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入股23家上市公司,大基金3600億的芯片版圖

芯資本 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-10-24 17:22 ? 次閱讀
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截至2018年9月12日,國家集成電路產業(yè)投資基金有效承諾額超過1200億元,實際出資額達到1000億元,投資進度與效果均好于預期,預計2018年年底將基本完成首期規(guī)模的有效承諾,投資進度總體提前9個月。

基金自2014年9月設立以來,華芯投資管理有限責任公司(以下簡稱“華芯投資”)與國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“基金公司”)嚴格按照國務院批復方案要求,規(guī)范運作,不斷探索以市場化手段實現國家戰(zhàn)略目標的有效途徑,積極開展投資業(yè)務創(chuàng)新。繼2014年底實現兩個項目投資承諾和出資后,2015年至今基本保持每天1億元承諾和0.8億元出資,創(chuàng)造了空前的投資進度,有力支撐了產業(yè)提升和企業(yè)發(fā)展。

基金投資對撬動社會資金投入、提升行業(yè)投資信心發(fā)揮了重要作用。從已投企業(yè)來看,基金(包含子基金)已投資企業(yè)帶動新增社會融資(含股權融資、企業(yè)債券、銀行、信托及其他金融機構貸款)約5000億元,按照基金實際出資額計算放大比例為1:5,按照基金實際出資中,中央財政資金占比計算的放大比例為1:19。從子基金來看,基金所投11支子基金總規(guī)模為660億元,投資項目投融資總額約1700億元,對基金投資放大比例接近1:12。從基金牽頭組建的芯鑫租賃來看,累計向集成電路及***投放近400億元,在投資促進融資方面也實現了1:11的放大效果。

在基金的引導帶動下,國內集成電路行業(yè)投融資環(huán)境明顯改善。以集成電路行業(yè)中資金密集型特點最為顯著的制造業(yè)為例,中國大陸集成電路制造業(yè)2014-2017年資本支出總額相比之前四年實現翻倍。從領軍企業(yè)中芯國際來看,2015年1月獲得基金投資后,中芯國際在2015-2017年的資本支出總額約為之前10年(2005-2014年)的總和。基金設立和投資對緩解集成電路行業(yè)和骨干企業(yè)融資瓶頸問題效果顯著。

目前,基金對《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》重點產品領域的覆蓋率已達到40%左右,基金剩余可用投資資金已不足200億元,儲備項目中涉及存儲器(包括長江存儲增資和DRAM投資)、光刻機、CPU、FPGA等重點產品領域,預計2018年年底將基本完成全部資金的有效承諾。

2019年起,基金將全面轉向投后管理階段。一方面,我們將在前期工作基礎上,進一步完善投后管理體系,持續(xù)向系統(tǒng)性、精細化、高質量方向努力,發(fā)揮基金的資本紐帶作用,促進產業(yè)鏈協(xié)同與優(yōu)勢資源利用,從政策、資金、市場、技術以及公司治理等多個維度,全方位強化投后管理工作。另一方面,主動配合做好二期基金籌備設立工作。按照二期基金批復方案要求和國家集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組的總體部署,積極參與二期基金籌備工作組各項工作,努力實現兩期基金的無縫銜接,保障重大項目穩(wěn)步推進、重點企業(yè)穩(wěn)定發(fā)展以及產業(yè)競爭力持續(xù)提升。

入股23家上市公司,大基金3600億的芯片版圖

自2014年成立以來,大基金通過多種方式累計直接投資芯片領域上市公司23家,涉及A股上市企業(yè)合計市值約3600億元。

入股萬業(yè)企業(yè)、太極實業(yè),與國科微合作設立投資企業(yè)……近期,國家集成電路產業(yè)投資基金(以下簡稱“大基金”)資本運作不斷。據《紅周刊》記者統(tǒng)計,自2014年成立以來,截至7月27日,大基金一期通過定增、協(xié)議轉讓、跨境并購、增資等方式已累計直接投資芯片領域上市公司23家,其中A股上市公司19家,A股上市企業(yè)合計市值高達3600億元。

對此,貴州華芯集成電路產業(yè)投資有限公司董事長歐陽武表示,行業(yè)的每一波發(fā)展都有5~10年的時間窗口期,如果此時不介入,未來再進入行業(yè)的難度機會非常大。但在他看來,大基金目前將投資重點放在股權投資的模式也值得商榷,大基金應深入去挖掘一些擁有技術的早期企業(yè),并通過資本的力量把這些技術迅速催生成產品。

