（一）業(yè)務布局完整，為客戶提供一站式服務

深南電路目前擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)（含電子整機/系統(tǒng)總裝）三項業(yè)務。公司具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設(shè)計、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測試等全價值鏈服務，為客戶提供專業(yè)高效的一站式綜合解決方案。公司業(yè)務覆蓋1級到3級封裝產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應，產(chǎn)品廣泛應用在通信、航空航天、工控醫(yī)療、消費電子、汽車電子、服務/存儲等領(lǐng)域。

1. 印制電路板：產(chǎn)品豐富，定位中高端

公司聚焦中高端印制電路板的設(shè)計、研發(fā)及制造，擁有豐富的PCB產(chǎn)品，所生產(chǎn)的背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、封裝基板等產(chǎn)品技術(shù)含量高，具有較強的競爭力，占據(jù)細分市場領(lǐng)先地位。公司產(chǎn)品應用以通信設(shè)備為核心，重點布局航空航天和工控醫(yī)療等領(lǐng)域，同時也涵蓋汽車電子、消費電子、服務/存儲等多個領(lǐng)域。此外，公司致力于新產(chǎn)品研發(fā)和市場開拓，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高中高端產(chǎn)品占比，以爭奪并鞏固目標細分市場的領(lǐng)先地位。

2. 封裝基板：打破國外壟斷，國產(chǎn)替代空間廣闊

封裝基板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用，甚至可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。封裝基板作為一種高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點。按照封裝工藝的不同，封裝基板可分為引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。

突破國外技術(shù)壟斷，填補我國集成電路封裝基板空缺，國產(chǎn)替代空間廣闊。由于封裝基板技術(shù)難度高、資金投入量大，本土企業(yè)一直難以進入該領(lǐng)域。公司于2008年開始研發(fā)封裝基板，并與中國科學院微電子研究所等國內(nèi)知名科研院所共同開展高密度封裝基板的研制工作，在國家重大科技專項《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》（即“02專項”）的支持下，經(jīng)過多年努力，公司已掌握高密度封裝基板的核心技術(shù)，形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝，成功突破國外技術(shù)壟斷，填補了我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵材料的空白，對推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了積極的貢獻。目前中國大陸封裝基板全球占有率不足5%，其中，國產(chǎn)封裝基板占比更是微乎其微，國產(chǎn)替代空間廣闊。

擁有多種封裝基板產(chǎn)品，是全球領(lǐng)先半導體封測廠商的合格供應商。公司已具備生產(chǎn)加工最小線寬/線距為20μm/20μm、最小孔徑65μm、最小孔盤135μm、最薄板厚100μm的高密度、高精度封裝基板，產(chǎn)品包括存儲芯片封裝基板、微機電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等五大類，主要應用于移動智能終端、服務/存儲等領(lǐng)域，在部分細分市場上擁有領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢，同時公司已成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領(lǐng)先半導體封測廠商的合格供應商。

3. 電子裝聯(lián)：為客戶提供一站式服務

電子裝聯(lián)系指依據(jù)設(shè)計方案將無源器件、有源器件、接插件等電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式裝焊在PCB上，實現(xiàn)電子與電氣的互聯(lián)，并通過功能及可靠性測試，形成模塊、整機或系統(tǒng)，屬于PCB制造業(yè)務下游環(huán)節(jié)。公司于2008年開始進入電子裝聯(lián)領(lǐng)域，主要為PCB優(yōu)質(zhì)客戶提供一站式服務，以滿足其對縮短交期、降低成本的需求，極大地提升了客戶體驗。

公司電子裝聯(lián)產(chǎn)品按照產(chǎn)品形態(tài)可分為PCBA板級、功能性模塊、整機產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝等。公司的電子裝聯(lián)業(yè)務聚焦通信、醫(yī)療電子、航空航天等領(lǐng)域，已具備為客戶提供包括產(chǎn)品設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)、裝配、系統(tǒng)技術(shù)支持等全方位服務的能力。憑借專業(yè)的設(shè)計能力、強大的技術(shù)實力、穩(wěn)定的質(zhì)量表現(xiàn)以及客戶導向的理念，公司電子裝聯(lián)業(yè)務已與華為、通用電氣、霍尼韋爾等全球領(lǐng)先企業(yè)建立起長期戰(zhàn)略合作關(guān)系。

（二）行業(yè)地位領(lǐng)先，客戶資源優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定

根據(jù)Prismark 2017年全球印制電路板企業(yè)營收排名數(shù)據(jù)，前10大PCB廠商中，日本、中國***、韓國、美國等地區(qū)公司位居前列，其中中國***4家、日本3家、美國和韓國各1家，中國大陸企業(yè)深南電路排名第19位，是前20名中唯一一家中國大陸企業(yè)；我們認為隨著行業(yè)產(chǎn)能不斷東移和國內(nèi)市場旺盛的需求驅(qū)動，公司作為國內(nèi)印制電路板領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，排名有望進一步提升。同時，從全球PCB行業(yè)集中度來看，2017年CR10不足35%，競爭格局較為分散，行業(yè)集中度仍有較大提升空間。

公司定位為中高端PCB相關(guān)產(chǎn)品制造商，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠，在行業(yè)內(nèi)具有較高的知名度。經(jīng)過多年積累，公司已成為大批全球領(lǐng)先企業(yè)的主力供應商，并與其建立了長期、穩(wěn)定的合作關(guān)系，大大增強了公司的競爭力，具體包括華為、中興、諾基亞，霍尼韋爾、通用電氣、博世、比亞迪、聯(lián)想、日月光等知名企業(yè)。公司產(chǎn)品、技術(shù)、服務均獲得客戶高度肯定，同時公司新客戶的開發(fā)工作在順利進行，為公司長期穩(wěn)定發(fā)展提供了充足動能。

（三）募投產(chǎn)能即將釋放，打開公司成長空間

目前公司共有深圳龍崗、無錫和南通三個生產(chǎn)基地。分開來看：

（1）深圳龍崗包含PCB、封裝基板、PCBA業(yè)務，其中PCB、封裝基板業(yè)務各有2個工廠、PCBA業(yè)務有1個工廠。

（2）無錫深南包含PCB、封裝基板、PCBA業(yè)務，其中PCB、封裝基板業(yè)務各有1個工廠；無錫封裝基板工廠屬于募投項目，投資總額達到10.15億元，建設(shè)周期為2年，目前工廠建設(shè)按照計劃有序推進。該項目達產(chǎn)后，將新增封裝基板產(chǎn)能60萬平方米/年，預計達產(chǎn)后可實現(xiàn)年均營收約13.79億元，實現(xiàn)年均凈利潤約1.93億元。

（3）南通深南目前只包括PCB業(yè)務，屬于募投項目，投資總額達到7.31億元，建設(shè)周期為2年，目前南通工廠已完成第三方體系認證，并已啟動客戶認證，截至2018年三季度末，南通工廠已經(jīng)投產(chǎn)，進入產(chǎn)能爬坡階段。該項目達產(chǎn)后，將新增PCB產(chǎn)能34萬平方米/年，預計達產(chǎn)后可實現(xiàn)年均營收約8.25億元、實現(xiàn)年均凈利潤約1.08億元。