弘信電子（300657）12月5日公告，公司擬以自有資金對全資子公司廈門弘宇科光電有限公司（以下簡稱“弘宇科”）增資9500萬。

公告顯示，為實現(xiàn)公司經(jīng)營規(guī)劃和發(fā)展戰(zhàn)略，弘信電子擬將弘宇科打造成柔性電路板、背光板、軟硬結(jié)合板等柔性電子相關(guān)產(chǎn)品的多元化一體提供商。未來將由弘宇科直接與客戶接洽，根據(jù)客戶對柔性電子相關(guān)產(chǎn)品的需求，向弘信電子及子公司采購相關(guān)產(chǎn)品并整合后，出售與客戶。

為實現(xiàn)以上目標，滿足弘宇科未來資金需求，公司擬對弘宇科進行增資，增資金額人民幣 9500 萬元。增資后弘宇科注冊資金將增至 1 億元。同時弘宇科擬變更名稱及經(jīng)營范圍，名稱擬變更為：“廈門弘信智能科技有限公司”。

公告顯示，弘宇科系弘信電子全資子公司，注冊資本 500 萬元。經(jīng)營范圍：印制電路板制造。

弘信電子表示，本次使用自有資金向弘宇科增資，將提升弘宇科的綜合資本實力，滿足其正常經(jīng)營發(fā)展的資金需求，促進其業(yè)務發(fā)展，擴大經(jīng)營規(guī)模。

弘信電子成立于2003年，2017年5月首次公開發(fā)行A股上市。作為柔性電路板在中國的領(lǐng)軍企業(yè)，基于聚酰亞胺的基材，通過自主研發(fā)與創(chuàng)新，公司已經(jīng)成功地將電子電路的線寬、導通孔孔徑做到更細、更小，成為5G及柔性運用的一個重要元件制造商。登陸資本市場后，公司進入新一輪高速發(fā)展期，更將充分應用資本市場優(yōu)化資源配置，加大研發(fā)創(chuàng)新與投入，并于柔性技術(shù)基礎(chǔ)上進一步拓展應用領(lǐng)域，以實現(xiàn)產(chǎn)品經(jīng)營和資本運營“雙輪驅(qū)動”。