電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）在人工智能（AI）浪潮席卷全球科技產(chǎn)業(yè)的背景下，市場(chǎng)對(duì)高性能計(jì)算設(shè)備的需求持續(xù)攀升。然而，這種旺盛的需求正對(duì)傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)形成擠壓。根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 發(fā)布的最新報(bào)告，2026 年全球整體服務(wù)器出貨量增幅預(yù)估從此前的 + 20% 下調(diào)至 + 13%。這一調(diào)整的核心原因，在于 AI 服務(wù)器的強(qiáng)勁需求擠占了通用服務(wù)器所需的關(guān)鍵零部件產(chǎn)能，進(jìn)而拖累了后者的交付能力。

產(chǎn)能分配失衡：AI 服務(wù)器成 “產(chǎn)能黑洞”

TrendForce 的研究揭示了通用型服務(wù)器供應(yīng)鏈面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。盡管 2026 年通用型服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健，且 AI 推理服務(wù)的普及本應(yīng)帶動(dòng)通用型服務(wù)器進(jìn)入替換與擴(kuò)張周期，但核心零部件供應(yīng)瓶頸正在抑制其成長(zhǎng)動(dòng)能。出貨量調(diào)整背后，是 AI 服務(wù)器需求爆發(fā)引發(fā)的零部件產(chǎn)能 “虹吸效應(yīng)”。一方面，廠(chǎng)商大幅調(diào)整產(chǎn)能向 AI 服務(wù)器傾斜。數(shù)據(jù)顯示，AI 服務(wù)器對(duì) DRAM 和 NAND 閃存的需求分別達(dá)到普通服務(wù)器的 8 倍和 3 倍，尤其是高帶寬內(nèi)存（HBM）已成為 AI 芯片的 “標(biāo)配”。三星、SK 海力士、美光等存儲(chǔ)巨頭紛紛將晶圓產(chǎn)能和研發(fā)資源轉(zhuǎn)向 HBM、DDR5 等高端產(chǎn)品，直接擠壓了面向智能手機(jī)、PC 及通用服務(wù)器的 LPDDR、DDR4 等通用型芯片的供應(yīng)。

另一方面，通用服務(wù)器與 AI 服務(wù)器在 PCB、CPU、PMIC、BMC 等關(guān)鍵零部件上產(chǎn)能共享，而上游供應(yīng)商優(yōu)先保障利潤(rùn)更高的 AI 產(chǎn)品線(xiàn)，導(dǎo)致通用服務(wù)器交付能力嚴(yán)重受限。

具體零部件交期情況：
·PCB 和 CPU：兩項(xiàng)核心零部件交期已拉長(zhǎng)至近一年
·PMIC（電源管理芯片）：交貨周期達(dá)到 35~40 周，較此前 21~26 周大幅延長(zhǎng)
·BMC（基板管理控制器）：交貨周期從過(guò)往 11~16 周拉長(zhǎng)至 21~26 周

更為嚴(yán)峻的是，三星計(jì)劃關(guān)閉位于韓國(guó)的 S7 八英寸晶圓廠(chǎng)，該廠(chǎng)月產(chǎn)能約 5 萬(wàn)片，關(guān)閉后三星八英寸晶圓總月產(chǎn)能將從 25 萬(wàn)片降至 20 萬(wàn)片以下。臺(tái)積電自 2025 年起啟動(dòng)八英寸產(chǎn)能削減計(jì)劃，目標(biāo) 2027 年部分廠(chǎng)區(qū)全面停產(chǎn)。8 英寸產(chǎn)能短缺已然成為 “死結(jié)”，廠(chǎng)商因多重原因不愿擴(kuò)產(chǎn)，甚至不愿維護(hù)現(xiàn)有產(chǎn)能，而終端需求卻愈發(fā)旺盛，需求端量?jī)r(jià)齊升已成為常態(tài)。

AI 服務(wù)器自身增長(zhǎng)強(qiáng)勁，ASIC 方案嶄露頭角

TrendForce 的這一預(yù)測(cè)調(diào)整，清晰揭示了當(dāng)前服務(wù)器產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷的結(jié)構(gòu)性變化。AI 技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展不僅催生了新的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)，也在深刻改變供應(yīng)鏈的資源配置邏輯。對(duì)于通用服務(wù)器廠(chǎng)商而言，如何應(yīng)對(duì)零部件短缺、保障產(chǎn)品交付，將成為未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)的重要課題。

盡管 AI 服務(wù)器對(duì)通用服務(wù)器市場(chǎng)形成 “擠出效應(yīng)”，但其自身發(fā)展勢(shì)頭依然迅猛。TrendForce 預(yù)計(jì)，2026 年全球 AI 服務(wù)器出貨量將實(shí)現(xiàn) 28% 的同比增長(zhǎng)。這一增長(zhǎng)主要來(lái)自數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)提供商以及各行業(yè)企業(yè)對(duì) AI 算力的迫切需求。

在 AI 服務(wù)器的芯片方案選擇上，報(bào)告也透露出新趨勢(shì)。目前，圖形處理器（GPU）仍是 AI 加速主流方案，但專(zhuān)用集成電路（ASIC）方案增速被認(rèn)為將高于 GPU 方案。主要原因是部分大型科技公司為優(yōu)化特定工作負(fù)載、降低長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng)成本并減少對(duì)單一供應(yīng)商依賴(lài)，正積極投入自研 AI ASIC 開(kāi)發(fā)。

