半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事會今 (5) 日通過啟動韓國擴廠計劃，將投資 4.38 億美元(約人民幣29.78億元) ，擴增 12 吋晶圓產線，月產能目標為15 萬片，預計 2020 年量產。

環(huán)球晶圓也公告 9 月合并營收 50.08 億元（約合人民幣11.1億元），為歷史單月營收次高，第 3 季合并營收達 151.62 億元（約合人民幣33.6億元），已為連續(xù)第 11 季營收逐季成長，再度改寫營收新猷。

環(huán)球晶圓日前與韓國政府簽訂 MOU 意向書，在今年股東會上，董事長徐秀蘭曾透露，當初與韓國政府簽署 MOU，便是為了確定市場需求是否如此熱絡，目前客戶訂單需求量已確定超過 60 個月，在進一步確認關鍵設備交期后，會對外公布相關投資細節(jié)。

而為因應客戶先進 12 吋晶圓制程的新產能需求，環(huán)球晶圓今日在董事會上，通過韓國子公司 MEMC Korea Company 4.38 億美元(約人民幣29.7億元) 的廠房設備投資案，將在韓國環(huán)球晶圓現(xiàn)有晶圓廠所在地 (首爾以南 80 公里處的天安市)，擴增 12 吋晶圓產線，月產能目標為 15 萬片，預計明年第 3 季底開始送樣，2020 年量產。

環(huán)球晶圓強調，這次在韓國擴產，是依據(jù)客戶確認的長約訂單進行擴增，新產能將全數(shù)提供給 LTA 長約客戶。

環(huán)球晶圓今日也公告 9 月合并營收 50.08 億元（約合人民幣11.1億元），月減 3.5%，年增 19.6%，為歷史單月營收次高；第 3 季合并營收 151.62 億元（約合人民幣33.6億元），季增 5.5%，年增 26.6%，已為連續(xù)第 11 季營收逐季成長，再度改寫營收新猷；前 9 個月累計營收 434.4 億元（約合人民幣96.8億元），年增 28.7%，續(xù)創(chuàng)歷年同期新高。