貼片元件的焊接過(guò)程,SMD components soldering process
貼片元件的焊接過(guò)程,SMD components soldering process
關(guān)鍵字：貼片元件的焊接過(guò)程
首先來(lái)張全部焊接一個(gè)點(diǎn)的PCB圖
當(dāng)然這是焊接貼片的必須工具
這個(gè)是準(zhǔn)備焊接的DD(暈倒,稍不小心會(huì)不見(jiàn))
夾一個(gè)的姿勢(shì)
先用烙鐵加熱焊點(diǎn)
然后夾個(gè)貼片馬上過(guò)去
等貼片固定后焊接另外一邊!
暈倒,最恐怖的IC到啦!這個(gè)DD比8414還小,太密集啦!焊接這個(gè)DD有很大的難度!仔細(xì)琢磨后覺(jué)得只能采用SJW38版主的方案!先在PCB上固定貼片IC的一個(gè)腳
然后大規(guī)模全部堆滿腳!成了這個(gè)樣子
然后找跟細(xì)銅絲和松香
象拉絲蘋(píng)果
放到IC腳上!
看下面的圖片恐怖吧!用銅絲吸錫后是這個(gè)效果!-------好難看!
接著來(lái)!
下面這2個(gè)DD可以必須的物品(我還差個(gè)注射器)---使用酒精的基本原因是.酒精能溶解松香
把酒精倒到一個(gè)小蓋中(如果你找不到蓋就自扁,順便推薦一下就是龜苓膏的蓋子好象不錯(cuò)!)
把焊接好的DD放進(jìn)去,然后用棉簽清洗!
你會(huì)發(fā)現(xiàn)松香很塊就會(huì)融化而不見(jiàn)!
做點(diǎn)結(jié)尾工作
把IC拿起來(lái)后酒精會(huì)自動(dòng)揮發(fā)!(在此特別提醒,因?yàn)槲覜](méi)有使用醫(yī)用注射器,使用注射器效果會(huì)更好,因?yàn)槭褂米⑸淦髑逑床粫?huì)有殘留松香)
完成的樣子
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
創(chuàng)想智控焊接熔池相機(jī)，打造焊接過(guò)程的“智慧之眼”
在火花飛濺、弧光閃耀的焊接世界里，操作者的經(jīng)驗(yàn)與技藝是品質(zhì)的保障，然而，焊接過(guò)程往往伴隨著高溫、強(qiáng)光、飛濺等復(fù)雜工況，人眼難以長(zhǎng)時(shí)間直視灼熱的熔池，更無(wú)法精準(zhǔn)捕捉毫秒之間的動(dòng)態(tài)變化。如何才能穿透強(qiáng)光
焊接過(guò)程“看得見(jiàn)”！創(chuàng)想智控熔池相機(jī)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接質(zhì)量
在工業(yè)焊接領(lǐng)域，焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和可控性始終是制造企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。傳統(tǒng)焊接過(guò)程由于強(qiáng)弧光、飛濺多、視覺(jué)受限等因素，使得操作人員和管理系統(tǒng)難以精準(zhǔn)掌握焊接實(shí)際狀態(tài)，質(zhì)量控制主要靠
什么是SMD&NSMD，怎么區(qū)分呢？
被阻焊膜覆蓋，僅有一面參與焊接。而相同焊盤(pán)尺寸的情況下，因NSMD銅箔的四周也參與焊接，相當(dāng)于有三面都參與焊接， 焊接面積要大于SMD ，因
發(fā)表于 07-20 15:42
激光焊接技術(shù)在焊接過(guò)濾器的工藝應(yīng)用
。下面來(lái)看看激光焊接技術(shù)在焊接過(guò)濾器的工藝應(yīng)用。 激光焊接機(jī)在焊接過(guò)濾器的工藝應(yīng)用保障特種過(guò)濾器的嚴(yán)苛密封性。在石油化工、水處理等領(lǐng)域，磁性過(guò)濾器需在高壓、腐蝕性環(huán)境下長(zhǎng)期運(yùn)行，對(duì)焊縫
Gerber文件中元件與焊接無(wú)法對(duì)齊
同一塊板子，轉(zhuǎn)換成Gerber文件后，進(jìn)行DFM分析時(shí)，元件無(wú)法與焊接對(duì)齊，導(dǎo)致全部貼片元件報(bào)錯(cuò)。如果直接采用AD源文件進(jìn)行DFM分析則不會(huì)出現(xiàn)。
