半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)化浪潮中，晶圓傳輸效率直接制約產(chǎn)線吞吐量。傳統(tǒng)機(jī)械臂傳輸存在振動(dòng)大、精度低的缺陷，而直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)的EFEM（設(shè)備前端模塊）憑借高速平滑運(yùn)動(dòng)，將晶圓交接時(shí)間縮短至0.8秒內(nèi)，同時(shí)定位精度提升至微米級(jí)，成為12英寸晶圓廠優(yōu)選方案。

EFEM技術(shù)攻堅(jiān)

公司聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域，其EFEM晶圓前端傳輸系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代突破：

高潔凈設(shè)計(jì)：不銹鋼腔體+低釋氣材料，顆粒物控制達(dá)ISO Class 1標(biāo)準(zhǔn)；

智能調(diào)度算法：三機(jī)械臂協(xié)同效率提升40%，避免晶圓等待空耗；

模塊化架構(gòu)：可擴(kuò)展對(duì)接預(yù)對(duì)準(zhǔn)器、缺陷檢測(cè)儀等單元10。

市場(chǎng)驗(yàn)證的國(guó)產(chǎn)力量

2023-2024年EFEM市占率連續(xù)突破15%與21%，躋身國(guó)內(nèi)供應(yīng)商前列。該系統(tǒng)已用于：

晶圓分選：華為供應(yīng)鏈企業(yè)產(chǎn)線，每小時(shí)處理300片；·

掩模清洗：蘋(píng)果OLED產(chǎn)線配套，良率提升至99.6%；

芯片封測(cè)：小米圖像傳感器封裝線，定位精度±1μm。

從交付到保障的體系支撐

擁有3000㎡百級(jí)無(wú)塵車(chē)間，EFEM系統(tǒng)出廠前經(jīng)3道潔凈測(cè)試，承諾整機(jī)質(zhì)保1年并提供48小時(shí)應(yīng)急維護(hù)。半導(dǎo)體客戶可申請(qǐng)同行業(yè)設(shè)計(jì)案例免費(fèi)參觀體驗(yàn)服務(wù)，實(shí)地考察上海、深圳合作產(chǎn)線。

審核編輯 黃宇