶數量也隨之減少。不過，在臺工科技董事長朱豐孟看來，“封裝市場集中度提升，‘寡頭效應’顯現，對于有實力的封裝設備廠商來說反倒是一件好事，因為封裝企業(yè)數量減少，使得一部分封裝設備供應商也會被洗掉?！?/p>

目前封裝廠商逐漸集中，封裝設備廠商不再像之前那樣有太多的選擇。同時，封裝廠商在選擇設備供應商時也會考量這家企業(yè)的綜合實力?！拔艺J為，這樣的市場需求剛好契合臺工科技的發(fā)展歷程，在過去的8年時間里，我們一直在沉淀，不斷提升品質及服務，通過創(chuàng)新升級，緊跟封裝大企業(yè)的發(fā)展步伐?！敝熵S孟告訴高工LED。

不可否認，選擇一家供應商之前首先要先考量其綜合實力，但這也勢必會使封裝廠商產生傾向心理。事實上，這種現象并未對封裝設備廠商造成太多困擾，因為封裝市場的集中也帶動了封裝設備市場的集中度，客戶群體的穩(wěn)定更加能夠保證現存封裝設備廠商的業(yè)績穩(wěn)定。

自進入2018年以來，LED行業(yè)整體增速減緩、競爭有所加劇，行業(yè)面臨多重外部挑戰(zhàn)，一方面房地產調控政策持續(xù)深入、金融去杠桿、中美貿易摩擦等宏觀經濟因素制約行業(yè)發(fā)展；另一方面行業(yè)近幾年大規(guī)模擴產產能于2018年上半年相繼釋放,從而掀起了新一輪價格戰(zhàn)。

不過降價的基本都是2835、2121等普通標準產品，因為這些產品已經到了滿負荷甚至供大于求的狀態(tài)，所以降價也是必然。封裝產品價格的下滑導致封裝廠商希望從供應鏈端得到更多的價格支持，LED封裝設備作為LED產業(yè)鏈中的不可或缺的一環(huán)，因此近期小部分設備產品也出了價格下滑。

眾所周知，由于前期封裝行業(yè)比較混亂，產品一味追求便宜，對設備也一味追求低價，導致市場上幾款標準的設備價格探底，基本無利可圖。如今，LED產業(yè)進入新周期，封裝廠商對產品品質提出更高的要求，這就對封裝設備性能提出更多的要求，封裝設備廠商需要投入更多的研發(fā)費用來提升設備品質、性能，滿足客戶的需求。其實，這對設備廠商來說也是一個機會，品質、性能的提升，也將會提高設備價格，讓不少企業(yè)由原來的沒錢賺到有利可圖。

由此看來，封裝行業(yè)集中度的提升，對于設備企業(yè)來說并不完全是壞事。當下，困難與機遇并存，對于設備廠商而言更需要專注于產品本身，將更多的精力投入到研發(fā)生產中，將產品越做越專，越做越精。

據朱豐孟介紹，“2018年下半年開始，臺工科技持續(xù)提高自身核心競爭力，提升產品質量。針對封裝大廠的需求，我們已做好兩手準備，一方面進一步擴大對設備自動化的升級，減少封裝企業(yè)對人工的需求；另一方面為了應對封裝市場的品質要求，我們做了相應的投資，在設備的產能、功能及品質上都做了進一步的提升。目前，歐司朗已經對臺工科技的新設備進行了驗證，相信通過他們的驗證數據及提出的需求，我們會更快速地提升自己?！?/p>

另外，隨著后端封裝設備進入相對成熟穩(wěn)定的階段，因此做好“創(chuàng)新”成為臺工科技的重心。分光編帶設備作為臺工科技的拳頭產品，朱豐孟坦言，“直接進行工藝創(chuàng)新是比較困難，臺工科技會根據封裝客戶結構工藝的改變不斷增加創(chuàng)新功能，而目前市場上最大的變化就是自動化要求?！?/p>

值得一提的是，臺工科技除了在分光編帶設備上不斷進行創(chuàng)新升級，還在半導體設備領域做了布局。此外，在電阻電容包裝設備上，臺工科技也成功克服了一些技術壁壘，截止目前，其電阻電容包裝速度已經達到每小時200K的標準。

總體而言，雖然現在整體市場并不如預期中的樂觀，但經過不斷洗牌之后的市場逐漸趨于平靜，各家企業(yè)都靜下心來努力把產品做好。就后端封裝設備市場來說，不少業(yè)內人士認為廠商將要淪落到“無飯可吃”的地步，朱豐孟反而認為，各家設備企業(yè)的競爭領域已經非常清晰，如今的封裝設備市場是“柳暗花明又一村”。