毫無疑問，5G已然是當(dāng)前炙手可熱的話題，在人們看得到的未來，5G衍生的價值足以令無人駕駛、人工智能、VR／AR等前沿科技發(fā)生翻天覆地的變化。也正是因此，一年一度的高通4G／5G峰會都備受矚目。

而今年的峰會作為距離5G商用最近的一次大會，高通這位資深通訊專家又帶來了那些成果分享，之于行業(yè)又有著怎樣的影響？更是值得高度關(guān)注。

在今年7月，高通已經(jīng)率先推出了全球首款面向智能手機(jī)和其他移動終端的QTM052毫米波天線模組，進(jìn)一步助力5G終端的研發(fā)。這款天線模組擁有極高的集成度，在容納復(fù)雜的天線陣列的同時，封裝面積卻小得驚人，在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了手機(jī)對毫米波的應(yīng)用，意義重大。

此次，高通推出了QTM052毫米波天線模組系列的最“小” 新產(chǎn)品——全集成5G新空口毫米波模組，它在7月發(fā)布的首批QTM052毫米波天線模組上更進(jìn)一步，體積再減小了25％，一部智能手機(jī)可集成多達(dá)4個模組，滿足更加苛刻的終端尺寸要求，幫助OEM廠商從容地設(shè)計(jì)天線布局，實(shí)現(xiàn)更為纖薄、超前的外觀設(shè)計(jì)。

聯(lián)合三星研制小型基站，5G信號無死角

除了推進(jìn)5G終端的研發(fā)進(jìn)展，高通也在緊密與其他伙伴合作，加速5G網(wǎng)絡(luò)的部署。而高通此次選擇的伙伴正是三星，雙方正合作打造5G小型基站，使海量的5G網(wǎng)絡(luò)速率、容量、覆蓋和超低時延成為可能。

由于5G網(wǎng)絡(luò)將使用毫米波的高頻頻段，鑒于高頻電磁波易衰減、繞射弱的特性，基于現(xiàn)有的通訊設(shè)施很難做到大范圍覆蓋，因此更密集的小型基站解決方案將成為5G網(wǎng)絡(luò)部署的重要選擇，尤其是終端密集、消費(fèi)數(shù)據(jù)量巨大的樓宇場景，小基站可以輕松實(shí)現(xiàn)“無死角”的信號覆蓋。

在高通產(chǎn)品管理副總裁Irvind Ghai看來，小型基站是支持5G實(shí)現(xiàn)其在用戶體驗(yàn)方面巨大潛力的工具，可實(shí)現(xiàn)性能、部署靈活性和成本效益的提升。

據(jù)悉，這款5G小型基站采用今年5月發(fā)布的能在緊湊封裝中提供MIMO基帶功能的高通FSM 100xx 10納米5G解決方案，將在2020年出樣。目前，包括美國、日本和韓國在內(nèi)的全球移動運(yùn)營商將有望部署小型基站，以提供更好的5G信號體驗(yàn)。

而高通也和愛立信聯(lián)合宣布，在瑞典斯德哥爾摩的愛立信實(shí)驗(yàn)室中，基于3．5GHz頻段下，采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 6488和基帶產(chǎn)品以及集成驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動測試終端，成功利用智能手機(jī)大小的移動測試終端在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel－15規(guī)范的5G新空口OTA呼叫。

聯(lián)系此前雙方在28GHz和39GHz毫米波頻段完成的首個OTA呼叫，高通在5G頻段上有著最為全面的支持，為運(yùn)營商提供更廣泛的容量選擇，以應(yīng)對多樣化用例的需求。

從首款5G新空口原型機(jī)的亮相，到商用5G Modem的落實(shí)，再到5G終端研發(fā)的逐步跟進(jìn)、運(yùn)營商的積極部署，曾經(jīng)遙不可及的5G正在悄然走進(jìn)現(xiàn)實(shí)。

而高通在其中的作用不可忽視，其擁有核心的技術(shù)，旗下的驍龍芯、調(diào)制解調(diào)器更是廣泛應(yīng)用于手機(jī)終端，并不斷與其他伙伴分享創(chuàng)新成果，使技術(shù)在短時間內(nèi)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，以全力引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈向5G方向的探索。