AI將成網(wǎng)通領(lǐng)域重要功能
有別于2017年,各大廠(chǎng)競(jìng)相將AI功能導(dǎo)入IC,2018年發(fā)展重點(diǎn)之一,就是網(wǎng)通芯片廠(chǎng)商也開(kāi)始導(dǎo)入AI功能,象是Broadcom和Wave Computing的合作就是集各家之長(zhǎng),希望提供網(wǎng)通設(shè)備廠(chǎng)商在網(wǎng)絡(luò)流量的處理工作上能更加智慧化,進(jìn)而提升整體系統(tǒng)的性?xún)r(jià)表現(xiàn)。
同為FPGA大廠(chǎng)Xilinx延續(xù)過(guò)去市場(chǎng)策略,發(fā)展重心之一依然是網(wǎng)通設(shè)備領(lǐng)域,新一代ACAP產(chǎn)品線(xiàn),在全線(xiàn)導(dǎo)入AI功能情況下,將使得網(wǎng)通設(shè)備更加智慧化。
AI成軍備競(jìng)賽指標(biāo),性?xún)r(jià)比成2019年發(fā)展重點(diǎn)
同樣是圍繞在AI領(lǐng)域,各大IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商在2018年競(jìng)相投入具備AI功能芯片的發(fā)展,不論是在智能手機(jī)或服務(wù)器市場(chǎng)皆有相同跡象。
以智能手機(jī)來(lái)說(shuō),Qualcomm這3年主打具備AI功能的Snapdragon處理器已在市場(chǎng)有相當(dāng)高的知名度,聯(lián)發(fā)科在2018年初推出的P60,也是第一顆正式投入AI手機(jī)市場(chǎng)的驚艷之作,在市場(chǎng)上掀起不少討論。兩大廠(chǎng)商在AI處理器的投入上,大致上以AI功能的強(qiáng)化甚至是往中低階市場(chǎng)方向移動(dòng),希望讓更多人能以更便宜價(jià)格享受到AI手機(jī)帶來(lái)的使用體驗(yàn),這種情況在2019年發(fā)展預(yù)料將更為白熱化。
在資料中心方面,推論(Inference)應(yīng)用的競(jìng)爭(zhēng)也有類(lèi)似態(tài)勢(shì),過(guò)去可看到GPU廠(chǎng)商如NVIDIA或AMD以繪圖卡方式,借由GPU強(qiáng)大運(yùn)算力因應(yīng)HPC或AI推論功能需求,但由于AI涵蓋終端應(yīng)用面向過(guò)于廣泛,例如基因定序或財(cái)務(wù)模型推導(dǎo),也吸引如FPGA廠(chǎng)商Xilinx投入,所以Xilinx也推出自有的加速卡,希望能在資料中心推論應(yīng)用分食其市場(chǎng)大餅,加上不少CSP(云端服務(wù)供應(yīng)商)廠(chǎng)商對(duì)FPGA的采用也轉(zhuǎn)趨積極,這對(duì)本就已習(xí)慣于IT市場(chǎng)的GPU廠(chǎng)商來(lái)說(shuō),無(wú)異是增加一名強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于2019年仍保有成長(zhǎng)動(dòng)能
中美貿(mào)易戰(zhàn)開(kāi)打,使得整體市場(chǎng)受到更多外在因素影響,展望2019年將呈現(xiàn)較保守態(tài)勢(shì),但綜觀2018年整體市場(chǎng)發(fā)展,資料中心和網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)由少部份IC供應(yīng)廠(chǎng)商掌握,加上這2~3年在CSP廠(chǎng)商不斷擴(kuò)建資料中心的背景下,使得這些IC供應(yīng)商受惠不少。
但資料中心建設(shè)仍有其盡頭,加上中美貿(mào)易戰(zhàn)雖然因G20高峰會(huì)召開(kāi),使得中美間的關(guān)系變得較和緩,但長(zhǎng)期而言,若沒(méi)有明確政策落實(shí),市場(chǎng)可能還是會(huì)偏重保守態(tài)度居多。整體來(lái)說(shuō),全球IC設(shè)計(jì)整體市場(chǎng)仍保有些許成長(zhǎng)動(dòng)能,只是不若2018年如此強(qiáng)勁。
-
IC
+關(guān)注
關(guān)注
36文章
6387瀏覽量
185041 -
AI
+關(guān)注
關(guān)注
91文章
39126瀏覽量
299781
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
2026年這5款MCU/SoC芯片性?xún)r(jià)比最高!
【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】跟著本書(shū)來(lái)看國(guó)內(nèi)波詭云譎的EDA發(fā)展之路
【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】--中國(guó)EDA的發(fā)展
【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】+ 芯片“卡脖子”引發(fā)對(duì)EDA的重視
【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】+ 全書(shū)概覽
【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】--全書(shū)概覽
金蘭功率模塊解決方案推動(dòng)能源產(chǎn)業(yè)變革
關(guān)于發(fā)布2025年廈門(mén)市重點(diǎn)科技計(jì)劃項(xiàng)目(前沿技術(shù)及未來(lái)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域)申報(bào)指南的通知
2019年IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)仍保有成長(zhǎng)動(dòng)能 性?xún)r(jià)比將成發(fā)展重點(diǎn)
評(píng)論