大神X7作為酷派大神系列最新旗艦手機，其不僅擁有出色的硬件配置，同時采用了雙面玻璃加上一體成型鋁合金中框，做工非常精細。今天我們將帶來大神X7拆機圖解，一起來看看大神X7做工怎么樣、內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及用料如何吧。

大神X7采用雙面玻璃工藝，而且手機沒有任何螺絲，所以拆解只能從后蓋開始，因為后蓋是采用雙面膠固定的。

要將大神X7后蓋拆除必須將后蓋進行加熱，讓雙面膠可以和后蓋分離，從而移除后蓋的后蓋。

大神X7整個后蓋的背面都覆蓋有雙面膠，所以要借助工具將后蓋撬起，因為后蓋的玻璃非常薄，所以要非常小心，隨時因為用力不當導致后蓋的玻璃碎裂。

經(jīng)過一番努力后終于將大神X7的后蓋拆除，可以看到大神X7的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，大神X7的內(nèi)部大部分空間被電池所占去。

大神X7采用2700毫安電池，能為手機提供良好的續(xù)航能力。

大神X7的PCB上還有塑料的保護罩，手機下方的保護罩主要是外放喇叭和音腔。

大神X7上方的保護罩主要是保護手機的攝像頭還有PCB上的小元件。

將大神X7的塑料保護罩取出后就可以看到大神X7的PCB。

將大神X7的PCB取出后就可以看到手機的中框，中框采用航空鋁合金材質(zhì)，一體成型工藝，不僅堅固同時也可以起到散熱的作用。

大神X7的主PCB呈L型，上面是手機的主要芯片。

大神X7采用1300萬像素主攝像頭，支持光學防抖，主攝像頭有獨立ISP，同時擁有800萬像素的前置攝像頭

大神X7的PCB正反兩面都覆蓋有屏蔽罩，拆開屏蔽罩后可以看到PCB正面主要上手機的基帶芯片。

大神X7的PCB背面除SIM卡插槽還有手機的CPU和flash芯片

大神X7采用MT6595八核CPU，擁有4個A17和4個A7核心，CPU采用雙層封裝工藝，和手機的RAM封裝在一起。

大神X7采用東芝的Flash芯片，容量為16GB

大神X7采用sky77621功率放大芯片，負責手機的GSM部分的信號。

MT6196是一顆4G射頻芯片，支持TD-LTE和FDD-LTE信號的發(fā)送和接收。

MT6332是一顆手機的音頻處理芯片，負責手機的音頻解碼功能

大神X7采用雙面玻璃工藝大大增加了拆解的難度，一體成型的中框做工相當精致，不僅美觀同時也起到散熱的功能，對于一臺1599元的手機有如此的做工也是相當難得。