聯(lián)發(fā)科在2018年下半如期發(fā)表新一代曦力(Helio)P70芯片解決方案，再次升級(jí)AI功能，也馬上獲得小米、Oppo等重要合作伙伴的力挺，預(yù)期11月就可以看到終端智能手機(jī)產(chǎn)品的問(wèn)世。

不過(guò)面對(duì)國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)需求2018年的疲弱不振，加上近期印度手機(jī)市場(chǎng)也開(kāi)始傳出成長(zhǎng)趨緩的消息，聯(lián)發(fā)科即使第4季有Helio P70芯片量產(chǎn)的加持，但單季移動(dòng)裝置芯片出貨目標(biāo)，仍僅維持在第3季約1萬(wàn)~1.1萬(wàn)套水平。

面對(duì)2019年全球手機(jī)市場(chǎng)需求依舊逆風(fēng)，加上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手5G芯片的開(kāi)發(fā)出現(xiàn)，也會(huì)壓縮到一些聯(lián)發(fā)科的市占率成長(zhǎng)空間，聯(lián)發(fā)科2019年移動(dòng)裝置芯片出貨目標(biāo)要想較2018年有所成長(zhǎng)，難度恐怕不會(huì)太低。

誠(chéng)如聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)所言，公司2018年其實(shí)在同業(yè)之間的表現(xiàn)算是相當(dāng)不錯(cuò)，但因?yàn)閲?guó)內(nèi)市場(chǎng)2018年的確比2017年要弱，其他新興市場(chǎng)也因?yàn)閰R率而有所影響，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科原先寄望可以大勝的AI手機(jī)芯片，最后只爭(zhēng)取到一個(gè)小贏的結(jié)果。

雖然Helio P70芯片已展現(xiàn)更強(qiáng)大的AI效能，但在其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也全面升級(jí)AI功能后，甚至高通在原先驍龍(Snapdragon)8系列及6系列之間，還硬插進(jìn)一個(gè)7系列手機(jī)芯片平臺(tái)，針對(duì)中國(guó)及新興國(guó)家的中、高階手機(jī)市場(chǎng)而來(lái)。聯(lián)發(fā)科面臨一定的客戶砍單及殺價(jià)的壓力，在AI手機(jī)芯片已成為標(biāo)準(zhǔn)配備下，2019年市占率要想再有所成長(zhǎng)，肯定較今年更不容易。

尤其在5G手機(jī)已預(yù)定于2019年提前偷跑，Helio M70的5G Modem芯片卻預(yù)定要到2019年第2季才會(huì)用臺(tái)積電7納米工藝量產(chǎn)，客戶訂單最快也得拖到2019年底才會(huì)出貨，高通肯定一開(kāi)始全拿的情形，也擠壓不少市占率成長(zhǎng)空間。

就在前有全球手機(jī)市場(chǎng)需求不振之狼，后又有高通搶食中、高階手機(jī)芯片市占，紫光展銳頻挖新興國(guó)家客戶墻角等雙虎，聯(lián)發(fā)科2019年移動(dòng)裝置芯片平臺(tái)總出貨量要想較2018年基礎(chǔ)往上增加10%的壓力不小。若再加計(jì)芯片平均單價(jià)每年下滑10~20%的壓力，聯(lián)發(fā)科2019年要靠移動(dòng)裝置芯片平臺(tái)一手撐起公司營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)目標(biāo)已不太現(xiàn)實(shí)。

在2019年美中貿(mào)易變量難估，全球總經(jīng)變量也高的壓力下，聯(lián)發(fā)科或許很難像2017年底一樣開(kāi)口，2019年?duì)I收成長(zhǎng)率、市占率及毛利率三率同升的目標(biāo)，只要能夠維持并保有成長(zhǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，就已算杰出表現(xiàn)。