2026年4月27日，深圳英集芯科技股份有限公司（證券代碼：688209，證券簡稱：英集芯）正式發(fā)布2026年第一季度財務報告。報告顯示，公司一季度實現(xiàn)營業(yè)收入3.77億元，同比增長23.03%；歸屬于上市公司股東的凈利潤達4513.02萬元，同比大幅增長129.8%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為4630.30萬元，同比激增259.87%。這一成績單不僅遠超市場預期，更彰顯了英集芯在半導體行業(yè)周期波動中的強勁韌性。

業(yè)績增長：收入與毛利率雙輪驅(qū)動

英集芯一季度凈利潤的爆發(fā)式增長，主要得益于兩大核心因素：銷售收入提升與毛利率優(yōu)化。報告期內(nèi)，公司通過深化市場布局、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了營收的穩(wěn)步增長。其中，電源管理類芯片收入占比達65.15%，數(shù)?；旌蟂oC類芯片占比22.02%，電池管理類芯片占比12.33%，三大業(yè)務板塊協(xié)同發(fā)力，共同支撐起營收增長的基本盤。

毛利率方面，公司一季度毛利率提升至36.75%，同比提高4.12個百分點，環(huán)比提升0.52個百分點。這一改善主要歸功于高端產(chǎn)品占比的提升、供應鏈管理的優(yōu)化以及規(guī)模效應的顯現(xiàn)。例如，公司推出的高集成度電源管理芯片和快充協(xié)議芯片，憑借技術(shù)領(lǐng)先性獲得客戶廣泛認可，帶動了整體毛利率的提升。

技術(shù)創(chuàng)新：研發(fā)投入筑牢競爭壁壘

作為一家以技術(shù)驅(qū)動為核心的半導體企業(yè)，英集芯始終將研發(fā)視為發(fā)展的核心引擎。2026年一季度，公司研發(fā)投入達8019.49萬元，同比增長8.25%，占營業(yè)收入的比例高達21.29%。持續(xù)的高強度投入，為公司構(gòu)建了深厚的技術(shù)壁壘：

電源管理芯片領(lǐng)域：公司推出了一系列高集成度、低功耗的電源管理解決方案，廣泛應用于智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。其中，針對5G終端的低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）和開關(guān)穩(wěn)壓器（DC-DC）芯片，已進入多家頭部客戶供應鏈。

快充協(xié)議芯片領(lǐng)域：公司自主研發(fā)的快充協(xié)議芯片支持多種快充標準，包括PD、QC、AFC等，能夠滿足不同終端設(shè)備的快充需求。2026年一季度，公司快充協(xié)議芯片出貨量同比增長超30%，市場份額進一步提升。

數(shù)?；旌蟂oC領(lǐng)域：公司基于RISC-V架構(gòu)的數(shù)?；旌蟂oC芯片，集成了模擬前端、數(shù)字信號處理、無線通信等功能，可應用于智能家居、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。目前，該系列芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)交付，并獲得多家客戶訂單。

市場布局：多元化戰(zhàn)略抵御行業(yè)波動

面對半導體行業(yè)的周期性波動，英集芯通過多元化市場布局有效分散風險，增強了抗風險能力：

消費電子市場：盡管全球智能手機出貨量增速放緩，但公司通過高端化策略，在旗艦機型中持續(xù)提升產(chǎn)品滲透率。例如，公司為某國際品牌提供的電源管理芯片，已應用于其最新款折疊屏手機，單顆價值量較傳統(tǒng)機型提升50%以上。

汽車電子市場：公司積極布局車載充電、車身控制、智能座艙等領(lǐng)域，推出了一系列車規(guī)級芯片。2026年一季度，公司汽車電子業(yè)務收入同比增長超40%，成為新的增長極。

工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)市場：公司針對工業(yè)自動化、智能家居、智慧城市等場景，開發(fā)了低功耗、高可靠性的芯片解決方案。例如，公司為某智能電表廠商提供的計量芯片，已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，年出貨量超千萬顆。