今年Intel算是渡過了手忙腳亂的一年。年初發(fā)布的Kaby Lake七代酷睿缺乏誠意，而且在已經(jīng)知曉AMD將會發(fā)布八核Ryzen的情況下，擠了酷睿發(fā)布以來最大的牙膏，算是比較難看的一步棋。

所以，Intel也是前所未有的壓縮了七代酷睿的銷售時間，僅僅在大半年之后就緊急推出了大幅更新第八代酷睿處理器產(chǎn)品。

究竟Intel心急火燎發(fā)布的新產(chǎn)品是否可以一掃今年以來的頹勢，還是讓測試數(shù)據(jù)來說話吧。

產(chǎn)品規(guī)格介紹：

從產(chǎn)品規(guī)格上，八代酷睿還是看著非常爽的，i5和i7各增加了兩個核心。i7-8700K規(guī)格變成了六核十二線程，i5-8600K變成了六核六線程。

不過由于這次更新之后，CPU功耗同步大幅提升。根據(jù)目前知道的狀況，六核心滿載的頻率會跟CPU自身體質(zhì)關(guān)系比較大，體質(zhì)不好的CPU可能會頻率低一些。這點倒是越來越像顯卡了。

8700K的6核睿頻是3.7-4.3GHz，8600K的6核心睿頻是3.6-4.1GHz，所以現(xiàn)在會看到不同的測試中CPU的成績會有較大的出入。

這次評測其實發(fā)的相當(dāng)倉促，原本應(yīng)該是十一期間發(fā)的，不過中間出了狀況也只能提前。

另外，由于最近把CPU測試平臺做了更新，所以所有CPU要完整對比都需要重新測試。目前可以直接對比的對象也僅有i7-7700K和i5-7600K，R5 1600X和R7 1700實在來不及做了。

產(chǎn)品性能測試：

簡單評測結(jié)論：

由于測試項目很多很雜，為了避免小白看暈，首先提供一下精煉版的測試結(jié)論：

－ CPU綜合性能上提升非常明顯，8600K已經(jīng)越級干掉了上一代的7700K。8700K相比7700K的提升幅度達(dá)到了24%。8600K相比上代7600K提升幅度達(dá)到了34%，即使對比7700K提升幅度也達(dá)到了12%。

－ 游戲性能上三者其實區(qū)別很小，這應(yīng)該跟A卡調(diào)用CPU較少有關(guān)，用N卡的話可能區(qū)別會更大一些。（搭配的顯卡為VEGA 64水冷版）

－ 功耗表現(xiàn)上八代酷睿其實表現(xiàn)不錯，能耗比提升相當(dāng)明顯。8600K在性能大幅提升的前提下，功耗與7700K大致相當(dāng)，由于核心變大的關(guān)系，核心溫度會低于7700K不少。8700K則有一定幅度的功耗提升，對比7700K為114%，對比性能提升，能耗比也有明顯進(jìn)步。

性能測試項目介紹：對于有興趣進(jìn)一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細(xì)的測試數(shù)據(jù)。測試大致會分為以下一些部分：

－ CPU性能測試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分

－ 集成顯卡測試：包含集顯基準(zhǔn)測試軟件、集顯游戲測試、集顯專業(yè)軟件基準(zhǔn)

－ 搭配獨顯測試：包含獨顯基準(zhǔn)測試軟件、獨顯游戲測試、獨顯專業(yè)軟件基準(zhǔn)

－ 功耗測試：在集顯、獨顯平臺下進(jìn)行功耗測量

這篇文章的數(shù)據(jù)量比較暴力，如果覺得暈，就慢慢看吧，要知道真相總是要付出點代價的。如果覺得無所謂，被坑的時候別抱怨就行。

CPU性能測試與分析：

系統(tǒng)帶寬測試。內(nèi)存帶寬上，八代與七代區(qū)別不大。

緩存帶寬上，L1和L2對比7700K均有超過40%的提升，L3大致與7700K相當(dāng)。i5變化顯得更為劇烈，緩存帶寬上8600K都達(dá)到了與8700K相當(dāng)?shù)乃?，比之前i5提升相當(dāng)多，L2的讀寫幾乎翻倍。

延遲上，八代有所增加，不過幅度不算很大。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的，可以測試很多CPU的基本性能。

這個部分八代i5和i7相比7700K提升都超過30%。比較有意思的是8600K跟8700K相當(dāng)接近。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準(zhǔn)測試軟件，還會包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測試項目。

這個項目的測試總體比較雜，一般差距會縮小。8600K大致相當(dāng)于7700K的水平，而8700K對比7700K則會提升18%左右。

CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力。

CineBench三個版本測試多線程性能8700K分別是77700K的140%、145%、145%，8600K對比7700K則為124%、116%、109%。提升還是很夸張的。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)。

8600K的成績與7700K大致相當(dāng)，不過8700K提升就非常大了，比7700K提升了29%。

CPU性能測試部分對比小結(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計來說，八代酷睿i5戰(zhàn)上代i7已經(jīng)綽綽有余，Intel算是摘掉牙膏廠的帽子了。

其實還有一個比較糾結(jié)的問題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

單線程：8700K和8600K單線程均略低于7700K，似乎單線程睿頻并不是特別積極。

多線程：8700K的天下，8600K也會比7700K稍強。

集顯性能測試：

集顯理論性能測試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的，從理論性能上看這代集顯應(yīng)該也有變化，SHA-1解密測試提升比較明顯，內(nèi)存帶寬則有所縮小。所以也可以解釋為什么有媒體會發(fā)現(xiàn)Z370主板上7代CPU會卡在集顯上過不去。

