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揭示華為達芬奇密碼:現(xiàn)在就否定寒武紀為時尚早!

電子工程師 ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 作者:佚名 ? 2018-12-01 11:57 ? 次閱讀
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編者按:達芬奇計劃是一個宏大的計劃,旨在擺脫對國外芯片的依賴,加強華為的綜合競爭力,有可能和麒麟芯片一樣,在很長的一段時間內(nèi)僅供內(nèi)部云服務器使用。


近日,華為2018全連接大會成為業(yè)界關注的焦點。在中興事件和中美貿(mào)易戰(zhàn)的背景下,華為公布的AI達芬奇計劃引發(fā)各方關注。

本文引用地址:

達芬奇是什么

據(jù)悉,華為高管每月都會與員工開會,討論如何將AI引入從云數(shù)據(jù)中心智能手機和監(jiān)控攝像頭等設備之中。據(jù)知情人士透露,這一系列工作代號為“達芬奇計劃(Project Da Vinci)”,旨在為從終端到云端的眾多場景研發(fā)AI芯片,支持各種場景和尺度的視頻、語音等人工智能任務。

華為這次公布的AI芯片,正是達芬奇計劃的核心產(chǎn)物。目前,已經(jīng)面世的升騰310擁有16T的算力,主要用于數(shù)據(jù)中心及邊緣節(jié)點服務器。從某種意義上講,可以替代英偉達Tesla系列在人工智能運算里的作用。不過,和更早發(fā)布的谷歌TPU3.0和寒武紀MLU100還有一個數(shù)倍的差距。這次華為預發(fā)布的升騰910,其峰值為256T,有望補上這個差距。

至于一同公布的Nano、Tiny、Lite,具體細節(jié)要等到2019年才會公布。

除此之外,作為生態(tài)系統(tǒng)的一部分,華為還一同公布了可以提升開發(fā)效率的CANN,將訓練和推理統(tǒng)一為MindSpore架構(gòu)以及AI云ModelArts。換句話說,達芬奇是以AI芯片為核心的一整套AI生態(tài)系統(tǒng)。

為什么要開展達芬奇計劃

AI正在改變整個世界,據(jù)中國電子學會統(tǒng)計,2017年全球AI核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過370億美元,并預計到2020年這一規(guī)模將突破1300億美元。各個國家政府都已經(jīng)開始制定相關戰(zhàn)略,誰能抓住先機,誰就可能制勝下一輪科技時代。

在經(jīng)歷過中興被美國禁運的風波之后,中國政府尤其重視芯片的發(fā)展,目前,中國在AI的商業(yè)應用和場景方面取得領先地位,但在基礎層、技術層方面仍然存在較大短板。我國擁有廣闊的AI市場,而AI芯片是AI創(chuàng)新、發(fā)展和落地的關鍵要素。

此次,正如6年前瞄準國產(chǎn)中高端手機市場一樣,華為再一次瞄準了AI芯片領域。

華為敢于進軍這個之前從未涉足過的領域,是其底氣。成立于1991年的華為海思,去年以361億元的年銷售額獨占鰲頭,是第二名紫光展銳110億元的3倍多。海思之前主要設計傳輸網(wǎng)絡芯片、家庭數(shù)字設備芯片、手機芯片及視頻處理芯片,尤其是視頻監(jiān)控領域,海思占據(jù)了領導地位。有如此強大的研發(fā)能力加持,華為海思自然敢于挑戰(zhàn)AI芯片的設計工作。

相比于CPU,中國企業(yè)在AI芯片領域其實并不落后。寒武紀等初創(chuàng)公司很早就進入了這個領域。在中興事件的刺激下,各大巨頭陸續(xù)開始投入AI芯片設計,比較知名的有阿里的“平頭哥半導體,以及華為此次公布的“達芬奇計劃”。他們不約而同地選擇了AI芯片這個方向,因為這個方向是中國在芯片行業(yè)為數(shù)不多的能夠和國外相抗衡的地方;也是在可見的未來里,用途最廣、用量最大的一種ASIC芯片。

華為的AI芯片怎么樣

在達芬奇計劃公布之前,華為一直在推廣和使用AI芯片。華為的麒麟970芯片通過集成寒武紀提供的NPU(即寒武紀1A處理器),使得AI運算能力相比4個Cortex-A73核心有大約25倍性能和50倍能效的優(yōu)勢,可以大幅提升手機在圖像識別、語音交互、智能拍照等方面的能力。在最近研究機構(gòu)發(fā)布的一個AI的Benchmark測試中,麒麟970的AI得分遠遠高于其他手機芯片。


揭示華為達芬奇密碼:現(xiàn)在就否定寒武紀為時尚早!


華為自研AI芯片,不論在技術還是市場上都有其必然性。過去華為剛剛涉足云計算領域的時候,選擇的方法是先集成Citrix的虛擬化系統(tǒng),后來通過對Citrix系統(tǒng)的學習,自行研發(fā)了FusionSphere系統(tǒng)。對于AI芯片,華為采用同樣的方式,先集成,再學習,最終自研。不過相對于軟件系統(tǒng),芯片從自研到商用將是一段更加漫長的路,需要大量的驗證和測試作為支撐。

華為的AI芯片會給誰用

華為與寒武紀在AI芯片上的合作,成就了雙方。華為在手機芯片上積累多年,寒武紀在AI芯片上也傳承中科院多年的基礎科學研究。寒武紀在推出第一款可以商用的AI芯片之前,已歷經(jīng)8年的研發(fā),可見AI芯片的難度之大。要開發(fā)出能用好用的芯片,并把上層的軟件做好,實非一日之功。同時支撐從終端到云端不同品類的AI芯片,涉及不同應用領域,戰(zhàn)線很長,需要的軟件支持力量和客戶開發(fā)支持力量都非常大。

芯片不僅僅是一個硬件,還需要一整套的生態(tài)系統(tǒng)作為支撐,建立這套生態(tài)系統(tǒng)的難度不亞于獨立研發(fā)一款芯片。這套生態(tài)系統(tǒng)里要包括指令集,操作系統(tǒng)支持、編譯器、軟件框架和庫的支持,甚至還包括會利用這套軟件框架開發(fā)應用的工程師,就像華為達芬奇計劃里所公布的一樣。

目前在人工智能領域,公認做得最好的企業(yè)是英偉達,其他通用性比較強的AI芯片,還有寒武紀、地平線等一批初創(chuàng)企業(yè),這些企業(yè)專做芯片設計,不涉及硬件制造領域和云計算運營領域。而與之相對的,谷歌雖然很早開發(fā)了TPU,但是卻一直沒有對外出售,僅供自己的云計算服務使用。此外,由于華為的業(yè)務擴展方向常與其供應商和客戶關注的領域高度重合;華為在手機終端等領域的競爭者,也沒有機會使用華為的AI手機芯片?;谝陨显?,華為的AI芯片,有可能和麒麟芯片一樣,在很長的一段時間內(nèi)僅供內(nèi)部云服務器使用。

我們應該怎么看待達芬奇計劃

達芬奇計劃是一個宏大的計劃,旨在擺脫對國外芯片的依賴,加強華為的綜合競爭力,為中國芯片產(chǎn)業(yè)添磚加瓦。

不過,華為的達芬奇計劃,從開始到初有成效,還需要走過一段孤獨的路。即便是初有成效之后,也還需要面對國內(nèi)外眾多競爭對手,比如:英偉達、賽靈思、MOVIDIUS、寒武紀、地平線。



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