2026年一季度，長(zhǎng)電科技（600584.SH）以91.7億元營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)2.9億元，同比增長(zhǎng)42.7%，扣非凈利潤(rùn)2.65億元同比增長(zhǎng)37.03%，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額17.79億元同比提升55.44%。這一“增收更增利”的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，折射出公司通過(guò)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)高端化、先進(jìn)產(chǎn)能釋放及全鏈路成本優(yōu)化實(shí)現(xiàn)的盈利質(zhì)量躍升，進(jìn)一步鞏固其全球第三、中國(guó)內(nèi)地第一的封測(cè)龍頭地位。

高端賽道爆發(fā)：先進(jìn)封裝與高附加值業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)

• 運(yùn)算電子與汽車電子雙引擎 ：運(yùn)算電子業(yè)務(wù)延續(xù)2025年以來(lái)14.2%的同比增長(zhǎng)勢(shì)頭，汽車電子業(yè)務(wù)收入同比大增28.8%。長(zhǎng)電微電子（江陰）有限公司穩(wěn)定量產(chǎn)并擴(kuò)充高端先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能，響應(yīng)高算力芯片需求；汽車電子（上海）有限公司投產(chǎn)則加速智能駕駛、電源管理等場(chǎng)景的量產(chǎn)落地，完善高端應(yīng)用領(lǐng)域交付體系。
• 先進(jìn)封裝技術(shù)突破 ：公司聚焦Chiplet、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等前沿技術(shù)，實(shí)現(xiàn)4nm節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)及3D SoIC技術(shù)驗(yàn)證，最大封裝體面積達(dá)1500mm2，性能提升40%同時(shí)成本降低30%。玻璃基TGV射頻IPD技術(shù)驗(yàn)證成功，3D電感Q值較平面結(jié)構(gòu)提升50%，優(yōu)于硅基路線，為5G/6G射頻前端優(yōu)化提供新路徑。
• 存儲(chǔ)與高性能計(jì)算布局 ：收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體后鞏固全球存儲(chǔ)封測(cè)龍頭地位（市占率超30%），HPC業(yè)務(wù)依托英偉達(dá)H200、AMD等客戶合作，預(yù)計(jì)2025年帶動(dòng)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)50%。

產(chǎn)能全球化與成本管控雙輪驅(qū)動(dòng)

• 全球化產(chǎn)能布局 ：中國(guó)、韓國(guó)、新加坡12座生產(chǎn)基地形成協(xié)同網(wǎng)絡(luò)，江陰“燈塔工廠”通過(guò)AI自動(dòng)化產(chǎn)線將封裝周期縮短至18小時(shí)，單位成本下降22%，產(chǎn)能利用率超90%；韓國(guó)/新加坡工廠導(dǎo)入國(guó)際大客戶新產(chǎn)品，優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。
• 精細(xì)化成本控制 ：2025年研發(fā)投入20.86億元（同比增21.37%），聚焦高性能計(jì)算、汽車電子、功率能源等領(lǐng)域，推動(dòng)技術(shù)迭代與規(guī)模效應(yīng)。三費(fèi)占營(yíng)收比5.4%雖同比增16.17%，但通過(guò)生產(chǎn)節(jié)約、開源節(jié)流及EVA資金效率提升實(shí)現(xiàn)有效抵消，毛利率14.55%同比增15.16%，凈利率3.04%同比增39.22%。

行業(yè)地位與戰(zhàn)略協(xié)同：生態(tài)共建與政策紅利

• 市場(chǎng)份額與技術(shù)壁壘 ：2024年全球市占率10.8%，僅次于日月光（20.1%）和安靠（15.2%），中國(guó)大陸市占率遠(yuǎn)超通富微電、華天科技。累計(jì)專利超4500項(xiàng)（美國(guó)專利占比近半），研發(fā)人員占比40%，參與國(guó)家“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)，獲國(guó)家大基金持股14.31%及華潤(rùn)集團(tuán)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同支持。
• 生態(tài)協(xié)同與政策紅利 ：深度參與國(guó)產(chǎn)替代，與晶圓廠、設(shè)計(jì)企業(yè)協(xié)同開發(fā)Chiplet標(biāo)準(zhǔn)，提前介入芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)。AI需求驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)提前四年逼近萬(wàn)億規(guī)模，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2030年達(dá)790億美元，長(zhǎng)電通過(guò)技術(shù)布局占據(jù)先機(jī)，客戶覆蓋全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)85%，包括蘋果、英偉達(dá)、華為海思等。

未來(lái)展望：AI與汽車電子雙賽道領(lǐng)航

• AI與高性能計(jì)算 ：為英偉達(dá)、AMD提供2.5D/3D封裝服務(wù)，HPC業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)2025年帶動(dòng)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)50%，Chiplet技術(shù)將封測(cè)環(huán)節(jié)價(jià)值占比提升至40%以上。
• 汽車電子與新能源 ：車規(guī)級(jí)封裝獲特斯拉、比亞迪認(rèn)證，2025年?duì)I收占比或突破10%，覆蓋ADAS、智能座艙、800V HVDC電氣架構(gòu)等領(lǐng)域，支持第三代半導(dǎo)體芯片散熱封測(cè)技術(shù)突破。
• 存儲(chǔ)與產(chǎn)業(yè)鏈整合 ：鞏固全球存儲(chǔ)封測(cè)龍頭地位，深化與華潤(rùn)微等產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，推動(dòng)“芯片-系統(tǒng)-應(yīng)用”三級(jí)創(chuàng)新體系，助力“東數(shù)西算”等國(guó)家戰(zhàn)略。

此次業(yè)績(jī)躍升印證長(zhǎng)電科技“創(chuàng)新提效、行深致遠(yuǎn)”經(jīng)營(yíng)主題的有效性。隨著AI、汽車電子、高性能計(jì)算需求持續(xù)爆發(fā)，公司憑借先進(jìn)封裝技術(shù)、全球化產(chǎn)能布局及生態(tài)協(xié)同優(yōu)勢(shì)，正從“制造服務(wù)商”向“技術(shù)合作伙伴”轉(zhuǎn)型，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向智能化、綠色化演進(jìn)注入強(qiáng)勁動(dòng)能。