根據CINNO Research對半導體供應鏈的調查顯示，受惠于中國半導體產能持續(xù)開出、存儲器產業(yè)成長維持高檔和先進封裝制程比重的逐漸攀升，第三季前十大專業(yè)封測廠(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)產值較第二季度成長約5%，來到將近62億美元，其中江蘇長電、華天科技和通富微電在這波中國半導體熱潮當中積極沖刺，除了在中低階封測產能上以積極的價格搶占市占外，在高階先進封裝制程上也在快速追趕，目前這三家中國封測巨頭已囊括將近四分之一的市場份額。

從競爭格局來看，由于封裝測試行業(yè)在半導體完整密集的產業(yè)鏈中屬于后段，傳統(tǒng)上獲利能力無法與上游的IC設計以及晶圓制造相比，獲利除了一部分來自于先進封裝技術的提升外，更大一部分來自于規(guī)模的擴大以及管理能力的提升。簡單來說，封測行業(yè)賺的是辛苦的管理錢。而在這樣的背景之下，對應晶圓代工業(yè)者以及IDM廠的規(guī)模經濟逐漸朝向大者恒大的趨勢演進下，封測業(yè)者也必須盡快提升公司規(guī)模及擴大封裝測試的產品線。

例來說，中國三雄近年來憑借與本土晶圓代工業(yè)者和IDM廠的深厚關系快速擴張，過去的龍頭日月光與排名第三的硅品整并成日月光投資控股，江蘇長電并購星科金朋，力成整并邏輯芯片封測廠超豐電子外也整合了原先美光在日本的晶圓偵測廠Tera Probe和位于秋田的封測廠成為現階段存儲器專業(yè)封測廠規(guī)模成長最快的廠商之一。

我們認為進入半導體整體行業(yè)處于下降趨勢的2019年，封測廠運營壓力漸增，二線或規(guī)模較小的廠商可能會有另一波并購風潮出現。

另外值得注意的是，像扇出型封裝(InFO, Integrated Fan-Out)、FOWLP和2.5D Interposer等超高階先進封裝技術已成為晶圓制造廠商和傳統(tǒng)封測業(yè)者的必爭之地，此前臺積電正是憑借自主開發(fā)的扇出型封裝成功擊退三星拿下蘋果iPhone7/7Plus處理器A10訂單，這也顯示出臺積電除了原先晶圓代工領域外，在先進封裝技術市場上的實力也不容小覷。

預估臺積電今年先進封裝的營收可以達到25億美元，占整體臺積電營收約7%，后續(xù)臺積電也規(guī)劃導入更新的SoIC(System on Integrated Chips)，憑借系統(tǒng)整合單芯片的制程能力以及10納米制程工藝以下的優(yōu)良制造能力來積極爭取高階芯片訂單；而三星也同樣在積極開發(fā)先進封裝技術來追趕臺積電，加上三星原有全球第一的存儲器制造，其后段封裝測試也是自家in-house的封測廠。

因此傳統(tǒng)封測業(yè)者不僅要跟彼此相似的競爭對手廝殺，還要面對晶圓制造廠在高階封裝業(yè)務上的侵蝕，在雙重壓力夾擊下，封測業(yè)者如何面對這樣的產業(yè)環(huán)境值得關注。