·在OFC 展會(huì)上，Arista 和Molex 莫仕的展位共同演示通過全新XPO 互連解決方案進(jìn)行的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸
·Molex 莫仕為工作組提供支持，以應(yīng)對(duì)AI 數(shù)據(jù)中心在帶寬、密度、電力傳輸及系統(tǒng)級(jí)熱管理方面日益增長的需求
·最新舉措彰顯公司在主要互連系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力與協(xié)作能力，包括對(duì)OSFP 和DDQ (QSFPDD) MSA 的長期支持

伊利諾伊州萊爾市– 2026年4月14日–全球電子設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)暨連接技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)Molex 莫仕于3月在美國洛杉磯舉行的全球領(lǐng)先的光纜大會(huì)OFC 2026 上，演示了使用其下一代XPO 互連解決方案進(jìn)行的實(shí)際實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸。

下一代AI 工作負(fù)載對(duì)帶寬密度、電力傳輸和信號(hào)完整性提出了前所未有的要求。要滿足下一代數(shù)據(jù)中心對(duì)性能和密度日益增長的需求，各主要互連系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)之間的行業(yè)合作勢在必行。Molex 莫仕憑借其創(chuàng)新的XPO BiPass 解決方案，正在為領(lǐng)先的AI 架構(gòu)師、生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴以及主要ASIC 供應(yīng)商提供支持，助力他們突破下一代數(shù)據(jù)中心在性能、電源、熱傳輸和密度方面的極限。Molex 莫仕在主要互連系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的領(lǐng)導(dǎo)與協(xié)作方面擁有悠久歷史，包括長期支持OSFP 和DDQ (QSFPDD) MSA，助力在云和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心中實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的高速連接。

XPO 是繼OSFP 之后的新一代可插拔架構(gòu)。早期XPO 硬件所展示的高密度信號(hào)能力包括支持128 個(gè)差動(dòng)信號(hào)線對(duì)且每個(gè)差動(dòng)信號(hào)線對(duì)速率達(dá)224Gbps PAM-4，同時(shí)相較于前幾代可插拔模塊，其供電和直通能力均有所提升。

在OFC 2026 上體驗(yàn)AI 連接的未來
Molex 莫仕致力于打造可制造、高可靠性的創(chuàng)新互連解決方案，用于支持日益增長的數(shù)據(jù)傳輸率、更緊湊的外形、更高的密度，并應(yīng)對(duì)下一代AI 集群給整個(gè)互連系統(tǒng)行業(yè)帶來的系統(tǒng)級(jí)挑戰(zhàn)。公司已在OFC 的Molex 莫仕展位(1749 號(hào))和Arista 展位(1571 號(hào))展示實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸、產(chǎn)品模塊/連接器特寫、工程CAD 渲染圖和組件照片。Molex 莫仕還展示了其完整的光學(xué)堆棧和CPO 解決方案，并進(jìn)行高基數(shù)光電路交換機(jī)(OCS) 平臺(tái)的現(xiàn)場演示，以凸顯其實(shí)時(shí)光學(xué)路徑重新配置和大規(guī)模運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性。

關(guān)于Molex 莫仕
Molex 莫仕是全球電子行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，致力于讓世界變得更加美好、連接更加緊密。Molex 莫仕的業(yè)務(wù)遍及40多個(gè)國家/地區(qū)，為消費(fèi)電子設(shè)備、航空航天與國防、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、電信、交通運(yùn)輸、工業(yè)自動(dòng)化和醫(yī)療保健行業(yè)提供革命性創(chuàng)新技術(shù)。憑借值得信賴的客戶和行業(yè)關(guān)系、無與倫比的工程專業(yè)知識(shí)以及產(chǎn)品的高品質(zhì)和高可靠性，Molex 莫仕實(shí)現(xiàn)了Creating Connections for Life(為生活創(chuàng)建連接)的無限潛力。