TCL集團正在權衡收購荷蘭半導體設備制造商ASM International NV在其上市亞洲子公司ASM太平洋科技（ASM Pacific Technology Ltd.，）中的剩余股權，ASMP生產芯片組裝和包裝機械，稱為后端設備，是全球首個為半導體封裝及電子產品生產的所有工藝步驟提供技術和解決方案的設備制造商……

日前彭博報道稱，TCL集團正在權衡收購荷蘭半導體設備制造商ASM International NV（以下簡稱ASMI）在其上市亞洲子公司ASM太平洋科技（ASM Pacific Technology Ltd.，以下簡稱ASMP）中的剩余股權，后者正面臨來自激進投資者的壓力。

彭博社報道截圖

知情人士本周五透露，TCL與其顧問一直在探討香港上市公司 ASMP 25%股權的收購要約。根據(jù)周五的收盤價，這筆持股價值約為10億美元。

消息人士稱，審議工作還處于早期階段，并不確定是否會達成交易。

TCL集團的投資部門目前尚未回應該收購傳聞，而ASMP的發(fā)言人稱她無法立即發(fā)表評論。ASMI的發(fā)言人表示，該公司仍然相信其所持ASMP股權的戰(zhàn)略價值。他拒絕評論ASMI是否收到有買家對該控股感興趣的信息。

ASMI聲明

不過，ASMI在隨后發(fā)表的一份聲明中表示，雖然公司已經(jīng)“不時”與對該部分持股有興趣的各方進行接觸，但目前還沒有關于收購ASMI所持剩余ASMP股權的潛在的持續(xù)收購流程在進行。

受收購傳聞刺激，ASMI在在阿姆斯特丹上漲了6.2％，這是該公司6月份以來的最大盤中漲幅。TCL在周五深圳收盤時上漲1.4％，ASM太平洋周五香港收盤時上漲0.13%至79.7港元，總市值約322.33億港元。

ASMI，ASML，傻傻分不清楚

有些人可能會誤將ASMI認為另一家荷蘭公司ASML，后者也是全球領先的半導體設備制造商，尤其是在光刻機領域。但兩者并無關系，ASMI總部位于荷蘭阿爾默勒，在阿姆斯特丹泛歐證券交易所上市。其子公司和參股公司設計和生產用于制造半導體器件的設備和材料。ASMI子公司和參股公司為晶圓加工（前端部分）提供生產解決方案，通過美國、歐洲、日本和亞洲的設施提供組裝和封裝和表面黏著技術（后端部分）。

ASMP于1975年在香港成立，1989年在香港上市，目前總部在新加坡，此前53.1％的股份由ASM International N. V. 所持有。ASMP生產芯片組裝和包裝機械，稱為后端設備，是全球首個為半導體封裝及電子產品生產的所有工藝步驟提供技術和解決方案的設備制造商，包括從半導體封裝材料和后段（芯片集成、焊接、封裝）到SMT 工藝。全球并無其他設備供應商擁有類似的全面產品組合及對裝嵌及SMT程序的廣泛知識及經(jīng)驗。

據(jù)知情人士透露，激進投資者管理公司Elliott Management Corp.和Eminence Capital一直在推動ASMI出售其ASMP的股票。 去年4月，ASMI出售了持有的ASMP 5％的股份，11月份再次出售另外9％的股份。

剛說完格力，TCL自己也進軍半導體領域了

TCL的產品覆蓋從智能手機到冰箱，據(jù)悉該公司正在尋求通過構建和購買關鍵設備部件，轉型成為一家具有核心領先技術的全球廠商。TCL董事長李東生去年表示，希望在5到10年內成為全球最大的電視制造商，為iPhone制造先進的OLED屏幕。

今年5月份，TCL公告稱計劃總投資426.83億元在深圳市光明新區(qū)新投資建設一條產能達到月加工3370mm×2940mm玻璃基板約9萬張的第11代超高清新型顯示器件生產線，主要生產和銷售65"、70"(21:9)、75"的8K超高清顯示屏及65"OLED、75"OLED顯示屏等。TCL表示此舉是為了順應半導體顯示技術的發(fā)展趨勢，把握大尺寸超高清顯示面板高速增長的市場機遇。

7月份，李東生接受媒體采訪時表示，TCL已經(jīng)成立了半導體芯片集成電路的投資產業(yè)基金，主要投資目標是芯片設計項目，目前已經(jīng)有2個項目，其中一個芯片公司已經(jīng)上市，未來還有其他企業(yè)陸續(xù)上市。

對于晶圓制造，李東生則坦言不會輕易進入這個市場，他說“晶圓芯片制造的投資量級是千億級的，這個產業(yè)我們不會投，因為我們沒有那么多資源。而TCL的投資則是在芯片設計領域。我注意到有些企業(yè)說要投資500億元做芯片，我相信這個投資體量說的是做芯片設計，如果真的要做晶圓，500億元是遠遠不夠的?！?/p>

ASMP的后工序設備業(yè)務生產及提供半導體裝嵌及封裝設備，可應用于微電子，半導體，光電子，及光電市場。其提供多元化產品如固晶系統(tǒng)，焊線系統(tǒng)，滴膠系統(tǒng)，切筋及成型系統(tǒng)及全方位生產線設備。物料業(yè)務生產及提供半導體封裝材料，由引線框架部和模塑互連基板部構成。 SMT 解決方案業(yè)務負責為 SMT、半導體和太陽能市場開發(fā)和分銷一流的 DEK 印刷機，以及一流的 SIPLACE SMT 貼裝解決方案。TCL如果能夠收購其部分股權，將為自己的面板業(yè)務帶來強大助力。

本文來源：彭博社、Techweb、快科技報道