SMT,全稱(chēng)Surface Mounting Technology，中文為表面貼裝技術(shù), 最早源自二十世紀(jì)六十年代，就是在PCB上直接裝配SMD的零件，最大的優(yōu)點(diǎn)是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度,并且縮短連接線路，從而提高電氣性能。

下面小編帶你快速了解SMT工藝流程。

（這就是SMT）

01

SMT生產(chǎn)流程

1編程序調(diào)貼片機(jī)

按照客戶(hù)提供的樣板BOM貼片位置圖，進(jìn)行對(duì)貼片元件所在位置的坐標(biāo)進(jìn)行做程序。然后與客戶(hù)所提供的SMT貼片加工資料進(jìn)行對(duì)首件。

2印刷錫膏

將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(印刷機(jī))，位于SMT貼片加工生產(chǎn)線的最前端。

3SPI

錫膏檢測(cè)儀,檢測(cè)錫膏印刷是為良品，有無(wú)少錫，漏錫，多錫等不良現(xiàn)象。

4貼片

將電子元器件SMD準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

貼片機(jī)又分為高速機(jī)和泛用機(jī)

高速機(jī)：用于貼引腳間距大，小的元件

泛用機(jī)：貼引腳間距小（引腳密），體積大的組件。

5高溫錫膏融化

主要是將錫膏通過(guò)高溫融化，冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起，所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6AOI

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，檢測(cè)焊接后的組件有無(wú)焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

7目檢

人工檢測(cè)檢查的著重項(xiàng)目：PCBA的版本是否為更改后的版本；客戶(hù)是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件；IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開(kāi)關(guān)等有方向的元器件方向是否正確；焊接后的缺陷：短路、開(kāi)路、假件、假焊。

8包裝

將檢測(cè)合格的產(chǎn)品，進(jìn)行隔開(kāi)包裝。一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤(pán)。包裝方式主要有兩種，一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀，隔開(kāi)包裝，是目前是最常用的包裝方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤(pán)。放在吸塑盤(pán)中擺開(kāi)包裝，主要對(duì)針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。

02

SMT表面組裝組件的組裝方式

03總結(jié)

SMT目前是最流行電子產(chǎn)品組裝方式之一,從60年代初至今, SMT設(shè)備經(jīng)歷過(guò)手動(dòng)到半自動(dòng)到全自動(dòng),精度由以前的毫米級(jí)提高到目前的微米級(jí), SMT組件也逐漸向輕薄短小化方向發(fā)展。SMT的制程難度不斷加深,制程技術(shù)也逐漸走向成熟,包括無(wú)鉛制程(Lead free)和0201甚至01005組件技朮。