11月20日，在2018第十六屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)大會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事會(huì)石明達(dá)表示，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，封測(cè)產(chǎn)業(yè)目前成為中國(guó)半導(dǎo)體全球最具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)板塊。業(yè)界普遍認(rèn)為封測(cè)產(chǎn)業(yè)是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)成熟度最高、能最早實(shí)現(xiàn)突破的領(lǐng)域。

如今，我國(guó)封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電分別位列全球第三、第六、第七，三家廠商仍在擴(kuò)充產(chǎn)能布局，先進(jìn)封裝也有相應(yīng)的技術(shù)積累。長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)了高集成度和高精度SiP模組的大規(guī)模量產(chǎn)，通富微電率先實(shí)現(xiàn)7nmFC產(chǎn)品量產(chǎn)，華天科技開發(fā)了0.25mm超薄指紋封裝工藝實(shí)現(xiàn)了射頻產(chǎn)品4G PA的量產(chǎn)。

封測(cè)業(yè)高速增長(zhǎng)，占比越趨合理

我國(guó)集成電路的“強(qiáng)項(xiàng)”是封測(cè)，且封測(cè)業(yè)仍在高速增長(zhǎng)，規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)業(yè)銷售收入由2016年的1523.2億元增加至1816.6億元，同比增長(zhǎng)19.3%，國(guó)內(nèi)IC封測(cè)業(yè)規(guī)模企業(yè)為96家，從業(yè)人數(shù)達(dá)15.6萬。

韓國(guó)的半導(dǎo)體的“強(qiáng)項(xiàng)”是存儲(chǔ)，而存儲(chǔ)占比過大帶來的產(chǎn)業(yè)隱患也日益升級(jí)，這一問題已成為韓國(guó)學(xué)者、政府最為擔(dān)憂的問題之一。

不過，目前看我國(guó)封測(cè)業(yè)這個(gè)“強(qiáng)項(xiàng)”卻不會(huì)帶來產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理的隱患。我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)占比已從2013年的44%下降為2017年的35%。依據(jù)世界集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、晶圓、封測(cè)業(yè)占比（3:4:3）情況，我國(guó)三業(yè)占比也更趨于合理化。

我國(guó)封測(cè)業(yè)格局：長(zhǎng)三角老大地位，西部地區(qū)高歌猛進(jìn)

我國(guó)封測(cè)企業(yè)主要分布于長(zhǎng)三角、珠三角、西部地區(qū)以及環(huán)渤海四個(gè)區(qū)域。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，長(zhǎng)三角地區(qū)占據(jù)半壁江山，占比高達(dá)55%。中西部地區(qū)增速明顯，2017年封測(cè)企業(yè)分布占比達(dá)到14%。

長(zhǎng)三角的封測(cè)老大哥地位當(dāng)之無愧，不僅企業(yè)多，而且龍頭企業(yè)也多。2017年國(guó)內(nèi)IC封測(cè)排名前兩位的企業(yè)都位于該區(qū)。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年前10家封測(cè)企業(yè)的年度銷售收入總和為869.4億元，占當(dāng)年IC封裝測(cè)試業(yè)總收入1816.6億元的47.9%，較2016年的45.9%上升2個(gè)百分點(diǎn)。同時(shí)，在2017年國(guó)內(nèi)IC封測(cè)排名前10企業(yè)中，內(nèi)資企業(yè)僅3家，其余都是外資或合資公司。可見，我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)仍需做大做強(qiáng)。

機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，先進(jìn)封裝機(jī)遇大

石明達(dá)指出物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)、汽車電子、5G通信等新應(yīng)用市場(chǎng)為封測(cè)業(yè)帶來巨大機(jī)遇，但機(jī)遇背后，封測(cè)業(yè)也面臨眾多挑戰(zhàn)。

例如，在先進(jìn)封裝技術(shù)方面，與全球一流企業(yè)相比，國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)雖然某些方面已經(jīng)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，但是，其綜合技術(shù)水平還有相當(dāng)?shù)牟罹?；?guó)內(nèi)封裝企業(yè)，雖然研發(fā)投入逐年增加，但自主創(chuàng)新能力仍顯不足；

為此，需要在研發(fā)投入更多并加強(qiáng)國(guó)際技術(shù)合作，增強(qiáng)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力；國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈不甚健全，封測(cè)產(chǎn)業(yè)對(duì)設(shè)備、材料具有很大依賴性，但是裝備、材料的國(guó)產(chǎn)化水平還有待提高；

人才供給面臨瓶頸，國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)欲做大做強(qiáng) ，人才供給已經(jīng)面臨很大壓動(dòng)，人才不足將是國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)成長(zhǎng)為世界一流企業(yè)的嚴(yán)重障礙；隨著中美貿(mào)易摩擦程度的加深，封測(cè)市場(chǎng)的不確定性隨之增加，中興事件更凸顯了國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)和完善的必要性和緊迫性。

先進(jìn)封裝將是未來封測(cè)行業(yè)的主要發(fā)展方向，可提高封裝效率、降低成本、提供更好的性價(jià)比。我國(guó)亟需提升自身先進(jìn)封測(cè)綜合實(shí)力。攻下先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，也成為重中之重。

Yole數(shù)據(jù)顯示，2017年全球先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)值超過200億美元，接近全球封測(cè)市場(chǎng)總值的一半。 2016~2022年，先進(jìn)封裝營(yíng)收增長(zhǎng)預(yù)計(jì)CAGR達(dá)到7%，比整個(gè)封測(cè)行業(yè)（3~4%）、半導(dǎo)體行業(yè)（4~5%）、PCB行業(yè)（2~3%）以及全球電子行業(yè)（3~4%）都高。其中，增長(zhǎng)最快的是Fan-out（31% by wafer）及2.5D/3D TSV(27% by wafer)。

鑒于此，兼并重組、加大科技創(chuàng)新投入力度、加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、增強(qiáng)合作都將為我國(guó)封測(cè)業(yè)做大做強(qiáng)提供重要保障。