【回顧高通蘋果的恩愛情仇】

據(jù)悉，芯片之王與手機(jī)霸主曾經(jīng)如膠似漆，可謂是在手機(jī)領(lǐng)域叱咤風(fēng)云。但是，眾所眾知，手機(jī)中重要一塊IC就是基帶芯片，而2G、3G、4G時(shí)代的基帶技術(shù)基本上都被高通公司給壟斷了。

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尤其在4G浪潮沖擊下，大多數(shù)芯片廠商紛紛退出了手機(jī)市場(chǎng)，唯有高通、英特爾、三星等屹立不倒。但高通憑著CUP、ISP和Modem基帶等專利組合，始終是行業(yè)領(lǐng)先者，這也就導(dǎo)致了高通的專利費(fèi)為何越來越高。

而對(duì)于手機(jī)廠商來說，大多數(shù)手機(jī)基帶芯片都是直接采買，就連蘋果也不例外，而蘋果自從2011年推出iPhone4后，其手機(jī)的基帶芯片都是由高通提供的。但是，鑒于高通“霸道”的收費(fèi)，蘋果始終“缺乏安全感”，不僅在價(jià)格上沒有發(fā)言權(quán)，也容易受到脅迫。

【歷經(jīng)6個(gè)國(guó)家50多場(chǎng)官司】

為此，“心有不甘”的蘋果就控訴高通的行業(yè)壟斷，至此之后，恩愛有加的它們徹底走上了“專利之戰(zhàn)”，而且還“大打出手”，據(jù)悉，截至2018年6月，蘋果和高通在全球打了50多場(chǎng)專利官司,這些官司分布于6個(gè)不同國(guó)家的16個(gè)司法管轄區(qū)。

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高通與蘋果因?qū)＠m紛關(guān)系一度鬧僵而且還在持續(xù)中，近期，高通在圣迭戈聯(lián)邦法院又提交了一份文件，指控蘋果竊取其計(jì)算機(jī)原始碼、軟件開發(fā)工具及日志文件等關(guān)于產(chǎn)品性能的數(shù)據(jù)，并分享給高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾以提升其芯片性能。而且高通還表示，蘋果這一行為至少持續(xù)了數(shù)，起訴蘋果拖欠專利費(fèi)70億美元。經(jīng)過此事，高通與蘋果雙方的關(guān)系正式?jīng)Q裂。

【蘋果不得不攜手英特爾】

據(jù)悉，高通與蘋果的專利戰(zhàn)已經(jīng)無法挽回，而蘋果不得不將手機(jī)基帶的目光轉(zhuǎn)向其他廠商，而蘋果最終攜手了英特爾的基帶芯片。據(jù)悉，目前，英特爾是蘋果iPhoneXS/XR系列機(jī)型的唯一基帶供應(yīng)商。

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不僅如此，據(jù)報(bào)道，蘋果公司還將2020年iPhone中使用英特爾的8161 5G調(diào)制解調(diào)器芯片，而且英特爾有望利用其10納米節(jié)點(diǎn)來制造5G調(diào)制解調(diào)器。但是，跟高通相比，英特爾芯片市場(chǎng)確實(shí)是略顯遲緩，而且近期，英特爾在在CPU方面還遇到一些重大問題，造就了他們的調(diào)制解調(diào)器方面一直很坎坷。

【蘋果5G手機(jī)延緩到2020年】

雖然，英特爾信誓旦旦地表示明年蘋果就能夠用上5G，但畢竟推出設(shè)備還需要一段時(shí)間。所以轉(zhuǎn)用英特爾芯片的蘋果最快也要到 2020 年才能推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)。這就導(dǎo)致了一直走在前沿的蘋果，其5G手機(jī)或?qū)⒀泳彽?020年，甚至還更久。

圖片來源：環(huán)球網(wǎng)

而高通此前就在峰會(huì)上展示出了一臺(tái)搭載了X505G調(diào)制解調(diào)器的5G樣機(jī)，而且這款手機(jī)已經(jīng)成功進(jìn)行了5G數(shù)據(jù)連接，目前三星、小米、OPPO已經(jīng)紛紛與高通達(dá)成了5G合作?？上攵S著5G的臨近，智能手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)格局正在醞釀著巨變。

【小芯同學(xué)有話說】在利益面前，雖然目前蘋果與高通徹底決裂后，但是如果有機(jī)會(huì)他們還會(huì)進(jìn)行合作？你們覺得？覺得蘋果的5G手機(jī)能攜手英特爾與2020年問世？（評(píng)論說起）