集顯3D基準(zhǔn)測試，主要是跑一些基準(zhǔn)測試軟件，8700K會略高，大致提升7%左右。

集顯專業(yè)軟件基準(zhǔn)測試，專業(yè)軟件部分以SPEC viewperf 12為基準(zhǔn)測試，提升幅度在5%左右。

集顯性能測試小結(jié)：

從測試結(jié)果來看，八代酷睿的集顯主要是壓縮了內(nèi)存帶寬的需求，小幅提升了性能，作為入門的網(wǎng)游顯卡勉強堪用。

搭配獨顯測試：

這次的測試開始，測試顯卡從RX 480更新為VEGA 64水冷版，這樣顯卡的瓶頸問題會解決很多。獨顯3D基準(zhǔn)測試，主要是跑一些基準(zhǔn)測試軟件，八代酷睿會有小幅的提升，不過互相差距都不到5%。

獨顯3D游戲測試，表格中將DX9~DX12不同世代的游戲進(jìn)行了分類，這樣會更加清晰一些。8600K的測試相對較早所以驅(qū)動版本為17.8.2，其他的都會統(tǒng)一為17.9.1。

由于480的性能更偏向主流級別，所以CPU之間的性能差異就相當(dāng)小。分解到各個世代來看，DX9上劣勢最為明顯，DX11上會收窄，DX12上8700K反而會弱一點，不過整體差異都不足5%。這應(yīng)該跟A卡的機制有關(guān)，用N卡差異應(yīng)該會更大一些。

獨顯專業(yè)軟件基準(zhǔn)測試，專業(yè)軟件部分以SPEC viewperf 12為基準(zhǔn)測試，這個測試是針對顯卡的專業(yè)運算測試，這個軟件對CPU內(nèi)部延遲比較敏感，所以7700K表現(xiàn)最好。

搭配獨顯測試小結(jié)：

從測試結(jié)果來看，八代酷睿游戲性能會有一定的提升，具體還要看用的顯卡而定。

磁盤性能測試：

磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。簡單科普一下這個測試?yán)锏母拍睿?a target="_blank">SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設(shè)計）。

從測試結(jié)果上來看，與之前的情況大同小異。不過應(yīng)該是受到CPU延遲的變化，7700K的SATA和NVME SSD性能都會小幅高于八代。

平臺功耗測試：

功耗上8700K的待機和滿載都比較高，相對來說8600K的表現(xiàn)會更好。

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性能部分僅對比與CPU有關(guān)的測試項目，并不包含游戲性能測試的結(jié)果。由于剛剛換了顯卡，且內(nèi)存頻率上也做了一定改變，所以這張表暫時只能供大致參考。表格中不含功耗測試的都是之前測試的結(jié)果，僅提取出不受顯卡影響的測試項目來對比。

簡單總結(jié)：

關(guān)于CPU的性能：

到了八代之后i5和i7之間的的差距大大縮小，對比更高一級的6800K，8600K基本也是予以秒殺。對比AMD的產(chǎn)品線，8700K已經(jīng)相當(dāng)于1800X，8600K也可以在1700之上。

所以八代酷睿可以說是良心之作，尤其是i5的提升幅度非常巨大，且沒有超線程技術(shù)對游戲性能的干擾，8400如果定價合理會是非常有吸引力的產(chǎn)品。

關(guān)于CPU的功耗：

功耗上來說，八代酷睿的能耗比有比較明顯的改善，且核心面積變大，相對來說i5會比較穩(wěn)。

但是，8700K還需要打一個問號，根據(jù)目前的測試當(dāng)電壓超過1.25V，核心的熱量就會比較難完全傳導(dǎo)。

所以會存在兩個問題：i7如果體質(zhì)較差的話，6核心滿載就有可能會達(dá)不到最高睿頻，而超頻使用的話，電壓超過1.25V就可能會有過熱的問題。

關(guān)于CPU的簡單超頻：

這邊對8700K做了一下簡單的超頻，手上這顆體質(zhì)相當(dāng)不錯，一鍵超頻4.9G，電壓不超過1.25V。手動超頻5G，電壓1.3V也就能跑多線程測試了。超頻到5G大致可以提升15%左右。

需要注意的是電壓超過1.25V就會碰到TDP墻，這個時候就需要手動加大TDP限制，這個在主板BIOS中有設(shè)置，1.3V建議設(shè)置到180左右。

不過這個是有風(fēng)險的，CPU功耗會很高，CPU烤機整機功耗會超過200W，風(fēng)冷明顯壓不住。

關(guān)于CPU的價格和升級建議：

個人建議已有六代七代 i5和i7的人暫時可以不用升級，提升不會很大。如果是4770K或之前的CPU，則會有升級價值。

根據(jù)現(xiàn)在已知的情況，8700K應(yīng)該會定價2900~3000元之間，8600K的定價應(yīng)該是1500~1700元，8100據(jù)說是900~1000元。感覺還是i5相對比較有購買價值。

總體來說，八代酷睿是進(jìn)步巨大的一代，尤其是i5是很值得欽定的產(chǎn)品，所以無論喜歡AMD與否，AMD對PC市場的鯰魚效應(yīng)是非常明顯的，還是需要AMD繼續(xù)研發(fā)Ryzen，才能鞭策Intel推出有升級價值的產(chǎn)品。

最后還是要吐槽一句，這個包裝太難看了。