加利福尼亞州圣克拉拉市—2026年5月5日—AMD（NASDAQ: AMD）今日公布2026年第一季度財(cái)報(bào)。2026年第一季度營業(yè)額達(dá)到103億美元，毛利率為53%，經(jīng)營收入15億美元，凈收入14億美元，攤薄后每股收益為0.84美元?；诜荊AAP標(biāo)準(zhǔn)，毛利率為55%，經(jīng)營收入為25億美元，凈收入為23億美元，攤薄后每股收益為1.37美元。

AMD 董事會(huì)主席及首席執(zhí)行官Lisa Su 博士表示：“AMD第一季度業(yè)績表現(xiàn)出色，主要受益于AI基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)需求持續(xù)快速提升，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)現(xiàn)在已成為拉動(dòng)公司營業(yè)額和利潤增長的核心支柱。我們看到推理和智能體AI不斷拉動(dòng)對(duì)高性能CPU和加速器的旺盛需求。展望未來，隨著我們擴(kuò)大供應(yīng)以滿足市場(chǎng)增量需求，預(yù)計(jì)服務(wù)器業(yè)務(wù)的增長將顯著加速。行業(yè)客戶對(duì)數(shù)據(jù)中心GPU的參與度持續(xù)攀升，頭部客戶需求規(guī)模已超出前期預(yù)判，大規(guī)模部署項(xiàng)目儲(chǔ)備也在不斷擴(kuò)大，多重積極因素疊加，讓我們未來的增長路徑更加清晰可見?！?/p>

AMD 執(zhí)行副總裁及首席財(cái)務(wù)官Jean Hu表示：“AMD第一季度業(yè)績?cè)诟黜?xiàng)關(guān)鍵財(cái)務(wù)指標(biāo)上均表現(xiàn)強(qiáng)勁，實(shí)現(xiàn)營業(yè)額加速增長、利潤擴(kuò)張以及創(chuàng)紀(jì)錄的季度自由現(xiàn)金流。這些成果突顯了AMD各項(xiàng)業(yè)務(wù)持續(xù)向好的勢(shì)頭以及卓越的執(zhí)行力，也彰顯出AMD經(jīng)營模式杠桿效應(yīng)，在加大投資以加速增長的同時(shí)，持續(xù)提升盈利能力?！?/p>

季度部門總結(jié)

數(shù)據(jù)中心事業(yè)部本季度營業(yè)額為58億美元，同比增長57%，主要得益于市場(chǎng)對(duì)AMD EPYC（霄龍）處理器的強(qiáng)勁需求，以及數(shù)據(jù)中心GPU出貨量的持續(xù)增長。

客戶端和游戲事業(yè)部本季度營業(yè)額為36億美元，同比增長23%。其中，客戶端業(yè)務(wù)本季度營業(yè)額為29億美元，同比增長26%，主要得益于市場(chǎng)對(duì)領(lǐng)先的AMD Ryzen（銳龍）處理器的強(qiáng)勁需求，以及持續(xù)增長的市場(chǎng)份額。游戲業(yè)務(wù)本季度營業(yè)額為7.2億美元，同比增長11%，這得益于對(duì)AMD Radeon GPU的穩(wěn)健需求，但部分被半定制業(yè)務(wù)營業(yè)額的下降所抵消。

嵌入式業(yè)務(wù)部本季度營業(yè)額為8.73億美元，同比增長6%，主要得益于多個(gè)終端市場(chǎng)需求增長。

近期公司亮點(diǎn)

AMD擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品陣容并深化戰(zhàn)略合作，打造全球算力基礎(chǔ)設(shè)施：

Meta與AMD宣布計(jì)劃部署高達(dá)6 GW的AMD數(shù)據(jù)中心GPU。Meta還將成為即將推出的代號(hào)為“Venice”和“Verano”的第六代 AMD EPYC CPU的主要客戶之一。

AWS，Google Cloud，Microsoft Azure和騰訊云宣布推出全新及擴(kuò)展的由第五代AMD EPYC處理器提供支持的云實(shí)例，包括面向HPC的Google Cloud H4D虛擬機(jī)，以及覆蓋通用型、內(nèi)存優(yōu)化型與計(jì)算優(yōu)化型工作負(fù)載的Azure云實(shí)例。

在最新的MLPerf?基準(zhǔn)測(cè)試中，AMD數(shù)據(jù)中心GPU在全套測(cè)試中展現(xiàn)出極具競爭力的性能表現(xiàn)，并在多個(gè)類別中取得領(lǐng)先成績。

AMD發(fā)布EPYC 8005系列服務(wù)器處理器，專為電信與邊緣計(jì)算環(huán)境進(jìn)行優(yōu)化，提供領(lǐng)先的每瓦特和每美元性能。

AMD與三星正在合作研發(fā)下一代AI內(nèi)存與計(jì)算技術(shù)，包括為AMD數(shù)據(jù)中心GPU提供HBM4高帶寬內(nèi)存，以及為第六代AMD EPYC CPU提供先進(jìn)的DRAM解決方案。

AMD 加入了Open Telco AI，這是一項(xiàng)由 GSMA 牽頭的計(jì)劃，旨在加速電信級(jí)AI模型和系統(tǒng)，并使用AMD數(shù)據(jù)中心GPU來訓(xùn)練 Open Telco AI 模型。

AMD擴(kuò)展了面向高端企業(yè)級(jí)和發(fā)燒友PC的產(chǎn)品組合，包括：

AMD銳龍AI PRO 400系列處理器擴(kuò)展其新一代企業(yè)級(jí)臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品線，提供Copilot+體驗(yàn)。

AMD銳龍9950X3D2雙緩存版處理器通過雙路AMD 3D V-Cache技術(shù)，為創(chuàng)作者和開發(fā)者工作負(fù)載提供增強(qiáng)的性能。

AMD宣布了全新自適應(yīng)與嵌入式AI處理器，包括：

全新銳龍AI嵌入式P100系列處理器，為工業(yè)和邊緣應(yīng)用，提供可擴(kuò)展、高能效的AI算力。

第二代Kintex? UltraScale+?系列中端FPGA，為工業(yè)、成像和廣播級(jí)應(yīng)用，提供先進(jìn)的內(nèi)存帶寬和I/O性能。

關(guān)于AMD

AMD（納斯達(dá)克代碼：AMD）致力于推動(dòng)高性能和人工智能計(jì)算創(chuàng)新，助力應(yīng)對(duì)全球重大挑戰(zhàn)。如今，AMD的技術(shù)驅(qū)動(dòng)數(shù)十億應(yīng)用體驗(yàn)，廣泛用于云和人工智能基礎(chǔ)設(shè)施、嵌入式系統(tǒng)、AI PC及游戲領(lǐng)域。憑借一系列面向人工智能優(yōu)化的CPU、GPU、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)及軟件的豐富產(chǎn)品組合，AMD提供全棧式人工智能解決方案，為智能計(jì)算新時(shí)代帶來所需的卓越性能與可擴(kuò)展性。更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問AMD公司官網(wǎng)www.amd.com。

審核編輯 黃宇