通過以上對聯(lián)想VIBE X拆機圖解可以看到，聯(lián)想VIBE X智能搜集內(nèi)部并沒有采用目前主流的三段式布局，也沒有出更多的采用模塊化主板設(shè)計，正式因為三段式和模塊化的主板設(shè)計上會在一定程度上犧牲機身厚度，因此聯(lián)想VIBE X更多的是采用了一體式設(shè)計，內(nèi)部設(shè)計十分緊湊，搭載了低功耗處理器，并且加入了眾多的石墨散熱散熱層，保證內(nèi)部緊湊的空間也會有較好的散熱能力，因此該機的散熱是一大亮點，是目前智能手機中，在散熱方面做的非常不錯的一款超薄手機，因此聯(lián)想VIBE X 內(nèi)部做工還是非常不錯的，質(zhì)量可靠。

聯(lián)想VIBE X采用5英寸1080P全高清IPS屏幕，搭載1.5GHz聯(lián)發(fā)科MT6589W四核處理器、2G運行內(nèi)存以及16GB存儲空間，電池電芯容量為2000毫安時，從配置上看該機性能上并不屬于高端，屬于時下主流水平，該機最大的亮點主要在于3D激光鐳雕為例工藝、6.9mm輕薄機身以及水滴造型弧面設(shè)計，主要賣點在于精致外觀

聯(lián)想VIBE X手機真機拆機圖

聯(lián)想VIBE X后殼拆解

聯(lián)想VIBE X拆機后殼上的石墨散熱層特寫

拆解下來的聯(lián)想VIBE X電池特寫

聯(lián)想VIBE X主板拆解圖片

為了固定MicroUSB和通話麥克風，聯(lián)想VIBE X還特意使用了一塊鋼板進行固定，這是筆者再其他手機中還不曾見過的

聯(lián)想VIBE X拆機需要拆解11顆固定螺絲

拆解下來的聯(lián)想VIBE X前后置攝像頭圖片

圖為拆機下來的聯(lián)想VIBE X內(nèi)部的FT5406觸控芯片特寫

圖為聯(lián)想VIBE X拆機圖解

主板上的芯片屏蔽罩特寫

聯(lián)想VIBE X 16GB機身存儲空間芯片特寫

聯(lián)想VIBE X搭載的1.5Ghz四核MT6589處理器芯片特寫

聯(lián)想VIBE X搭載的MT6320GA電源管理芯片特寫

拆解下來的聯(lián)想VIBE X的單LED閃光燈+降噪麥克風特寫

聯(lián)想VIBE X拆機圖解總結(jié)