在高通在香港舉行的4G / 5G峰會上，三星宣布將于2019年起推行UFS 3.0存儲芯片的商用進(jìn)程，2020年推行LPDDR5運(yùn)行內(nèi)存芯片的商用進(jìn)程，以適應(yīng)5G網(wǎng)絡(luò)的普及和發(fā)展。據(jù)悉，三星推出的首批UFS 3.0存儲芯片將會有128GB/256GB/512GB三種規(guī)格，最大數(shù)據(jù)傳輸速率為2GB/s，而1T芯片投入商用還需要等到2020年。

據(jù)悉，UFS 3.0標(biāo)準(zhǔn)不僅將增加內(nèi)存的大小，還將大幅提升帶寬，單通道帶寬提升到11.6Gbps，理論最大速度約2.9GB/s，相比當(dāng)下旗艦機(jī)普遍采用的UFS 2.1增長一倍，可能你在日常使用中并不能發(fā)現(xiàn)兩者的差距，但是當(dāng)你在進(jìn)行大容量數(shù)據(jù)存儲或超高分辨率視頻拍攝的時(shí)候，你就能明顯感受到帶寬提升帶來的好處了。據(jù)外媒分析，三星將于明年發(fā)布的Galaxy S10系列的5G網(wǎng)絡(luò)版本手機(jī)上使用UFS 3.0閃存，之后再陸續(xù)應(yīng)用到三星Galaxy Note系列手機(jī)上。

除了UFS 3.0之外，三星同時(shí)宣布將于2020年推出搭載LPDDR5內(nèi)存芯片的手機(jī)。相比于目前旗艦機(jī)常用的LPDDR4X內(nèi)存，LPDDR5將提供更高的帶寬（帶寬51.2GB/s），并且功耗還會減少20%?？磥黼S著5G網(wǎng)絡(luò)的普及，UFS 3.0閃存和LPDDR5運(yùn)行內(nèi)存都將成為未來旗艦手機(jī)的標(biāo)配啊。