從二級市場看,加入大基金豪華“朋友圈”的A股上市公司股價表現分化明顯:有的一路高歌,如長川科技、北方華創(chuàng)、納思達等公司大基金持股最新市值(截至7月27日收盤)較投資額已實現數倍增長;有的則“水土不服”,如大基金在匯頂科技、通富微電、晶方科技、雅克科技等公司的最新持股市值相較投資額出現不同程度“縮水”。不過,在業(yè)內人士看來,作為長期戰(zhàn)略投資者,大基金關注的不是企業(yè)3~5年是否盈利,只要確定行業(yè)處于上升態(tài)勢,在行業(yè)內做投資組合,投資的風險相對有限,長期看賺錢的概率還是比較大的。此外,職業(yè)投資人也提醒投資者,在大基金入駐的上市公司里面淘金,最重要的是分析芯片類公司技術能否形成高壁壘,是否有逐步替代國外同類企業(yè)的能力,不能盲目跟風投資。

3600億芯片“國家隊”版圖浮現

7月17日,以房地產為主營業(yè)務的萬業(yè)企業(yè)拋出重組公告,根據公告,萬業(yè)企業(yè)擬向大基金協(xié)議轉讓5643.1萬股(占總股本7%)。大基金本次***萬業(yè)企業(yè)的股份,是為了發(fā)揮大基金支持國家集成電路產業(yè)發(fā)展的引導作用,支持萬業(yè)企業(yè)***凱世通從而轉型成為集成電路裝備和材料公司。而據《紅周刊》記者粗略統(tǒng)計,這應該是大基金成立以來,在芯片領域納入麾下的第23家上市公司。

2014年9月24日,大基金成立,初期規(guī)模1200億元,目前規(guī)模已達到1387億元。從出資結構來看,大基金是名副其實的“國家隊”。從公開數據來看,截至2017年底,大基金累計有效決策投資67個項目,累計項目承諾投資額1188億元,實際出資818億元,分別占一期募資總額的86%和61%。據《紅周刊》記者梳理公開資料統(tǒng)計,截至7月27日,大基金一期直接投資芯片領域上市公司23家,其中A股上市公司19家,港股上市公司3家,美股上市公司1家。值得注意的是,19家A股上市公司截至27日收盤合計市值高達3627.06億元。

分析可以發(fā)現,大基金對相關上市公司的投資覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料等整個產業(yè)鏈。數據顯示,截至2017年底,承諾投資中,芯片制造業(yè)、設計業(yè)、封測業(yè)和裝備材料業(yè)的資金占比分別為65%、17%、10%、8%。就個股而言,大基金所投公司均為各自細分領域龍頭。例如芯片裝備領域投資的北方華創(chuàng),其是國內最大的半導體裝備企業(yè);再例如其在芯片制造領域所投資的三安光電,公司是全球LED芯片龍頭。

在歐陽武看來,每個產業(yè)每一輪的發(fā)展都會經歷從醞釀到高潮的過程,而這期間存在一個5~10年的窗口期,如果在窗口期資本進不去行業(yè)內,那再想進入這個行業(yè)就很難了。

“其實回頭看,信息經濟時代無論是互聯網、光通信還是物聯網,基礎都是集成電路。我國集成電路產業(yè)發(fā)展差強人意,一是因為在過去的結構調整和經濟轉型過程中,對集成電路的認識存在偏差,把其看作工業(yè)經濟部門的問題,而非信息經濟的基礎支撐。二是國內資金(尤其是國有資金)是風險規(guī)避型資金,在集成電路產業(yè)崛起之初,它們并不重視,三是國內資本過去所投資的所謂高科技企業(yè),公司擁有真正原創(chuàng)性的核心技術并不過關,尤其缺乏成體系的技術突圍和整體布局?!?/p>

大基金多管齊下助力企業(yè)“補短板”

千億規(guī)模的國家集成電路產業(yè)投資基金扮演著產業(yè)扶持與財務投資的雙重角色:一方面,大基金投資領域覆蓋了集成電路全產業(yè)鏈,加速了國內集成電路研發(fā)進程;另一方面,大基金通過跨境并購、定增、協(xié)議轉讓、增資、合資公司等多種方式進行投資,優(yōu)化企業(yè)股權結構,提高企業(yè)效率和管理水平。

