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商業(yè)化過渡期,探尋可穿戴設(shè)備下一個(gè)前沿市場?

漁翁先生 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:尹志堅(jiān) ? 2018-12-06 19:05 ? 次閱讀
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導(dǎo)讀:華為、高通、Nordic、是德科技、泰凌微電子、智芯科技、卡珀林智能七位大咖為您解析可穿戴設(shè)備器件芯片的超低功耗、電池容量、電池補(bǔ)給(快充和無線充)、無線互聯(lián)等最新技術(shù)和測試方案,一起探討可穿戴設(shè)備的下一個(gè)前沿市場。

12月4日,由電子發(fā)燒友舉辦的2018第五屆中國物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)之智能可穿戴分論壇在深圳盛大開幕。華為副總裁牛紅亮,高通高級(jí)產(chǎn)品市場經(jīng)理丁勇,Nordic技術(shù)營銷經(jīng)理林建鴻,是德科技FAE呂寶華,泰凌微電子副總裁王波,智芯科技CEO周文彬,卡珀林智能副總裁陳強(qiáng)七家企業(yè)大咖撥冗出席演講,探討可穿戴市場環(huán)境、技術(shù)產(chǎn)品、測試方案及未來應(yīng)用趨勢和挑戰(zhàn),助力可穿戴設(shè)備產(chǎn)品快速實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

得益于IoT、AI、eSIM、大數(shù)據(jù)等技術(shù)和平臺(tái)的發(fā)展及市場強(qiáng)勁需求,智能可穿戴設(shè)備正從概念向商業(yè)化過渡。根據(jù)IDC最新數(shù)據(jù)顯示,2018年3季度全球可穿戴設(shè)備出貨量達(dá)到3200萬臺(tái),比上一年增長21.7%,小米、蘋果、華為、Fitbit、三星出貨量位居全球TOP5。另外,預(yù)計(jì)到2021年全球可穿戴設(shè)備的出貨量將達(dá)到2.523億臺(tái)。

與此同時(shí),依托新技術(shù)(AI、IoT、云計(jì)算)的植入,智能可穿戴設(shè)備正在刷新一場技術(shù)革命!產(chǎn)品變得愈加智能化,相關(guān)芯片、電池、傳感、通信、快充、測試等配套先進(jìn)技術(shù)企業(yè)正迎來一場商業(yè)發(fā)展契機(jī)。那么,目前可穿戴設(shè)備相關(guān)技術(shù)進(jìn)展究竟如何?下一個(gè)前沿市場在哪?讓我們看如下7位嘉賓的詳解。

IoT芯片完美解決可穿戴設(shè)備的痛點(diǎn)


泰凌微電子副總裁王波

“我們可以解決可穿戴設(shè)備的痛點(diǎn)”,泰凌微電子副總裁王波指出,公司超低功耗IoT芯片TLSR82系列擁有高集成、功能豐富,支持多種生態(tài)系統(tǒng)和標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議等特性,為設(shè)計(jì)員提供了更高的產(chǎn)品使用靈活性。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧零售、智能家居、健康醫(yī)療、個(gè)人設(shè)備等各種物聯(lián)網(wǎng)場景應(yīng)用。

以TLSR8258為例,該芯片支持主流物聯(lián)網(wǎng)無線連接協(xié)議:Bluetooth 5、Bluetooth Mesh、Zigbee 3.0、Apple HomeKit、ANT、2.4G專有協(xié)議等,可以完美解決可穿戴設(shè)備功耗、電池、無線連接等問題。王波表示,目前公司芯片出貨量月均超1000萬片,低功耗藍(lán)牙市場市占率達(dá)10%,智能手環(huán)月均出貨量已達(dá)百萬以上。

nRF5:讓可穿戴設(shè)備無線互聯(lián)更簡單


Nordic技術(shù)營銷經(jīng)理林建鴻

通過Nordic nRF5平臺(tái),讓可穿戴設(shè)備無線互聯(lián)達(dá)到更好的效果。Nordic技術(shù)營銷經(jīng)理林建鴻表示,該平臺(tái)允許同時(shí)出現(xiàn)多個(gè)(20個(gè))設(shè)備互聯(lián),設(shè)計(jì)員在開發(fā)不同的場景應(yīng)用時(shí),可以選擇不同的nRF5 SDK,譬如包括開發(fā)藍(lán)牙Mesh、ZigBee、Thread homekit等應(yīng)用。另外,還可通過免費(fèi)使用集成軟件開發(fā)環(huán)境進(jìn)行設(shè)計(jì)、驗(yàn)證,使用nRF5 SDK幾乎可以滿足所有無線產(chǎn)品的需求,它使沒有固件編碼專業(yè)知識(shí)或高級(jí)開發(fā)工具的應(yīng)用程序開發(fā)人員能夠快速設(shè)計(jì)和演示物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。

