1、全球集成電路行業(yè)概況

集成電路行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，在產(chǎn)業(yè)資本的驅(qū)動下，已逐漸成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標志和地區(qū)經(jīng)濟的晴雨表。集成電路產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用推動了電子時代的來臨，也成為現(xiàn)代日常生活中必不可少的組成部分。集成電路行業(yè)主要包括集成電路設(shè)計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)，屬于資本與技術(shù)密集型行業(yè)，業(yè)內(nèi)企業(yè)普遍具備較強的技術(shù)研發(fā)能力、資金實力、客戶資源和產(chǎn)業(yè)鏈整合能力。

從全球集成電路市場看，隨著 PC 應(yīng)用市場萎縮，4G 手機市場逐漸飽和，全球集成電路市場的增長步伐放緩，但2016 年全球集成電路市場規(guī)模仍保持了0.8%的增長，達到2，767.0 億美元。

參考觀研天下發(fā)布《2018-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場競爭態(tài)勢調(diào)查與投資商機分析預測報告》

表：2011 年-2016 年全球集成電路行業(yè)規(guī)模及增長情況（單位：億美元）

集成電路行業(yè)主要包括集成電路設(shè)計、集成電路制造及集成電路封裝三個領(lǐng)域。其中，全球集成電路設(shè)計業(yè)2016 年的銷售收入為774.9 億美元，同比下降3.2%。回顧近幾年全球集成電路設(shè)計業(yè)的收入規(guī)模變動趨勢，2014 年增長7.1%，達880 億美元，2015 年下降8.5%，僅為805.2 億美元。集成電路設(shè)計行業(yè)增長出現(xiàn)波動的主要原因：一是集成電路芯片重要客戶，如蘋果、三星、華為等加大自主芯片研發(fā)的力度，在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了芯片自給，減少了對專業(yè)設(shè)計廠商的芯片依賴；二是終端產(chǎn)品中，如智能手機、筆記本電腦、平板電腦等在經(jīng)歷爆發(fā)后皆進入成熟期，增量有限，而在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域仍處于技術(shù)積累的培育期，尚未迎來爆發(fā)期。預計隨著新領(lǐng)域應(yīng)用產(chǎn)品的逐步推出，集成電路設(shè)計行業(yè)將迎來新的一輪爆發(fā)。

目前少數(shù)巨頭企業(yè)占據(jù)了全球集成電路設(shè)計行業(yè)的主導地位，前十大廠商的營業(yè)收入占全行業(yè)的76.42%，整個市場較為集中。全球前十大集成電路設(shè)計廠商如下表所示：

表：2016 年全球前十大集成電路設(shè)計廠商銷售收入（單位：百萬美元）

2、中國集成電路行業(yè)概況

與全球市場增速放緩形成鮮明對比的是，我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的雖起步較晚，但經(jīng)過近20 年的飛速發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，從弱到強，已經(jīng)在全球集成電路市場占據(jù)舉足輕重的地位。根據(jù)披露，自2002 年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模得到快速增長。2016 年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額高達4，335.5 億元，比上年增長20.1%，預計2020 年時，產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到全國集成電路發(fā)展“十三五”規(guī)劃的目標，產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達到9，300 億元。

圖：2002 年-2016 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上來看，我國的芯片設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，占比逐年上升，2016年銷售額達到1，644.3 億元，同比增長20.1%，其銷售規(guī)模首次超過封裝測試業(yè)，成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)中的第一大行業(yè)。制造業(yè)受到國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴產(chǎn)的帶動，銷售額達到1，126.9 億元，同比增長25.1%。封裝測試業(yè)銷售額為1，564.3 億元，同比增長13.0%。

表：我國集成電路行業(yè)行業(yè)構(gòu)成情況

經(jīng)過我國集成電路從業(yè)人員的不斷努力，我國集成電路設(shè)計、制造、封裝技術(shù)不斷成熟和發(fā)展，也涌現(xiàn)出了像清華紫光展銳、華為海思等一批優(yōu)質(zhì)的集成電路公司，但不可否認的是我國集成電路產(chǎn)業(yè)相較發(fā)達國家而言仍有一定差距。具體表現(xiàn)在以下幾個方面：第一是設(shè)計、制造和封裝產(chǎn)值比例不合理。隨著科技的不斷發(fā)展，技術(shù)的發(fā)展日新月異，芯片作為機器的大腦具有舉足輕重的作用，而芯片設(shè)計作為實現(xiàn)功能的核心，在整個集成電路行業(yè)具有高附加值、技術(shù)含量高等特點，其毛利率相對于制造和封測廠商來講相對較高，同時對于環(huán)境、工作場所等的影響相對較小，受到美國、歐洲、日本等發(fā)達國家的高度重視，也是發(fā)達國家實現(xiàn)技術(shù)壟斷的主要渠道之一。在世界范圍內(nèi)，集成電路設(shè)計的產(chǎn)值占比高達56%，而集成電路封裝測試環(huán)節(jié)的份額占比只有19%。目前，我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)仍然大量集中在附加值和技術(shù)含量較低的制造和封裝環(huán)節(jié)，2016 年設(shè)計行業(yè)占比僅為37.9%，我國集成電路行業(yè)整體面臨轉(zhuǎn)型。

