IC載板（IC Substrate）主要用以承載IC，內(nèi)部布有線路用以導(dǎo)通芯片與電路板之間訊號，除了承載的功能之外，IC載板尚有保護(hù)電路、專線、設(shè)計(jì)散熱途徑、建立零組件模塊化標(biāo)準(zhǔn)等附加功能。

2017年全球前十大半導(dǎo)體封裝載板公司營收額排名表

單位：億美元

圖片來源：左撇子看板

Unimicron欣興：

成立於1990年，總公司位於桃園龜山工業(yè)區(qū)，為聯(lián)電責(zé)任企業(yè)群，是電路板（PCB）、積體電路載板（IC Carrier）產(chǎn)業(yè)的世界級供應(yīng)商，2006年產(chǎn)值已逾美金11億元，為華人地區(qū)最大的PCB產(chǎn)業(yè)公司，在***有十座FAB，座落在桃園縣及新竹縣，四座HDI廠、五座載板廠與一座IC預(yù)燒與測試廠；在大陸有四個(gè)生產(chǎn)基地，一個(gè)在深圳、一個(gè)在蘇州、兩個(gè)在昆山。公司目前分為PCB事業(yè)部、載板事業(yè)部、IC代工預(yù)燒測試事業(yè)部。

欣興電子致力於新產(chǎn)品與新技術(shù)的開發(fā)，是世界先進(jìn)手機(jī)HDI板及IC封裝載板的主要供應(yīng)商

Ibiden揖斐電：

日本揖斐電株式會社(IBIDEN)是全球最大的印制電路板開發(fā)和生產(chǎn)的專業(yè)廠家之一，其獨(dú)自研制開發(fā)和生產(chǎn)的產(chǎn)品如CPU用半導(dǎo)體封裝板，多層高密度移動電話用電路板等的技術(shù)水準(zhǔn)和加工工藝 均處于世界領(lǐng)先地位，贏得了全球各大用戶的普遍贊譽(yù)。2000年12月IBIDEN在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)星網(wǎng)工業(yè)園注冊成立了揖斐電電子（北京）有限公司。

SEMCO三星電機(jī)：

三星電機(jī)成立于1973年，屬三星集團(tuán)，是全球排名前列的的電子元器件制造公司。主要業(yè)務(wù)包括PCB、積層陶瓷電容、攝像頭模組、WiFi模組等。其PCB產(chǎn)品包括HDI、剛-撓性結(jié)合板、BGA和FCBGA，公司自2015年起全力開發(fā)PLP封裝技術(shù)。目前共有5個(gè)工廠：韓國釜山廠生產(chǎn)HDI、剛-撓性結(jié)合板和FCBGA，韓國世宗廠生產(chǎn)BGA，韓國天安廠生產(chǎn)PLP，中國昆山廠生產(chǎn)HDI，越南廠生產(chǎn)HDI和剛-撓性結(jié)合板。2017財(cái)年，它的PCB營收額為14694億韓幣（約13.5億美元,其中載板約6.6億）。

Kinsus景碩：

景碩成立于2000年9月，為華碩投資。它的PCB產(chǎn)品主要包括BGA、FCBGA、HDI、FPC和多層板（其中載板占營收的80%以上）。它在***、蘇州建有工廠，其中，***工廠主要從事中高端BGA、FCBGA等的生產(chǎn)（石磊廠BGA，清華廠FCBGA、BGA，楊梅廠FPC，新豐廠FCBGA、BGA），蘇州工廠主要從事多層板、HDI和中低端BGA的生產(chǎn)。2017財(cái)年，它的營收額為223.35億元新臺幣（約7.5億美元,其中載板約6.2億。

Nanya南亞：

南亞電路板原為臺塑集團(tuán)旗下南亞塑料的PCB事業(yè)部（始于1985年），于1997年10月獨(dú)立。它的PCB產(chǎn)品主要包括BGA、FCBGA、HDI和多層板。它在***、昆山建有PCB工廠，其中，***工廠主要從事中高端BGA、FCBGA的生產(chǎn)（桃園蘆竹一、二、五、六、七廠、新北市樹林八廠），昆山工廠（一、二廠）主要從事多層板、HDI和中低端BGA的生產(chǎn)。2010年以前，南亞主要承接來自日本NGK前段的英特爾訂單（南亞負(fù)責(zé)前段制程生產(chǎn)、NGK負(fù)責(zé)后段），NGK自2010年3月底起停止供貨給英特爾后，南亞直接承接英特爾訂單（于2010年6月底通過英特爾的全制程認(rèn)證）。

南亞電路板現(xiàn)有員工12072人。2017財(cái)年，它的營收額為266.23億元新臺幣（約9.0億美元,其中載板約5.9億）。其中，F(xiàn)CBGA約42%，BGA約24%，HDI及其他約34%。

Shinko新光電氣：

新光電氣成立于1946年9月，現(xiàn)有員工4838名，歸屬于富士通集團(tuán)，富士通占新光電氣50％的股份。主要產(chǎn)品包括：載板（BGA和FCBGA）、引線框架、封測、電子元器件等。2018年4月，公司決定投資1.9億美元新建載板產(chǎn)線擴(kuò)充產(chǎn)能20%。2017財(cái)年，它的載板及封裝營收額為849.23億日元（約7.4億美元，其中載板約5.6億）。

Simmtech信泰：

信泰成立于1987年，它的產(chǎn)品主要包括HDI和BGA載板。它在韓國清州、日本茅野、中國西安建有PCB工廠（韓國：HDI和BGA，日本：BGA（原Eastern工廠），西安：HDI）。2017財(cái)年它的營收額為8116億韓幣（約7.5億美元,其中載板約5億）。

Daeduck大德：

大德成立于1965年1月，是韓國最早的PCB制造企業(yè)。旗下有兩家PCB公司：Daeduck GDS和Daeduck，Daeduck GDS的產(chǎn)品主要包括多層板、FPC和HDI，Daeduck的產(chǎn)品包括高層板、HDI和載板（BGA）。它在韓國、菲律賓和中國天津建有PCB工廠。2017財(cái)年兩家PCB公司的營收額合計(jì)為9686億韓幣（約8.9億美元）,其中載板約3.1億。

Kyocera京瓷：

京瓷成立于1959年4月，是全球領(lǐng)先的電子零部件（包括汽車等工業(yè)、半導(dǎo)體、電子元器件等）、設(shè)備及系統(tǒng)制造公司（信息通信、辦公文檔解決、生活與環(huán)保等），京瓷集團(tuán)有265家公司，員工人數(shù)75940名。2017財(cái)年，整個(gè)集團(tuán)的營收額為15770.39億日元（約137億美元））。

京瓷的PCB，包括有機(jī)載板（BGA、FCBGA）、HDI、高層數(shù)板、陶瓷基板等。2017財(cái)年，它的PCB營收額約6.6億美元，其中載板約3億。

ASE Material日月光材料：

ASE Material（或稱作ASEE，日月光電子）為全球最大的半導(dǎo)體封測商日月光集團(tuán)旗下載板制造公司，它在***高雄、上海、昆山建有工廠，主要產(chǎn)品為BGA載板，包括BOC、FBGA、PBGA、Memory Card、FCCSP等。2017財(cái)年，它的載板營收額約2.9億美元。

2018年3月，日月光與TDK合資15億元新臺幣（約0.5億美元）在***高雄正式成立日月旸電子股份有限公司（ASE Embedded Electronics）；將來日月旸電子將采用TDK授權(quán)的SESUB（Semiconductor Embedded in SUBstrate）技術(shù)制造埋入式載板。