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泰晶科技亮相2026藍牙亞洲大會

泰晶科技 ? 來源:泰晶科技 ? 2026-04-30 16:45 ? 次閱讀
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4月23-24日,由全球藍牙技術官方標準機構—藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth SIG)主辦的2026藍牙亞洲大會暨展覽(Bluetooth Asia 2026) 在深圳福田會展中心盛大舉辦。作為頻率控制元器件行業(yè)國內龍頭企業(yè),泰晶科技攜前沿的時序解決方案精彩亮相本次大會,全面展示了公司在AIoT時代為萬物互聯(lián)提供“心跳”動力的核心技術實力。

作為全球藍牙領域最具影響力的行業(yè)盛會,藍牙亞洲大會依托藍牙技術聯(lián)盟超過43,000家成員企業(yè)的龐大生態(tài),吸引了華為、Nordic、OPPO、高通、ST、vivo、小米等全球頂尖企業(yè)深度參與。藍牙技術聯(lián)盟首席執(zhí)行官Neville Meijers在主題演講中表示,預計2026年藍牙設備年出貨量將接近60億臺,未來數(shù)年更將突破80億臺。

針對藍牙及物聯(lián)網市場低功耗、高集成度的發(fā)展趨勢,泰晶科技集中展示了專為藍牙SoC芯片優(yōu)化的微型化、高精度石英晶體諧振器及溫補晶體振蕩器(TCXO) 系列產品。這些產品具備卓越的頻率穩(wěn)定性和極低的等效串聯(lián)電阻(ESR),能夠有效應對復雜環(huán)境下的溫度挑戰(zhàn),為藍牙信號的穩(wěn)定發(fā)射與接收提供精準的時鐘基準,完美匹配智能穿戴、醫(yī)療終端、定位追蹤等終端設備的需求。

隨著藍牙技術向高精度定位(direction finding)和超大吞吐量(LE Audio)等方向演進,終端對核心元器件的要求日益嚴苛。泰晶科技始終堅持以技術創(chuàng)新驅動發(fā)展,目前已成為國內眾多頭部無線SoC芯片廠商及方案商的戰(zhàn)略合作伙伴。

此次參展不僅是對泰晶科技技術實力的展示,更是公司深度參與全球無線產業(yè)鏈的重要體現(xiàn)。未來,泰晶科技將繼續(xù)攜手產業(yè)鏈上下游伙伴,通過提供更精準、更可靠的“時鐘心跳”,賦能廣大合作伙伴,共同開啟AIoT時代的智慧新篇。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:泰晶科技亮相2026藍牙亞洲大會,以“芯”共振賦能智慧無線新生態(tài)

文章出處:【微信號:huktd0722,微信公眾號:泰晶科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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