COM-HPC? 是 PCI 工業(yè)計算機制造商聯(lián)盟(PICMG)當(dāng)前重點關(guān)注的新標(biāo)準(zhǔn)之一。PICMG 是一個擁有超過25年嵌入式計算經(jīng)驗的聯(lián)盟，已發(fā)布超過50個標(biāo)準(zhǔn)。

隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，工業(yè)設(shè)備行業(yè)正經(jīng)歷一場重大轉(zhuǎn)型，其中包括從云向邊緣的演進。隨著邊緣AI推理日益重要，部署 COM-HPC? 模塊的需求正在迅速擴大。

廣瀨電機順應(yīng)這一需求，開發(fā)并推出了具備高可靠性、高速性的新產(chǎn)品 IT18 系列。

以高可靠性和高速性支持設(shè)備的發(fā)展

近年來，AI 技術(shù)發(fā)展十分顯著，由于生成式 AI 的普及及推理準(zhǔn)確性的提升，工業(yè)設(shè)備行業(yè)正步入重大轉(zhuǎn)型期。其中，不僅在云端，邊緣處理的進步也引發(fā)了特別關(guān)注;并且從實時性與安全性的角度看，邊緣 AI 推理的重要性日益凸顯。引入支持邊緣高性能的 COM-HPC? 模塊的需求正在迅速擴大。

為應(yīng)對這種發(fā)展，廣瀨電機開發(fā)并發(fā)布了符合COM-HPC?規(guī)格、兼具高可靠性和高速性的新產(chǎn)品“IT18”系列。

IT18系列采用0.635mm的間距、小直徑BGA，實現(xiàn)了卓越的高性能和高密度信號配置，以及Pin-in-Ball方式的高可靠性焊接。此外，通過調(diào)整間距，預(yù)留了足夠的布線空間，并通過增加GND via，優(yōu)化了抑制串?dāng)_的占地面積。此外，還增加了防止損壞焊球的焊盤(加固金屬件)，強化了牢固性。配有金屬蓋，可防止連接器產(chǎn)品在加熱過程中變形，防止異物從周圍飛濺。IT18系列通過COM-HPC?模塊提高了各種工業(yè)設(shè)備的性能。

IT18系列的特征

符合COM-HPC?標(biāo)準(zhǔn)的連接器

(Weld tab版)

支持高速傳輸

PCIe Gen5(32GT/s)、Gen6(64GT/s PAM4)、100Gbps Ethernet(4×25Gbps)

低高度

堆疊高度 5mm、10mm

多芯數(shù)、高密度

400芯(0.635mm間距)

開放式引腳區(qū)域設(shè)計，可應(yīng)對各種結(jié)構(gòu)設(shè)計

采用高實裝可靠性的BGA結(jié)構(gòu)

(Pin-in-Ball)

Samtec公司「COM-HPC? Connector」正式授權(quán)產(chǎn)品