不過(guò)，ASIC 方案推廣仍面臨挑戰(zhàn)。TrendForce 提到，自研 AI ASIC 的調(diào)校和優(yōu)化過(guò)程更為耗時(shí)復(fù)雜，一定程度上限制了其短期普及速度。因此，該機(jī)構(gòu)將 ASIC 方案在整體 AI 服務(wù)器中的占比預(yù)估從此前接近 28% 微調(diào)至 27% 左右。這表明，盡管 ASIC 前景廣闊，但 GPU 短期內(nèi)仍將占據(jù) AI 加速市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

同時(shí)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)自 2025 年起邁入一輪史無(wú)前例的 “超級(jí)牛市”。國(guó)金證券研究報(bào)告指出，2025 年存儲(chǔ)芯片價(jià)格迎來(lái)暴漲行情，其中 DDR4 16Gb 內(nèi)存條漲幅高達(dá) 1800%。應(yīng)用于算力調(diào)度和系統(tǒng)調(diào)度的通用計(jì)算芯片（CPU）也將面臨供不應(yīng)求，英特爾和 AMD 2026 年服務(wù)器 CPU 產(chǎn)能已基本售罄。

未來(lái)展望：供應(yīng)鏈重構(gòu)與市場(chǎng)分化

當(dāng)前困局也孕育著產(chǎn)業(yè)變革新契機(jī)。TrendForce 分析師指出，本輪調(diào)整本質(zhì)是科技產(chǎn)業(yè)從 “傳統(tǒng)計(jì)算” 向 “AI 原生” 轉(zhuǎn)型的陣痛期。雖然短期服務(wù)器出貨增長(zhǎng)承壓，但 AI 驅(qū)動(dòng)的算力需求長(zhǎng)期高企將倒逼供應(yīng)鏈重構(gòu) —— 上游產(chǎn)能分配將更趨動(dòng)態(tài)平衡，中游廠(chǎng)商需強(qiáng)化庫(kù)存管理與供應(yīng)鏈韌性，下游應(yīng)用則需適應(yīng)成本結(jié)構(gòu)新常態(tài)。未來(lái)，技術(shù)迭代速度、地緣政治影響及市場(chǎng)需求彈性，將成為決定產(chǎn)業(yè)格局的關(guān)鍵變量。

如上所述，AI 服務(wù)器芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷從 GPU 一家獨(dú)大向多元架構(gòu)并存的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變。2023 年至 2026 年間，GPU 在 AI 服務(wù)器中的占比從 72.2% 逐步降至 69.7%，ASIC 方案則從 24.3% 提升至 27.8%，創(chuàng)下 2023 年以來(lái)最高占比。展望未來(lái)，異構(gòu)計(jì)算與綠色算力將系統(tǒng)性重塑服務(wù)器行業(yè)的技術(shù)范式與價(jià)值創(chuàng)造模式。計(jì)算架構(gòu)從 CPU 中心向 CPU+GPU+DSA 的異構(gòu)融合演進(jìn)，Chiplet 與先進(jìn)封裝技術(shù)支撐算力密度持續(xù)提升。此外，Compute Express Link（CXL）技術(shù)正成為重塑數(shù)據(jù)中心內(nèi)存架構(gòu)的關(guān)鍵力量，CXL 允許跨服務(wù)器共享內(nèi)存資源，解決處理器性能增速遠(yuǎn)超內(nèi)存帶寬和容量增速的瓶頸。

在供應(yīng)鏈重構(gòu)背景下，國(guó)產(chǎn)替代正加速推進(jìn)。國(guó)產(chǎn) GPU 服務(wù)器在政策推動(dòng)下加速滲透，2026 年上半年，政務(wù)、電信領(lǐng)域采購(gòu)占比持續(xù)提升；“東數(shù)西算” 工程加速落地，上海、北京、浙江等地出臺(tái)專(zhuān)項(xiàng)政策支持生成式 AI，推動(dòng)智算中心集群化部署。同時(shí)，在半導(dǎo)體設(shè)備等 “卡脖子” 環(huán)節(jié)，北方華創(chuàng)、中微公司等國(guó)產(chǎn)設(shè)備商在刻蝕、薄膜沉積領(lǐng)域取得突破，有望借助 AI 基建浪潮實(shí)現(xiàn)市占率提升。

結(jié)語(yǔ)

2026 年全球服務(wù)器市場(chǎng)正經(jīng)歷 AI 浪潮與供應(yīng)鏈瓶頸的雙重考驗(yàn)。TrendForce 的下調(diào)預(yù)測(cè)，本質(zhì)反映了產(chǎn)能分配失衡對(duì)市場(chǎng)增長(zhǎng)的制約。短期內(nèi)，通用服務(wù)器仍將面臨交付難題；但長(zhǎng)期來(lái)看，AI 服務(wù)器的高增長(zhǎng)與通用服務(wù)器的補(bǔ)漲需求將共同推動(dòng)服務(wù)器市場(chǎng)整體復(fù)蘇。對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)而言，精準(zhǔn)把握產(chǎn)能釋放節(jié)奏與技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，是應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化、抓住發(fā)展機(jī)遇的關(guān)鍵。尤其在 ASIC 崛起、液冷普及、供應(yīng)鏈重構(gòu)的大背景下，提前布局的企業(yè)有望在 2027-2030 年新一輪增長(zhǎng)周期中搶占先機(jī)。