聯(lián)發(fā)科技展示5G基帶芯片Helio M70：向下兼容4G
芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國內(nèi)市場。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G網(wǎng)絡，同時支持5G NR（新空口），支持獨立組網(wǎng)（SA）及非獨立組網(wǎng)（NSA），支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關鍵技術，符合3GPP Release 15的最新標準規(guī)范，具備5 Gbps傳輸速率，并支持載波聚合功能。
表示，由于配備了多摸解決方案，Helio M70能5G終端設備帶來設計精簡化的優(yōu)勢，幫助廠商設計出尺寸更小，功耗更低的移動設備。
近段時間，聯(lián)發(fā)科技在芯片方面動作頗多。除了展示5G基帶芯片，其還準備在12月13日發(fā)布新一代中高端移動處理器Helio P90。根據(jù)此前消息，Helio P90將內(nèi)置第二代APU，結合開放架構的NeuroPilot AI 2.0平臺，提升芯片的AI算力。
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