卡珀林智能無線充電:磁近場調(diào)控


卡珀林智能副總裁陳強(qiáng)

卡珀林智能副總裁陳強(qiáng)表示,不同于磁感應(yīng)耦合和磁共振耦合無線充電技術(shù),卡珀林智能公司推出的磁近場調(diào)控?zé)o線充電技術(shù)方案具有三大特色:一、PCB一體化設(shè)計(jì);二、高效率;三、接收端小型化,它是在磁共振耦合技術(shù)的基礎(chǔ)上,特別加入磁場分布智能調(diào)控技術(shù)來實(shí)現(xiàn)的磁場的精確控制,廣泛適用于消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車、醫(yī)療健康電子設(shè)備、家電設(shè)備等場景應(yīng)用。

高通發(fā)布第三代CPU,面向智能手表

高通高級(jí)產(chǎn)品市場經(jīng)理丁勇認(rèn)為,從2017年開始,智能可穿戴市場才真正興起,市場產(chǎn)品主要呈現(xiàn)三大變化:1、奢侈、時(shí)尚品牌開始介入;2、產(chǎn)品趨向于更多的無線連接和4G方案;3、兒童智能手表迎來蓬勃發(fā)展。


高通高級(jí)產(chǎn)品市場經(jīng)理丁勇

丁勇指出,高通的產(chǎn)品線主要分布在智能手機(jī)領(lǐng)域,早三年前才開始布局可穿戴產(chǎn)品市場,目標(biāo)產(chǎn)品是智能手表,合作方包括360、華為等巨頭。未來,高通將面向家庭和健康方面的可穿戴產(chǎn)品,與客戶展開合作開發(fā)深度定制的算法,基于高通的平臺(tái)。

目前,在智能手表市場,高通已經(jīng)開發(fā)出第一代~第三代的驍龍400、Snapdragon Wear 2100/2500/3100處理器,其中3100已開始商用化應(yīng)用,相比第一代產(chǎn)品,第三代CPU功耗、攝像、AI等性能均大幅提升。

智能機(jī)芯助力可穿戴細(xì)分場景落地


智芯科技CEO周文彬

智芯科技CEO周文彬表示,為促進(jìn)智能可穿戴設(shè)備場景落地,智芯科技以硬件為切入點(diǎn),注重產(chǎn)品感應(yīng)器布局和獨(dú)立應(yīng)用,推出四大系列智能機(jī)芯,并提供從硬件、內(nèi)容交互至后臺(tái)管理的一站式服務(wù)體系,不管是否具備成表生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)客戶,均能快速完成智能手表產(chǎn)品研發(fā)并出貨。

是德科技為IoT設(shè)備提供全方位測試方案

不難看出,無論是可穿戴設(shè)備還是其他電子設(shè)備,功耗、電池容量、射頻通信、電磁兼容、無線快充等產(chǎn)品特性都會(huì)影響到產(chǎn)品的正常交貨,甚至更嚴(yán)重的后果,所以產(chǎn)品測試是企業(yè)必不可少的一個(gè)環(huán)節(jié)。


是德科技FAE呂寶華

是德科技FAE呂寶華指出,電池電量不足是一個(gè)焦慮的問題。在2、3G時(shí)代,我們會(huì)擔(dān)心沒有網(wǎng)絡(luò),而在4、5G時(shí)代,我們更是擔(dān)心設(shè)備沒有充足電量。如何有效控制優(yōu)化以實(shí)現(xiàn)智能設(shè)備電池續(xù)航更持久是關(guān)鍵問題。

“電池的續(xù)航時(shí)間與多個(gè)因素有關(guān),最關(guān)鍵的是產(chǎn)品本身的低功耗特性,還有電池本身自放電特性。例如一個(gè)10000mAH的電池,如果自放電率是50uA,10年就是10年X365天X=4380mAH,約50%的電能被自身漏掉了,所以有效的電池電量其實(shí)只有50%?!保瑓螌毴A表示。



會(huì)上,同時(shí)呂寶華介紹了CX3300電流分析儀測量模塊器件、芯片和整機(jī)功耗,直流電源分析儀N6705C/N7900/RP7900測量APP軟件功耗,BT2191A自放電測試系統(tǒng)測量電源模塊、電池容量、自放電測量的重要性。

【結(jié)語】那么,細(xì)數(shù)上述大咖介紹到的功耗、管理、芯片、系統(tǒng)、Soc、細(xì)分場景應(yīng)用及測試方案,我們不難看出,可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)技術(shù)正在不斷成熟,場景應(yīng)用正逐漸滲透細(xì)分市場,醫(yī)療健康領(lǐng)域正成為下一個(gè)可穿戴產(chǎn)品的前沿細(xì)分市場。

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