在高端芯片向大尺寸、高集成、高算力快速發(fā)展的背景下，傳統(tǒng)SMT焊接工藝已難以滿足超大規(guī)格BGA芯片的量產(chǎn)要求。我司深耕精密焊接技術(shù)，成功攻克硬件與工藝瓶頸，研發(fā)出超級(jí)芯片回流焊接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)芯片焊接尺寸從60×60mm提升至120×98mm，完成大尺寸高可靠芯片焊接的關(guān)鍵跨越。

此次突破并非簡(jiǎn)單放大尺寸，而是對(duì)全制程進(jìn)行系統(tǒng)性重構(gòu)。在BGA焊點(diǎn)數(shù)量翻倍、焊區(qū)面積大幅增加的前提下，從鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、錫膏選型、印刷精度、貼裝能力，到芯片熱應(yīng)力控制、焊點(diǎn)均勻性、PCB熱形變抑制，均實(shí)現(xiàn)質(zhì)的提升，每一道工序均按微米級(jí)標(biāo)準(zhǔn)重新校準(zhǔn)。
工藝核心參數(shù)實(shí)現(xiàn)高精度閉環(huán)管控：
鋼網(wǎng)開孔精度±5μm。

回流焊峰值溫度穩(wěn)定在245℃±5℃，預(yù)熱時(shí)間100S±10S，升溫斜率1–3℃/s；
貼裝精度達(dá)±25μm，PCB板翹曲度控制在0.5mm以內(nèi)。
依托熱力學(xué)建模、材料匹配與精密制程協(xié)同，120mm級(jí)超大芯片在高溫回流過程中，芯片與PCB整體熱變形誤差被壓縮至0.15mm以內(nèi)，真正實(shí)現(xiàn)材料、設(shè)備、工藝三者高度契合，踐行“材有美，工有巧”的精工理念。

2026年4月10日，該工藝完成生產(chǎn)驗(yàn)證：
◆ 3D SPI檢測(cè)顯示：芯片的11310個(gè)焊盤錫膏印刷全部合格，體積、面積、高度一致性優(yōu)異。
◆ X-RAY檢測(cè)：焊點(diǎn)熔融飽滿、無橋連、無虛焊，氣孔率低于10%；
◆ PCBA四角翹曲均值0.38mm，熱應(yīng)力分布均勻，無變形、塌陷問題；
◆ 經(jīng)客戶整機(jī)測(cè)試：產(chǎn)品功能零失效，可靠性完全滿足高端應(yīng)用要求。

該項(xiàng)技術(shù)的成功落地，標(biāo)志著我司具備超大尺寸、高難度BGA芯片焊接能力，可全面支撐AI算力、服務(wù)器、工控、高端通信等領(lǐng)域的高端PCBA制造需求。未來將持續(xù)深耕精密SMT工藝，以極致精度與嚴(yán)苛品控，為高端電子制造提供更穩(wěn)定、更先進(jìn)的解決方案。

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審核編輯 黃宇