發(fā)表于 02-19 09:02
如何提高錫膏在焊接過(guò)程中的爬錫性？
錫膏的爬錫性對(duì)于印刷質(zhì)量和焊接效果至關(guān)重要。要提高錫膏在焊接過(guò)程中的爬錫性
汽車焊接過(guò)程的實(shí)時(shí)監(jiān)控技術(shù)探析
，實(shí)時(shí)監(jiān)控技術(shù)在汽車焊接過(guò)程中的應(yīng)用越來(lái)越受到重視。本文將探討幾種主要的實(shí)時(shí)監(jiān)控技術(shù)及其在汽車焊接過(guò)程中的應(yīng)用，分析其優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)，并展望未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
首先，
焊接過(guò)程自動(dòng)記錄儀的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)分析
科技的發(fā)展，焊接過(guò)程自動(dòng)記錄儀應(yīng)運(yùn)而生，它不僅能夠提高焊接作業(yè)的效率和質(zhì)量，還能為焊接工藝的研究提供寶貴的數(shù)據(jù)支持。本文將從焊接過(guò)程自動(dòng)記錄儀的應(yīng)用場(chǎng)景出發(fā)，探討
自動(dòng)焊接能量記錄儀：精準(zhǔn)監(jiān)控焊接過(guò)程能量變化
領(lǐng)域。然而，如何確保焊接過(guò)程中的能量輸出穩(wěn)定，避免因能量波動(dòng)導(dǎo)致的焊接質(zhì)量問(wèn)題，成為了一個(gè)亟待解決的問(wèn)題。自動(dòng)焊接能量記錄儀的出現(xiàn)，為這一問(wèn)題提供了解決方案。
焊接工藝過(guò)程監(jiān)測(cè)器的應(yīng)用與優(yōu)化
焊接工藝在現(xiàn)代制造業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，其質(zhì)量直接影響到最終產(chǎn)品的性能和壽命。為了確保焊接過(guò)程的穩(wěn)定性和可靠性，焊接工藝過(guò)程監(jiān)測(cè)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，并逐漸成為提高焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵
雙面線路板與單面板焊接smt貼片加工大不同：工藝流程深度解析
雙面都有元件的區(qū)域，需要特別注意元件的高度和間距，避免在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元件之間的干涉。
3.焊接：
（1）單面板：
發(fā)表于 12-16 11:50
SMD與DIP元件的優(yōu)缺點(diǎn)比較 SMD元件在LED燈具中的應(yīng)用
SMD與DIP元件的優(yōu)缺點(diǎn)比較 SMD元件的優(yōu)缺點(diǎn) 優(yōu)點(diǎn) ： 體積小巧 ：SMD（Surface Mount Device）
如何優(yōu)化SMD焊接流程 SMD組件的測(cè)試方法
的錫膏印刷機(jī)確保錫膏的精確印刷，避免過(guò)多或過(guò)少的錫膏導(dǎo)致焊接問(wèn)題。 2. 焊接過(guò)程 選擇合適的焊接設(shè)備 ：使用回流焊爐，確保溫度曲線準(zhǔn)確，以適應(yīng)不同組件的焊接要求。 溫度控制 ：精確控
SMD元件的應(yīng)用領(lǐng)域 SMD芯片與傳統(tǒng)芯片的區(qū)別
SMD元件的應(yīng)用領(lǐng)域 SMD（Surface-Mounted Device，表面貼裝器件）元件是一種電子元件的封裝形式，它通過(guò)直接將
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論