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貼片元件的焊接過程,SMD components soldering process

454398 ? 2018-09-20 18:20 ? 次閱讀
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貼片元件的焊接過程,SMD components soldering process

關(guān)鍵字:貼片元件的焊接過程

首先來張全部焊接一個點的PCB

當(dāng)然這是焊接貼片的必須工具

這個是準(zhǔn)備焊接的DD(暈倒,稍不小心會不見)

夾一個的姿勢

先用烙鐵加熱焊點

然后夾個貼片馬上過去

等貼片固定后焊接另外一邊!

暈倒,最恐怖的IC到啦!這個DD比8414還小,太密集啦!焊接這個DD有很大的難度!仔細(xì)琢磨后覺得只能采用SJW38版主的方案!先在PCB上固定貼片IC的一個腳

然后大規(guī)模全部堆滿腳!成了這個樣子

然后找跟細(xì)銅絲和松香

象拉絲蘋果

放到IC腳上!

看下面的圖片恐怖吧!用銅絲吸錫后是這個效果!-------好難看!

接著來!

下面這2個DD可以必須的物品(我還差個注射器)---使用酒精的基本原因是.酒精能溶解松香

把酒精倒到一個小蓋中(如果你找不到蓋就自扁,順便推薦一下就是龜苓膏的蓋子好象不錯!)

把焊接好的DD放進(jìn)去,然后用棉簽清洗!

你會發(fā)現(xiàn)松香很塊就會融化而不見!

做點結(jié)尾工作

把IC拿起來后酒精會自動揮發(fā)!(在此特別提醒,因為我沒有使用醫(yī)用注射器,使用注射器效果會更好,因為使用注射器清洗不會有殘留松香)

完成的樣子

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