11月20日，在2018第十六屆中國半導體封裝測試技術與市場大會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會輪值理事會石明達表示，國內封測行業(yè)規(guī)模不斷擴大，封測產業(yè)目前成為中國半導體全球最具競爭優(yōu)勢板塊。業(yè)界普遍認為封測產業(yè)是國內半導體產業(yè)鏈中技術成熟度最高、能最早實現突破的領域。

如今，我國封測龍頭企業(yè)長電科技、華天科技和通富微電分別位列全球第三、第六、第七，三家廠商仍在擴充產能布局，先進封裝也有相應的技術積累。長電科技實現了高集成度和高精度SiP模組的大規(guī)模量產，通富微電率先實現7nmFC產品量產，華天科技開發(fā)了0.25mm超薄指紋封裝工藝實現了射頻產品4G PA的量產。

封測業(yè)高速增長，占比越趨合理

我國集成電路的“強項”是封測，且封測業(yè)仍在高速增長，規(guī)模進一步擴大。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計數據，2017年國內集成電路封測業(yè)銷售收入由2016年的1523.2億元增加至1816.6億元，同比增長19.3%，國內IC封測業(yè)規(guī)模企業(yè)為96家，從業(yè)人數達15.6萬。

韓國的半導體的“強項”是存儲，而存儲占比過大帶來的產業(yè)隱患也日益升級，這一問題已成為韓國學者、政府最為擔憂的問題之一。

不過，目前看我國封測業(yè)這個“強項”卻不會帶來產業(yè)結構不合理的隱患。我國集成電路封測業(yè)占比已從2013年的44%下降為2017年的35%。依據世界集成電路產業(yè)設計、晶圓、封測業(yè)占比（3:4:3）情況，我國三業(yè)占比也更趨于合理化。

我國封測業(yè)格局：長三角老大地位，西部地區(qū)高歌猛進

我國封測企業(yè)主要分布于長三角、珠三角、西部地區(qū)以及環(huán)渤海四個區(qū)域。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計數據，長三角地區(qū)占據半壁江山，占比高達55%。中西部地區(qū)增速明顯，2017年封測企業(yè)分布占比達到14%。

長三角的封測老大哥地位當之無愧，不僅企業(yè)多，而且龍頭企業(yè)也多。2017年國內IC封測排名前兩位的企業(yè)都位于該區(qū)。

據統(tǒng)計，2017年前10家封測企業(yè)的年度銷售收入總和為869.4億元，占當年IC封裝測試業(yè)總收入1816.6億元的47.9%，較2016年的45.9%上升2個百分點。同時，在2017年國內IC封測排名前10企業(yè)中，內資企業(yè)僅3家，其余都是外資或合資公司?？梢?，我國封測產業(yè)仍需做大做強。

機遇與挑戰(zhàn)并存，先進封裝機遇大

石明達指出物聯網、人工智能、新一代顯示技術、汽車電子、5G通信等新應用市場為封測業(yè)帶來巨大機遇，但機遇背后，封測業(yè)也面臨眾多挑戰(zhàn)。

例如，在先進封裝技術方面，與全球一流企業(yè)相比，國內封裝企業(yè)雖然某些方面已經取得長足進步，但是，其綜合技術水平還有相當的差距；國內封裝企業(yè)，雖然研發(fā)投入逐年增加，但自主創(chuàng)新能力仍顯不足；

為此，需要在研發(fā)投入更多并加強國際技術合作，增強國內產業(yè)的核心競爭力；國內封測產業(yè)鏈不甚健全，封測產業(yè)對設備、材料具有很大依賴性，但是裝備、材料的國產化水平還有待提高；

人才供給面臨瓶頸，國內封測業(yè)欲做大做強 ，人才供給已經面臨很大壓動，人才不足將是國內封測企業(yè)成長為世界一流企業(yè)的嚴重障礙；隨著中美貿易摩擦程度的加深，封測市場的不確定性隨之增加，中興事件更凸顯了國內集成電路產業(yè)鏈建設和完善的必要性和緊迫性。

先進封裝將是未來封測行業(yè)的主要發(fā)展方向，可提高封裝效率、降低成本、提供更好的性價比。我國亟需提升自身先進封測綜合實力。攻下先進封測領域，也成為重中之重。

Yole數據顯示，2017年全球先進封測產值超過200億美元，接近全球封測市場總值的一半。 2016~2022年，先進封裝營收增長預計CAGR達到7%，比整個封測行業(yè)（3~4%）、半導體行業(yè)（4~5%）、PCB行業(yè)（2~3%）以及全球電子行業(yè)（3~4%）都高。其中，增長最快的是Fan-out（31% by wafer）及2.5D/3D TSV(27% by wafer)。

鑒于此，兼并重組、加大科技創(chuàng)新投入力度、加強產業(yè)鏈協(xié)同、增強合作都將為我國封測業(yè)做大做強提供重要保障。