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貼片式集成電路的拆焊,IC Welding

454398 ? 2018-09-20 18:27 ? 次閱讀
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貼片式集成電路的拆焊,IC Welding

關(guān)鍵字:貼片焊接

在業(yè)余條件下拆焊貼片式集成電路是件比較困難的事,筆者在維修實(shí)踐中總結(jié)了一套拆焊貼片式集成電路的方法,介紹給大家,供同行參考。
拆貼片式集成電路
用挑引腳的方法拆貼片式集成電路,太麻煩,費(fèi)時(shí)費(fèi)力,稍有不慎即有可能損壞焊盤(pán),給焊接集成電路時(shí)造成困難。筆者拆貼片式集成電路時(shí)使用的是塑料焊槍?zhuān)闷浯党龅母邷責(zé)犸L(fēng)將焊錫融化。我用的是浙江溫州產(chǎn)700瓦電子調(diào)溫式,電子市場(chǎng)有賣(mài),市價(jià)80元左右。拆集成電路時(shí)先將板子從機(jī)器中拆出,將集成電路引腳涂上松香水,然后將焊槍通電,溫度開(kāi)到最大,右手拿焊槍對(duì)準(zhǔn)集成電路的引腳快速移動(dòng),使各個(gè)引腳輪流加熱,左手拿尖頭鑷子夾住集成電路的某個(gè)引腳,當(dāng)焊錫完全融化后,左手迅速將集成電路提起,放在早準(zhǔn)備好的酒精中散熱,以備誤判后再利用。
清理焊盤(pán)
集成電路拆下后,焊盤(pán)上還有許多殘錫,會(huì)給重焊集成電路造成困難,必須清理干凈。用吸錫繩沁上松香,將殘錫吸掉。吸時(shí)一定要注意,吸錫繩的移動(dòng)方向要順著焊盤(pán)的走向,不要橫移,否則極易損壞焊盤(pán)。殘錫清理完后,用脫脂棉蘸酒精將殘余松香清理干凈。
焊接
貼片式集成電路的特點(diǎn)是引腳細(xì),焊盤(pán)薄,選用合適的電烙鐵和焊錫絲是焊接成功的關(guān)鍵。筆者用的是廣州黃花電子電器廠生產(chǎn)的35瓦內(nèi)熱式長(zhǎng)壽命烙鐵,烙鐵頭尖細(xì)且不氧化,加熱后蘸一下松香,烙鐵頭非常光亮,適合貼片元件的焊接。電子市場(chǎng)有賣(mài),大約二十幾元。焊錫絲我用的是08毫米`含錫量為65%的不知名的含松香焊錫絲(日文,看不懂)。這種焊錫絲粗細(xì)合適,含錫量適中。焊錫絲太粗不易焊接,含錫量太低影響焊接效果。
焊接時(shí)先將集成電路的引腳涂上松香水,然后將集成電路引腳與印板上的焊盤(pán)位置準(zhǔn)確定位。將四角焊牢,再檢查一遍確認(rèn)集成電路的每一個(gè)引腳都正確與自己的焊盤(pán)位置相對(duì)應(yīng)。然后將主板豎起(需別人幫忙),左手拿焊錫絲,右手拿烙鐵,烙鐵與主板成35度角,從集成電路右邊最上一腳焊起,烙鐵與焊錫絲一起向下移動(dòng),利用流動(dòng)的熱錫將引腳與焊盤(pán)焊牢。從最上個(gè)引腳移到最下個(gè)引腳期間,若有兩個(gè)引腳或多個(gè)引腳焊連在一起,重復(fù)以上動(dòng)作,利用松香的表面張力使相鄰兩腳分開(kāi)。焊接完一面后,甩掉殘錫,蘸一下松香清潔烙鐵頭,使之保持光潔。轉(zhuǎn)動(dòng)主板,再重復(fù)以上動(dòng)作,將所有引腳焊完。若有個(gè)別引腳還焊在一起,可用吸錫繩吸開(kāi),在分別補(bǔ)焊。用酒精清洗集成電路各引腳上的殘余松香,烘干或自然風(fēng)干后,整個(gè)拆焊工作結(jié)速。
注意事項(xiàng):
烙鐵焊接下滑時(shí)用力一定要輕,主要是利用重力使熱焊錫流動(dòng)來(lái)焊接。太用力容易將引腳弄彎,造成麻煩。
另外,焊接時(shí)流動(dòng)的焊錫容易掉在板子上,焊接完畢后要仔細(xì)檢查清理殘錫,防止通電后造成損失。
初練這種焊接方法時(shí)建議大家用VCD機(jī)的主板練習(xí)(如三星802主板),這種板上的集成電路在主板的背面,周?chē)鷽](méi)有分立元件,不會(huì)影響烙鐵焊接過(guò)程中的移動(dòng),而解碼板上的貼片式集成電路與分立元件在同一面,會(huì)影響烙鐵的移動(dòng),給焊接造成不便。焊接這樣的板時(shí),可先將礙事的分立元件先拆除,將集成電路拆焊完后再將分立元件復(fù)原。
這種方法一般只須練習(xí)3—5次即可熟練掌握。熟練掌握后,焊后的集成電路與原廠焊接的沒(méi)有什么區(qū)別。這種方法簡(jiǎn)單易學(xué),省時(shí)省力效率高,你愿試試嗎?
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