例如,2014年12月,長電科技與大基金、芯電半導體簽署協(xié)議,先通過三級股權架構,獲得大基金3億美元助力,從而完成7.8億美元***新加坡星科金朋,完成“蛇吞象”式***,進入全球半導體封裝測試第一梯隊。

資料顯示,被并購前,星科金朋是全球第四大封裝測試廠,體量幾乎是長電科技的兩倍。今年6月4日,太極實業(yè)發(fā)布公告稱,公司控股股東產業(yè)集團通過公開征集受讓方的方式協(xié)議轉讓所持公司1.3億股股份給大基金,占公司總股本的6.17%。在受讓交易完成后,大基金將成為太極實業(yè)第三大股東。公告顯示,太極實業(yè)從事半導體產品的封裝及測試、模組裝配,并提供售后服務。上述業(yè)務符合國家大基金的投資方向。

根據智研咨詢發(fā)布的報告,2017年中國半導體銷售額達到1315億美元,已經接近全球的三分之一。但在發(fā)展熱潮背后,我國在集成電路領域存在的巨大貿易逆差、在資本與研發(fā)投入方面與海外存在較大差距等問題仍不容忽視。

半導體行業(yè)統(tǒng)計數據顯示,2017年,中國進口集成電路3770億塊,進口金額高達2601億美元,出口額達到669億美元,但只是進口額的四分之一, 集成電路超過原油,成為第一大進口產品?!霸谥T多核心集成電路如服務器MPU、個人電腦MPU、FPGA、DSP等領域,我國尚都無法實現芯片自給?!焙愦笫紫洕鷮W家任澤平在最新研報中分析。在他看來,對外依賴只是中國在核心芯片領域相當薄弱的外在表現,其實質是在集成電路的各核心產業(yè)鏈環(huán)節(jié)缺少足夠的、長期的資本投入、研發(fā)投入與積累。

例如,2017年美國芯片巨頭英特爾研發(fā)支出達到130億美元、資本支出預計達到120億美元,僅研發(fā)支出就已接近中國全部***全年的收入之和。高通、博通、英偉達等芯片全球排名前三設計廠商更是將20%左右的銷售收入用于研發(fā)投入。相較而言,國內集成電路制造領域代表企業(yè)三安光電2017年合計研發(fā)投入為5.32億元(0.78億美元),占總營收比例達6.34%,研發(fā)投入資本化比重為76.22%。

此外,國內某私募機構負責人也向《紅周刊》記者透露:“就我們了解的信息來看,我國手機芯片領域,除國產***海思芯片在高端機型上有所突破外,至今國產大品牌手機芯片基本都不采用國內廠商設計的芯片?!?/p>

值得注意的是,大基金一期投資以股權投資為主。但在歐陽武看來,在集成電路領域,真正需要資金支持的是技術創(chuàng)新的早期的企業(yè)?!按蠡鹪诙谕断蛏弦o予知識產權和人力資本特別的關注。要學習對于投資知識和人力資本的管理。對比國外投資可以發(fā)現,芯片產業(yè)鏈中存在大量的知識產權(IP),在集成電路產品開發(fā)成本中,知識產權所占比例非常大,重要性也十分突出,大基金二期投資必須在這個方面有所突破。對于大基金二期項目,如果不能在知識產權的投資上有所突破,仍然以制造和設備、廠房為主,那就失去了成立大基金的作用。”他同時表示,“高技術等創(chuàng)新行業(yè)的投資,關鍵是投人,如果投資者不能讓企業(yè)的科學家,或者創(chuàng)業(yè)者有足夠的動力去創(chuàng)新,那投多少錢都沒有用?!?/p>

芯片企業(yè)要想突圍還需技術過硬

在歐陽武看來,大基金要去投資那些對于整個經濟的轉型、新經濟的建立有引領作用的項目,但這種投資不是關注三五年內企業(yè)是否盈利。在他看來,芯片未來的龍頭在于芯片設計?!鞍凑宅F在的投資趨勢,芯片產業(yè)鏈的工廠很快會像工業(yè)經濟時代的工廠一樣產能過剩。因此,當制造業(yè)的能力達到一定規(guī)模后,一定要有設計業(yè)作為支撐?!?/p>

