半導體制造國產(chǎn)化浪潮中，晶圓傳輸效率直接制約產(chǎn)線吞吐量。傳統(tǒng)機械臂傳輸存在振動大、精度低的缺陷，而直線電機驅(qū)動的EFEM（設備前端模塊）憑借高速平滑運動，將晶圓交接時間縮短至0.8秒內(nèi)，同時定位精度提升至微米級，成為12英寸晶圓廠優(yōu)選方案。

EFEM技術(shù)攻堅

公司聚焦半導體領(lǐng)域，其EFEM晶圓前端傳輸系統(tǒng)實現(xiàn)國產(chǎn)替代突破：

高潔凈設計：不銹鋼腔體+低釋氣材料，顆粒物控制達ISO Class 1標準；

智能調(diào)度算法：三機械臂協(xié)同效率提升40%，避免晶圓等待空耗；

模塊化架構(gòu)：可擴展對接預對準器、缺陷檢測儀等單元10。

市場驗證的國產(chǎn)力量

2023-2024年EFEM市占率連續(xù)突破15%與21%，躋身國內(nèi)供應商前列。該系統(tǒng)已用于：

晶圓分選：華為供應鏈企業(yè)產(chǎn)線，每小時處理300片；·

掩模清洗：蘋果OLED產(chǎn)線配套，良率提升至99.6%；

芯片封測：小米圖像傳感器封裝線，定位精度±1μm。

從交付到保障的體系支撐

擁有3000㎡百級無塵車間，EFEM系統(tǒng)出廠前經(jīng)3道潔凈測試，承諾整機質(zhì)保1年并提供48小時應急維護。半導體客戶可申請同行業(yè)設計案例免費參觀體驗服務，實地考察上海、深圳合作產(chǎn)線。

審核編輯 黃宇