作為市場上已經(jīng)為數(shù)不多的超大屏幕手機，小米Max3背后到底為大電池做出了多少特別設(shè)計呢?話不多說，我們立刻動手為大家拆解。

拆解亮點：

1、6.9英寸巨形屏幕

2、5500mAh大容量電池

3、立體聲雙功放設(shè)計

4、大量散熱設(shè)計

小米MAX3配置一覽：

Soc：高通驍龍636處理器14nm工藝制程1.8GHz主頻，Adreno509圖形處理器

內(nèi)存：4GBRAM+64GBROM，6GBRAM+128GBROM可選

屏幕：6.9英寸高清全面屏

前置：800萬像素攝像頭，支持柔光自拍

后置：1200萬像素+500萬像素攝像頭雙led補光燈

電池：5500mAh鋰聚合物電池,支持反向充電，支持QC3.0快充協(xié)議。

特色：6.9英寸全面屏，5500mAh超大容量電池，支持反向充電。

初步拆解：

1、小米Max3并沒有采用熱熔膠固定，而是采用較為經(jīng)典的螺絲和卡扣去固定。取出SIM卡槽并卸下底部2顆螺絲后，沿著后蓋縫隙即可將后殼撬開。

小米Max3配有大量均勻分布的卡扣，加上后殼相對比較厚實，后蓋邊緣經(jīng)過CNC處理，四周邊角也進行了加厚處理，所以后蓋的扣合性非常不錯。

結(jié)構(gòu)方面，小米Max3采用了標準的三段式結(jié)構(gòu)，由于大容量電池占據(jù)了非常大的空間，所以無論是主板還是副板，看上去所占的比例都比較小。

2、主板蓋通過螺絲固定，蓋板正面貼有一塊用于連接聽筒和主板的PCB電路板。

主板特寫。

3、電池通過兩條拉膠固定在內(nèi)支撐上，拆卸起來相對也比較方便。電池容量為5500mAh，支持QC3.0快充。

4、麥克風安裝在后蓋板上，通過觸點來與副板連接。

5、天線帶在金屬外殼的頂部和底部邊緣的位置，這個設(shè)計既提升了散熱性能，也讓主板的厚度有所降低。

6、攝像頭方面，后置雙攝分別為1200萬像素和500萬像素攝像頭。主攝像頭傳感器為SAMSUNGS5K2L7，光圈F1.9，葉片數(shù)為6片。而副攝像頭光圈同為F1.9，葉片數(shù)為4片。前置攝像頭為800萬像素，傳感器型號為S5K4H7，F(xiàn)2.0光圈，4片葉片。

主板元器件分析：

小米Max3的主板設(shè)計依然比較常規(guī)化，并沒有因要放置大容量電池而縮減主板體積。

正面：

藍色：Qualcomm-PM660L-電源管理芯片

紅色：Qualcomm-SDR660-射頻收發(fā)芯片

綠色:SKhynix-H9HP52ACPMMD-4GB內(nèi)存+64GB閃存芯片

黃色：Qualcomm-SDM636-高通驍龍636八核處理器

白色：Qualcomm-WCN3980-無線/藍牙芯片