昨日，江蘇華存電子科技有限公司（以下簡稱“江蘇華存”）在ICTECH 2018中國存儲芯片自主研發(fā)技術交流峰會上發(fā)布了HC5001存儲主控芯片及應用存儲解決方案。

據(jù)介紹，HC5001兼具高兼容性和高穩(wěn)定度，支持第5.1版內(nèi)嵌式存儲器標準(eMMC5.1)、支持立體結(jié)構閃存材料(3D Flash)三比特單元(TLC)、支持隨機讀出寫入閃存高穩(wěn)定度效能算法(FTL)、支持最新第三代閃存接口(ONFI3.2)、支持高可靠度低密度奇偶校驗碼糾錯驗算法(LDPC)，以及40nm工藝制程滿足了高效能低功耗的嵌入式存儲eMMC裝置硬盤。

據(jù)江蘇華存主控設計事業(yè)部總經(jīng)理魏智汎介紹，eMMC由于其低功耗、高穩(wěn)定度與輕小體積的特點，使其在工規(guī)級別新興產(chǎn)業(yè)（如AI，機器人、車載等裝置）開始普及。然而，我國eMMC產(chǎn)品95%的比例都是從美、日、韓進口的，提供的均為商規(guī)標準品，這不利于工規(guī)級別的新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展。因此，華存選擇由工規(guī)級別eMMC產(chǎn)品切入市場。

HC5001便是一款eMMC存儲主控芯片。

江蘇華存于2017年9月成立于南通高新區(qū)，是一家專注于存儲芯片設計和存儲解決方案研發(fā)生產(chǎn)的公司，并致力于高階存儲產(chǎn)品主控芯片的設計與制造。會上魏智汎表示，在IC設計能力方面，江蘇華存已可達到國際標準。

從市場來看，3D NAND的成熟與導入、消費類市場對大容量存儲需求及對成本的控制，預示著存儲主控芯片的巨大市場空間；從國內(nèi)存儲環(huán)境來看，隨著長江存儲等存儲基地的投產(chǎn)，存儲主控芯片也將迎來巨大的市場。

盡管我國在存儲主控芯片方面也取得了一定成績，但存儲主控芯片的確是我國較為薄弱的環(huán)節(jié)。京元電子集團CEO劉安炫在會上表示，eMMC高階存儲主控芯片國內(nèi)處于空白一片，華存為此提供了重大貢獻。