臺電向來注重存儲渠道市場，SSD產品線豐富以滿足不同消費人群的需求，深受渠道市場喜好。據DRAMeXchange的最新統計，臺電已躋身全球SSD模組廠品牌前十排行，占據全球SSD市場份額的6%！

臺電的迅速發(fā)展，離不開與主控Silicon Motion慧榮與閃存原廠的密切合作。而近來慧榮剛展示全新的SM2262EN主控，我們就在臺電SSD上看到成熟方案的產品實物，為臺電高端旗艦帶來性能升級。

臺電展示產品SM2262EN新品

目前臺電展示的是SM2262EN方案裸板，采用M.2-2280的標準規(guī)格板型，可兼容絕大多數的臺式機與輕薄本的存儲需求，可見M.2將是未來SSD的主戰(zhàn)場。

從臺電展示的這款SM2262EN方案新品來看，這顆主控采用472-ball TFBGA的封裝形式，面積早前的2263XT更大不少。加上預留緩存顆粒的空間，正反兩面只能放四顆NAND。但容量也無需擔憂，主控具備4通道，每個通道支持8CH閃存，做2TB級別不成問題。

AS SSD Benchmark實測成績

實測性能，臺電1TB的SM2262EN新品可達2750/2450 MB/s的讀寫傳輸性能，4K隨機讀寫表現也非常出色。這得得益于臺電這款產品支持PCIe3.0*4傳輸通道與NVMe1.3協議，充分釋放閃存的性能潛能。

普通M.2 SSD（左）與臺電2262EN主控新品（右）

作為臺電新一代性能旗艦，這款產品發(fā)熱量也得到的很好的控制，472-ball TFBGA封裝提供了更大的封裝表面提供散熱，將滿載溫度控制在55℃左右，解決M.2過熱性能下降的普遍難題。

另外這款SM2262EN新主控還提升了生產制程，從40nm提升到28nm級別。功耗也得到大幅降低，從續(xù)航性能測試中看出M.2功耗降低30%左右，這為輕薄超級本等設備提供了更加持久的續(xù)航性能。

臺電深耕渠道市場多年，深知終端消費者的存儲需求，不斷豐富產品定位。其中不乏高讀寫性能的旗艦PCIeM.2，還有面向RGB電競化的鋒芒系列，都是市面上SSD競相模仿的趨勢領導者！