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Intel發(fā)布最強5G基帶:要優(yōu)于高通/聯(lián)發(fā)科?

電子工程師 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-11-19 11:09 ? 次閱讀
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1.Intel發(fā)布最強5G基帶:要優(yōu)于高通/聯(lián)發(fā)科?

Intel周二在官網(wǎng)正式發(fā)布了首款5G基帶XMM 8160,完整支持5G網(wǎng)絡中的NR、SA、NSA組網(wǎng)方式,同時還集成了2G、3G、4G多種制式在同一塊基帶芯片上。設計峰值下載速度高達6Gbps,是我們目前常見的4G基帶芯片的六倍,這也是5G網(wǎng)絡速度更快的有力體現(xiàn)。

Intel將于2019年下半年開始大規(guī)模出貨,預計2020年初才會有首批搭載該基帶的手機、筆記本面世。不過英特爾也正在努力將此芯片的生產計劃提前,這對未來iPhone測試很重要。

2.華為自研64核ARM服務器處理器:7nm工藝,性能強功耗低

如今的華為不只是做X86服務器,海思半導體已經可以自研ARM架構,最新的Hi1620將使用7nm工藝,最多64核,頻率可達3.0GHz,48核版SPECint性能堪比英特爾Xeon Platium 8180處理器,功耗則低了20%。

華為的服務器品牌叫做泰山(Taishan),除了使用X86處理器之外還有基于ARM服務器的,后者是近幾年來的熱點。早在2016年的十二五-科技創(chuàng)新成就展上,華為就展出了Hi1612 ARM架構64位處理器,號稱是自主研發(fā),除了存儲單元之外有完整的知識產權,已經在阿里巴巴試用。

3.蘋果想挖走高通工程師,開發(fā)iPhone無線組件

彭博社周五發(fā)布的一份新報告指出,蘋果正在高通公司的總部圣地亞哥積極招聘工程師,以幫助開發(fā) iPhone 的無線組件和處理器,此舉將進一步影響高通。與高通發(fā)生法律糾紛之后,蘋果已在 2018 年的新款iPhone中棄用高通的調制解調器。

蘋果在過去的一個月里發(fā)布了 10 個工作崗位,招聘為公司開發(fā) A 系列處理器神經引擎和無線調制解調器的工程師。這是蘋果公司首次在圣地亞哥公開發(fā)布這樣的招聘啟事。根據(jù)之前的報道,蘋果一直致力于為未來的 iPhone 開發(fā)自己的無線芯片,但是仍然依賴于高通和英特爾等公司的技術。

市場風云

4.北京君正擬收購ISSI,打造“處理器+存儲器”新格局

北京君正近日發(fā)布公告,公司正擬以發(fā)行股份及/或支付現(xiàn)金的方式購買屹唐投資99.9993%財產份額、華創(chuàng)芯原100%股權、民和志威99.9000%財產份額、WorldwideMemory100%股權、AsiaMemory100%股權和廈門芯華100%財產份額,合計交易價格暫定為264,195.76萬元。

而上述標的資產的主要資產即為其持有的北京矽成(ISSI)股權。北京君正表示,本次交易系對集成電路產業(yè)同行業(yè)公司的產業(yè)并購,公司將把自身在處理器芯片領域的優(yōu)勢與目標公司在存儲器芯片領域的強大競爭力相結合,形成“處理器+存儲器”的技術和產品格局。

5.國貨威武!匯頂神盾一同打入三星光學屏下指紋識別供應鏈!

知名分析師郭明錤表示,在改善產品的情況下,神盾提供給三星的光學式屏幕指紋識別系統(tǒng)將會提早出貨,有機會帶動整體業(yè)績成長。此外,匯頂也將同時成為三星的供應商,奠定該公司在市場上的領導地位。

郭明錤在最新報告中指出,預估神盾光學屏幕指紋出貨給三星新款A系列智能手機的時間將優(yōu)于預期。在最樂觀情況下,可望自2019年的下半年到2020年上半年,提早至2019第1季底到2019年的第2季初。

行業(yè)分析

6.半導體廠商15強出爐!韓國強勢占領第一、第三寶座!

IC Insights日前發(fā)布了全球TOP15半導體廠商排行榜,三星預計以832.58億美元的營收坐穩(wěn)第一,英特爾屈居第二,SK Hynix則擠下臺積電成為新的第三,因為這一次的榜單中存儲芯片廠商的業(yè)績依然是大漲,表現(xiàn)總體優(yōu)于其他廠商。

今年的TOP15排名中存儲芯片領域的廠商依然是最大贏家,營收增長速度是大幅領先其他行業(yè)的(除了NVIDIA之外),其中NAND芯片廠商營收漲幅還不算夸張,漲幅高的主要是DRAM廠商,比如SK Hynix、美光,三星26%的漲幅雖然看起來不算過高,但是這跟三星的存儲芯片構成有關,如果只算DRAM芯片,其業(yè)績漲幅肯定也會遠超30%以上。

7.美USCC年度報告:點名華為、中興通訊危及美國5G無線基礎設施安全

綜合外電報導,美中經濟與安全審查委員會(USCC)日前在一份提交給美國國會、長達525頁的年度報告中指出,中國大陸在5G無線技術的優(yōu)勢地位日益增強,已危及美國的5G無線基礎設施安全與全球領導地位。

報告點名華為、中興通訊等中國電信設備制造大廠危及美國5G無線基礎設施安全,建議美國國會應要求政府有關部門確保5G技術能夠迅速安全的在美國完成部署,并特別關注中國設計、制造設備及服務可能構成的威脅。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:本周半導體集錦:半導體廠商TOP15發(fā)布;美機構點名華為、中興危及安全;英特爾發(fā)布5G基帶...

文章出處:【微信號:IC-008,微信公眾號:半導體那些事兒】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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