10月23日下午消息，據(jù)中國***地區(qū)媒體報道，高通與聯(lián)發(fā)科的競爭，一路從手機芯片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場，兩大廠在5G領域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術布局深，預計最快明年上半就會有采用其相關芯片的終端裝置上市，聯(lián)發(fā)科則是瞄準2020年起的5G換機潮，積極搶占后續(xù)放量商機。

高通除了在手機相關業(yè)務具有競爭優(yōu)勢，在手機以外的業(yè)務拓展，在近兩年也迅速成長，預計該公司2018會計年度手機以外相關業(yè)績將突破50億美元，物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)以及智能家居等，都是其著重開發(fā)的應用領域。

聯(lián)發(fā)科目前智能手機與平板等移動設備平臺業(yè)務占比約三到四成，物聯(lián)網(wǎng)、電源管理IC及客制化芯片（ASIC）等成長型產(chǎn)品的業(yè)績比重則逾三成，電視芯片等成熟型產(chǎn)品占比近三成。

法人指出，未來聯(lián)發(fā)科的成長型產(chǎn)品及行動裝置平臺，業(yè)績都將維持增長態(tài)勢。尤其是5G時代來臨，對其行動裝置平臺業(yè)務開展，是另一新機會。

盡管5G標準預計2020年才會正式定案，但各大廠早已先行起跑。高通明年就會有搭載其5G芯片的終端裝置推出；聯(lián)發(fā)科預計明年上半將先推出5G數(shù)據(jù)芯片M70，并從下半年開始出貨，供手機客戶采用的系統(tǒng)單芯片（SoC），則可能從2020年開始貢獻業(yè)績。