華為全連接大會(huì) 2018 于 10 月 10-12 日在上海世博展覽館舉辦，在大會(huì)首日，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍先生已經(jīng)為大家?guī)?lái)了兩款人工智能芯片，它們分別是昇騰 910 和昇騰 310 。

據(jù)悉，這兩款芯片都采用了達(dá)芬奇架構(gòu)，其中昇騰 910 采用了 7nm 工藝制程，它主打云場(chǎng)景的超高算力，半精算力高達(dá) 256 TFLOPS ，相比起目前最強(qiáng)的 NVDIA V100 的 125T 要高出一倍，最大功耗為 350W ，將于明年第二季度量產(chǎn)。

而昇騰 310 則采用了 12nm 工藝制程，主打終端低功耗 AI 場(chǎng)景，擁有 8 TFLOPS 半精度計(jì)算力，最大功耗為 8W ，目前已經(jīng)量產(chǎn)。這兩款 AI 芯片和大規(guī)模分布模式訓(xùn)練系統(tǒng)，都將于明年第二季度中推出。

作為 AI 戰(zhàn)略的一部分，在會(huì)上華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍還推出了華為 AI 全棧解決方案。它包括了“昇騰”系列 AI 芯片以及 AI 芯片 IP 、自動(dòng)化算子開(kāi)發(fā)工具 CANN 、跨平臺(tái) AI 訓(xùn)練/推理框架 MindSpore 、以及面向開(kāi)發(fā)者的機(jī)器學(xué)習(xí) PaaS 服務(wù) ModelArts 。

對(duì)此，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示，隨著 AI 技術(shù)日趨完善，AI 技術(shù)已經(jīng)開(kāi)始滲透到各個(gè)領(lǐng)域當(dāng)中，但與此同時(shí)，AI 技術(shù)也開(kāi)始暴露出很多問(wèn)題。而在應(yīng)用方面，則是政策和社會(huì)環(huán)境還沒(méi)有全面開(kāi)放，所以如今的 AI 技術(shù)正處于技術(shù)發(fā)展和社會(huì)環(huán)境相互碰撞的階段，下一階段將會(huì)是技術(shù)發(fā)展和社會(huì)環(huán)境相互促進(jìn)。