芯片、軟件、通訊，無(wú)疑是未來(lái)數(shù)年汽車革命的最大驅(qū)動(dòng)力。這其中，芯片更是承載未來(lái)軟件和通訊的基礎(chǔ)。

近年來(lái)，汽車市場(chǎng)正在推動(dòng)半導(dǎo)體工業(yè)的巨大增長(zhǎng)，隨著更高水平的自動(dòng)化、電氣化和5G技術(shù)在道路上被引入，汽車中半導(dǎo)體的價(jià)值和復(fù)雜性將在未來(lái)幾年內(nèi)大幅提升。

剛剛在今年9月從汽車事業(yè)部總經(jīng)理晉升為NXP總裁的Kurt Sievers表示，未來(lái)幾年，汽車每小時(shí)將產(chǎn)生20TB的數(shù)據(jù)，相當(dāng)于大多數(shù)消費(fèi)者在六個(gè)月內(nèi)通過(guò)智能手機(jī)獲取的數(shù)據(jù)量。集成多個(gè)傳感器和車輛中的高邊緣計(jì)算性能將看到汽車制造商對(duì)半導(dǎo)體制造商提出更高要求。

隨著自動(dòng)駕駛、信息娛樂和車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，Kurt Sievers預(yù)計(jì)到2020年，汽車中半導(dǎo)體的價(jià)值將從約380美元升至450美元。

如果L4/5級(jí)的自動(dòng)化、電氣化和5G網(wǎng)絡(luò)也層層疊加，其價(jià)值將更高，分別達(dá)到約1000美元、500美元和100美元。這意味著到2025年，汽車中半導(dǎo)體的價(jià)值將增長(zhǎng)3倍之多。

Kurt Sievers表示：“我們對(duì)未來(lái)的看法，作為半導(dǎo)體行業(yè)，是非常有信心的。更重要的是，我們很興奮。因?yàn)槲覀冋幵谟忠淮巫兏镄院推茐男缘膭?chuàng)新浪潮的轉(zhuǎn)折點(diǎn)?！?/p>

此外，這種需求的膨脹式上升還來(lái)自于廣泛的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，特別是人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)使得物聯(lián)網(wǎng)變得強(qiáng)大。

IoT將觸及我們生活的各個(gè)領(lǐng)域——從智能手機(jī)走到家庭、汽車、工業(yè)和城市。這將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出我們的個(gè)人生活，觸及社會(huì)的各個(gè)方面。預(yù)計(jì)到2020年，連接端點(diǎn)的數(shù)量將從2015年的150億增加到300億，到2025年達(dá)到750億。

“這是十年五倍增長(zhǎng)的趨勢(shì)，”Kurt Sievers說(shuō)。然而，他建議，更好的措施是衡量硬件和軟件中“功能內(nèi)容”的變化——評(píng)估這些端點(diǎn)將做什么，即無(wú)處不在的傳感器、低延遲連接、本地化的處理能力和端到端安全性。

比如，過(guò)去傳感器技術(shù)是如何達(dá)到和人類一樣好，但是，現(xiàn)在這個(gè)行業(yè)已經(jīng)開始超越人類的極限。在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，除了視覺感知之外，車輛還能夠通過(guò)V2X技術(shù)“透過(guò)”前面的卡車和霧靄看到過(guò)去人眼無(wú)法看到的物體。

這場(chǎng)新技術(shù)革命的“中心”是處理過(guò)程，提供人工智能機(jī)制，使大量數(shù)據(jù)變得有用。但這種變化終將到來(lái)，“現(xiàn)在大家都在談?wù)撊斯ぶ悄?。我們相信它被夸大了，目前的能力仍然相?duì)有限。”Kurt Sievers表示，如果你看看你的孩子學(xué)習(xí)得有多快，你就會(huì)意識(shí)到我們還有很長(zhǎng)的路要走——從技術(shù)和科學(xué)的角度來(lái)看，要跟上人類學(xué)習(xí)的步伐?！?/p>

然而，更大的挑戰(zhàn)在于應(yīng)用程序和計(jì)算功能之間的延遲和帶寬限制而變慢，通常發(fā)生在數(shù)據(jù)中心。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，邊緣計(jì)算的興起將改變這一點(diǎn)?！癆I的真正爆炸依賴于邊緣計(jì)算，將ML帶進(jìn)您隨身攜帶的設(shè)備，在您的汽車和您的家中。

邊緣計(jì)算還將降低安全和隱私保護(hù)的風(fēng)險(xiǎn)，數(shù)據(jù)不必從設(shè)備或邊緣網(wǎng)絡(luò)中取出，然后放到數(shù)據(jù)中心進(jìn)行處理，這減少了被黑客攔截的機(jī)會(huì)。

邊緣計(jì)算將是一個(gè)重要的優(yōu)勢(shì)，因?yàn)椴⒎撬械臄?shù)據(jù)都必須發(fā)送到云，而是保存在個(gè)人設(shè)備中，這比與大型數(shù)據(jù)中心共享數(shù)據(jù)更安全。

而所有的這一切都有賴于未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)和生產(chǎn)方面的創(chuàng)新和進(jìn)步，半導(dǎo)體往往在產(chǎn)業(yè)鏈中處于最上游端，對(duì)于任何軟件來(lái)說(shuō)，提高速度至關(guān)重要。

這也催生了越來(lái)越多的軟件公司涉足上游芯片，而芯片廠商也在不斷涉足軟件應(yīng)用。新的軟件將要求新的芯片設(shè)計(jì)，新的芯片設(shè)計(jì)將允許更先進(jìn)的軟件，為人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)鋪平道路。

我們知道，汽車工業(yè)的基礎(chǔ)是車輛安全性、功能安全性、可靠性和遵從法規(guī)要求。滿足這些要求對(duì)自動(dòng)駕駛車輛來(lái)說(shuō)更是一個(gè)挑戰(zhàn)。目前的標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)創(chuàng)造了新的芯片設(shè)計(jì)的需要。例如，芯片中電路的基本完整性必須在嚴(yán)苛的條件下是穩(wěn)定和可預(yù)測(cè)的，并且必須內(nèi)置一些冗余。

這或許也能夠解釋軟銀孫正義為什么選擇340億美元收購(gòu)ARM，同時(shí)又以40億美元獲得英偉達(dá)4.9%的股份，成為后者第四大股東。