弘信電子（300657）12月5日公告，公司擬以自有資金對(duì)全資子公司廈門弘宇科光電有限公司（以下簡(jiǎn)稱“弘宇科”）增資9500萬(wàn)。

公告顯示，為實(shí)現(xiàn)公司經(jīng)營(yíng)規(guī)劃和發(fā)展戰(zhàn)略，弘信電子擬將弘宇科打造成柔性電路板、背光板、軟硬結(jié)合板等柔性電子相關(guān)產(chǎn)品的多元化一體提供商。未來(lái)將由弘宇科直接與客戶接洽，根據(jù)客戶對(duì)柔性電子相關(guān)產(chǎn)品的需求，向弘信電子及子公司采購(gòu)相關(guān)產(chǎn)品并整合后，出售與客戶。

為實(shí)現(xiàn)以上目標(biāo)，滿足弘宇科未來(lái)資金需求，公司擬對(duì)弘宇科進(jìn)行增資，增資金額人民幣 9500 萬(wàn)元。增資后弘宇科注冊(cè)資金將增至 1 億元。同時(shí)弘宇科擬變更名稱及經(jīng)營(yíng)范圍，名稱擬變更為：“廈門弘信智能科技有限公司”。

公告顯示，弘宇科系弘信電子全資子公司，注冊(cè)資本 500 萬(wàn)元。經(jīng)營(yíng)范圍：印制電路板制造。

弘信電子表示，本次使用自有資金向弘宇科增資，將提升弘宇科的綜合資本實(shí)力，滿足其正常經(jīng)營(yíng)發(fā)展的資金需求，促進(jìn)其業(yè)務(wù)發(fā)展，擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模。

弘信電子成立于2003年，2017年5月首次公開(kāi)發(fā)行A股上市。作為柔性電路板在中國(guó)的領(lǐng)軍企業(yè)，基于聚酰亞胺的基材，通過(guò)自主研發(fā)與創(chuàng)新，公司已經(jīng)成功地將電子電路的線寬、導(dǎo)通孔孔徑做到更細(xì)、更小，成為5G及柔性運(yùn)用的一個(gè)重要元件制造商。登陸資本市場(chǎng)后，公司進(jìn)入新一輪高速發(fā)展期，更將充分應(yīng)用資本市場(chǎng)優(yōu)化資源配置，加大研發(fā)創(chuàng)新與投入，并于柔性技術(shù)基礎(chǔ)上進(jìn)一步拓展應(yīng)用領(lǐng)域，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)和資本運(yùn)營(yíng)“雙輪驅(qū)動(dòng)”。