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中環(huán)股份與多家公司共同合資成立半導體公司 經(jīng)營范圍包括多種半導體技術研發(fā)及銷售

半導體動態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-10-31 15:47 ? 次閱讀
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中環(huán)股份10月30日晚公告稱,公司擬與格力電器、長安汽車、南網(wǎng)科研院、中車時代電氣、湘投控股、時代電動、時代新材共同合資成立湖南功率半導體創(chuàng)新中心有限公司(簡稱“合資公司”)。

公告顯示,合資公司注冊資本5億元,經(jīng)營范圍包括功率半導體領域內的技術開發(fā)、技術咨詢、技術服務、技術轉讓;功率半導體的設計、研發(fā)、檢測、銷售;貨物及技術的進出口;會議及展覽服務;人才培訓。其中,中車時代電氣與長安汽車分別出資1.25億元,持股均為25%;中環(huán)股份、格力電器、湘投控股、南網(wǎng)科研院分別出資5000萬元,持股均為10%;時代電動與時代新材各出資2500萬元,持股5%。

資料顯示,中環(huán)股份主要產(chǎn)品包括半導體材料、半導體器件、新能源材料、新材料的制造及銷售;融資租賃業(yè)務;高效光伏電站項目開發(fā)及運營。公司主營業(yè)務圍繞硅材料展開,專注單晶硅的研發(fā)和生產(chǎn),以單晶硅為起點和基礎,定位戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),朝著縱深化、延展化方向發(fā)展??v向在半導體制造和新能源制造領域延伸,形成半導體板塊,包括半導體材料、半導體器件、半導體封裝;新能源板塊,包括太陽能硅片、太陽能電池片、太陽能模組。

業(yè)內人士介紹,伴隨著5G網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)人工智能、電動汽車、工業(yè)制造等領域的蓬勃發(fā)展,全球半導體產(chǎn)業(yè)量價齊升,并將在未來一段時間保持增長態(tài)勢,也極大地拉動半導體單晶硅材料和半導體分立器件產(chǎn)業(yè)的市場需求。從整體市場看,12英寸用于邏輯電路、存儲芯片對拋光片小線寬,無缺陷的要求持續(xù)提升,高端硅片未來5年將持續(xù)供不應求;8英寸產(chǎn)能陸續(xù)轉向功率器件產(chǎn)品,用于IGBT、開關器件等功率產(chǎn)品,由于過去十年硅片端縮減產(chǎn)能也將導致未來供應緊張。從長期發(fā)展看,隨著半導體工藝技術不斷升級,芯片制造將帶動硅片制造向大直徑、小線寬的趨勢發(fā)展。

中環(huán)股份表示,公司投資組建合資公司,符合國家創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)政策導向、符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策,有利于進一步開發(fā)拓展國內半導體硅片市場,提升產(chǎn)品市場競爭力和市場占有率,加速公司半導體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局。公司投資組建合資公司,打造功率半導體器件與應用全產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新基地,有利于利用各股東方優(yōu)勢資源,發(fā)揮行業(yè)內聯(lián)盟企業(yè)協(xié)同效應,深入發(fā)掘產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求,促進IGBT產(chǎn)業(yè)的技術創(chuàng)新和技術進步,實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的長期可持續(xù)發(fā)展。

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