從二級市場表現來看,大基金在A股上市公司上的投資有漲有跌?!都t周刊》記者統(tǒng)計,截至7月27日收盤,以大基金持股最新市值相較投資額度來看,長川科技增值幅度最大,高達457.5%,其次為北方華創(chuàng)增值202%、納思達增值162.4%、兆易創(chuàng)新增值80.9%。國科微增值14.3%。與此同時,晶方科技大基金最新持股市值卻較投資額“縮水”28.97%、匯頂科技“縮水”22.36%,通富微電“縮水”11.1%。分析可以發(fā)現,盈利的企業(yè)集中在設計和裝備領域,封測和材料則是業(yè)績不佳公司的集中地。

需注意的是,公開資料顯示,大基金投資總期限計劃為15年,分為投資期(2014-2019年)、回收期(2019-2024 年)、延展期(2024-2029年),這意味著,當前對于大基金而言仍處于投資期,尚未進入回收期?!捌鋵嵵灰_定行業(yè)是處于蒸蒸日上的趨勢,在行業(yè)內做組合投資,投資風險是相對有限的,即使所投資的A公司不賺錢,還有B公司在賺錢,最終幾個投資項目加起來肯定是賺錢的。”歐陽武分析說。

“大基金對上市公司僅提供資金支持,在有技術的背景下,大基金的入駐能帶來巨大的市場,直接幫企業(yè)產品滲透到下游,因為芯片下游企業(yè)極少會試用新投產企業(yè)產品。但在大基金入駐的上市公司里面淘金,最重要的是分析芯片類公司技術能否形成高壁壘,是否有逐步替代國外同類企業(yè)的能力?!鄙鲜鏊侥钾撠熑吮硎尽?/p>

他分析,北方華創(chuàng)最近三年股價大漲跟大基金入駐有巨大的關系,大基金入駐給企業(yè)提供巨大的市場和資金。資料顯示,2015年公司前身七星電子的集成電路制造設備銷售額僅3億元,毛利率25%。2015年底***北方微電子公司(并購估值僅僅9.3億元,當時收入僅2.66億元,擁有技術的蚊型公司)且不斷并購擴張后,2016年公司集成電路制造設備收入一躍為9.9億元,毛利率37%,2017年公司集成電路設備收入14.35億元、毛利率33%。

此外,他還表示,當前就投資機會而言,裝備的投資機會相對更為明確。裝備公司普遍表現比較搶眼,首先,從我國12寸晶圓廠投資規(guī)劃來看,主要涉及6家企業(yè)8個項目,規(guī)劃投資額約為7812.3億元,雖然大部分項目的投產時間還沒有確定,但相應設備投資額巨大。預計2018-2020年國產光晶圓制造設備(不含制造、封裝測試等)市場空間增速分別為157%、94%和31%,設備需求增速較快。因此,北方華創(chuàng)和長川科技等企業(yè)業(yè)績一直保持高增長。

“反觀封測和芯片設計領域,封測行業(yè)難盈利,因為我國現階段封測以中低端為主,毛利很低,業(yè)務競爭卻較強。如長電科技2017年毛利率僅為11%,通富微電毛利率僅為14%,技術突破不了股價自然難以大漲。其次,芯片設計行業(yè)上市公司業(yè)績分化,因為手機功能性芯片一旦被淘汰或落伍,公司業(yè)務將大幅下滑。匯頂科技今年一季度以來業(yè)績大幅下滑就是其中的典型。但是行業(yè)壁壘極高的存儲芯片和廣電芯片股價走勢堅挺。”該負責人分析說。

此外,值得注意的是,從上市公司中報預告來看,大基金入駐公司“成績單”搶眼,例如大基金入駐的第一家上市公司納思達,7月12日早間發(fā)布2018年半年度業(yè)績預告修正公告,公司2018年半年度業(yè)績由1.1億元至2億元上調到3億元至3.8億元區(qū)間內,實現扭虧,業(yè)績調整原因主要為公司經營業(yè)績的持續(xù)向好,超過預期;匯率大幅波動,對利潤產生較大正面影響。此外,北方華創(chuàng)和耐威科技今年上半年業(yè)績也將實現翻番增長,業(yè)績分別預計增長100%-150%和70%-100%。

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原文標題:大基金正式公布:實際花了1000億元

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