第二是我國大陸集成電路企業(yè)結(jié)構(gòu)相對分散，與發(fā)達國家相比結(jié)構(gòu)不合理。目前大陸集成電路產(chǎn)業(yè)市場集中度相對較低。以集成電路設(shè)計為例，中國前十大集成電路設(shè)計企業(yè)2016 年的市場份額占比為42.15%，而在全球市場，2016 年前十大集成電路設(shè)計企業(yè)市場份額高達76.42%。從業(yè)態(tài)來看，集成電路產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)密集和資本密集的屬性，行業(yè)發(fā)展趨勢有利于強者恒強。中國大陸地區(qū)集成電路行業(yè)市場集中度偏低的情況反映出國內(nèi)集成電路企業(yè)的力量弱小，缺乏能夠獨立做大做強的領(lǐng)軍企業(yè)。

第三是我國集成電路產(chǎn)品自給率偏低，貿(mào)易逆差持續(xù)擴大。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2016年進口集成電路3，425.5 億塊，同比增長9.1%；進口金額2，270.7 億美元，同比下降1.2%。出口集成電路1，810.1 億塊，同比下降1.0%；出口金額613.8 億美元，同比下降11.1%。2016 年進出口逆差1，615.4 億美元，國內(nèi)集成電路產(chǎn)品的自給率偏低的情況仍然沒有得到明顯改觀。規(guī)模龐大的國內(nèi)市場為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的空間，隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平的提升，與快速響應(yīng)、本土化服務(wù)等優(yōu)勢，國產(chǎn)化將成為市場選擇的大趨勢。

表：集成電路產(chǎn)品進出口情況

3、行業(yè)未來發(fā)展趨勢

（1）新興領(lǐng)域需求提升，持續(xù)開拓市場空間

隨著全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，在未來幾年，物聯(lián)網(wǎng)將成為一個極具突破性發(fā)展的巨大市場。而對于中國物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展而言，2016 年，國家“互聯(lián)網(wǎng)+”、“中國制造2025”等政策的逐步落實，以及智能農(nóng)業(yè)、智慧交通、智慧醫(yī)療、智能工業(yè)等行業(yè)的聯(lián)動發(fā)展，都將成為物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模提速的重要推動力。預計在未來幾年，如高精準度的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、高速的射頻傳輸芯片等集成電路產(chǎn)品都將被更為廣泛地應(yīng)用在各類智能移動終端、工業(yè)機器人、新能源汽車、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)品中。由于這些新興領(lǐng)域的電子產(chǎn)品在全球都處于初期發(fā)展及應(yīng)用階段，在國家政策的扶持以及市場需求的雙重帶動下實現(xiàn)產(chǎn)品自主化的可能性較高，如果能夠把握住市場發(fā)展機遇，未來這些新興領(lǐng)域不但將成為集成電路市場新的增長藍海，也將為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來前所未有的發(fā)展契機。

（2）集成電路行業(yè)將向發(fā)展中國家進行遷移

在區(qū)域方面，從全球范圍來看，集成電路產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移，即從美國、日本及歐洲等發(fā)達國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。近幾年，在下游通訊、消費電子、汽車電子等電子產(chǎn)品需求拉動下，以中國為首的發(fā)展中國家集成電路市場需求持續(xù)快速增加，已經(jīng)成為全球最具影響力的市場之一。在此帶動下，發(fā)展中國家集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長，將進一步刺激發(fā)展中國家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進程。

圖：半導體產(chǎn)業(yè)的三次大轉(zhuǎn)移

（3）資本運作加速將是未來大陸集成電路行業(yè)的主要趨勢之一

從并購趨勢上看，在近幾年的收并購案例中，參與方幾乎都是半導體業(yè)內(nèi)的一線廠商，這在一定程度上反映出整合重組已經(jīng)成為半導體企業(yè)尋求業(yè)務(wù)突破的重要發(fā)展策略。在此背景下，行業(yè)內(nèi)的知名企業(yè)及行業(yè)龍頭們紛紛加快了資本運作的步伐，希望通過并購整合的方式，加速產(chǎn)業(yè)布局或提升企業(yè)的技術(shù)及業(yè)務(wù)水平，增強市場競爭力，進一步鞏固自身在市場中的領(lǐng)先地位。因此，從規(guī)模經(jīng)濟以及吸收技術(shù)與人才的角度來看，我國大陸集成電路行業(yè)不可避免地要面臨新一輪整合，這對行業(yè)內(nèi)公司既是機遇也是挑戰(zhàn)，如何增強自身技術(shù)實力、突破資金瓶頸、壯大人才隊伍成為每家企業(yè)都要面對的重要問題。

表：2015-2016 年全球集成電路行業(yè)部分并購案例

（4）集成電路設(shè)計在產(chǎn)業(yè)鏈占比持續(xù)提升

2016 年末，國內(nèi)集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中，封裝測試業(yè)的產(chǎn)值始終保持較高的比例。但是，由于封裝業(yè)和制造業(yè)本身毛利水平及技術(shù)水平相對較低，而設(shè)計業(yè)毛利水平相對較高，同時對資本金的需求相對較低，越來越多的企業(yè)開始進入芯片設(shè)計領(lǐng)域，從銷售額增速來看，設(shè)計業(yè)的增速較高，占整個產(chǎn)業(yè)比例逐年上升。2016 年，芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)已經(jīng)超過封裝測試成為占比最大的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，預計到2020 年，國內(nèi)設(shè)計業(yè)占比將超過50%，與發(fā)達國家看齊。