AI快速發(fā)展的現(xiàn)狀和趨勢對(duì)存儲(chǔ)生態(tài)和產(chǎn)業(yè)鏈帶來顛覆式重構(gòu)，存儲(chǔ)原廠將資源專注到AI云端市場，消費(fèi)類電子市場出現(xiàn)買不到、用不起的經(jīng)營壓力。隨著云端AI建設(shè)，端側(cè)AI應(yīng)用日新月異，對(duì)存儲(chǔ)的要求高速、大容量、低延遲、小尺寸、定制化；實(shí)現(xiàn)端側(cè)AI存儲(chǔ)不是單一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)，而是綜合工程的集成存儲(chǔ)。

江波龍成立20多年來，持續(xù)構(gòu)建芯片設(shè)計(jì)、固件算法、材料工程、封測制造全鏈條能力，創(chuàng)新推出TCM（存儲(chǔ)技術(shù)合約制造）、PTM（存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)制造）商業(yè)模式，實(shí)現(xiàn)從單一標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)到集成存儲(chǔ)解決方案的延伸，完成從傳統(tǒng)模組廠商到半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)的轉(zhuǎn)型。

CFM | MemoryS 2026峰會(huì)上，江波龍將以《集成存儲(chǔ) 探索端側(cè)AI》為主題，首次發(fā)布搭載先進(jìn)工藝的全新AI存儲(chǔ)芯片，全面展示在端側(cè)AI領(lǐng)域的存儲(chǔ)產(chǎn)品布局與創(chuàng)新成果，此外，峰會(huì)還將領(lǐng)先發(fā)布存儲(chǔ)智能體，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)智能分層，發(fā)揮HLC（High Level Cache）的自研技術(shù)優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)減少DRAM使用且不影響用戶體驗(yàn)的集成存儲(chǔ)產(chǎn)品。

3月27日，誠邀您蒞臨CFMS | MemoryS 2026峰會(huì)，共話AI行業(yè)發(fā)展趨勢，共探集成存儲(chǔ)創(chuàng)新價(jià)值。