世界半導(dǎo)體市場(chǎng)自2016年下半年以來，在智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心使用的存儲(chǔ)器的拉動(dòng)下，在2017年實(shí)現(xiàn)歷史新高，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)到4122億美元，同比增長(zhǎng)21.6%。其中集成電路市場(chǎng)達(dá)到3432億美元，同比增長(zhǎng)24.1%。

進(jìn)入2018年以來，由于受單邊貿(mào)易保護(hù)主義的沖擊，世界貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈，世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展受阻，集成電路市場(chǎng)深受其害。且世界存儲(chǔ)器因在2017年受市場(chǎng)供不應(yīng)求之故，一些存儲(chǔ)器大廠擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，反而使存儲(chǔ)器庫存積壓，產(chǎn)品市場(chǎng)合約價(jià)下跌三成。為化解市場(chǎng)供求矛盾和追求企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益最大化，克服硅周期低谷到來的危機(jī)，一些半導(dǎo)體廠商逼使減少資本投入，其中減少設(shè)備投入或延期投資為主，來應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的變化。

據(jù)SEMI 2018年12月11日年終綜合預(yù)測(cè)報(bào)道：2018年世界半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為621.0億美元，同比增長(zhǎng)9.7%，較2017年37.3%的成長(zhǎng)率大幅度下降27.6個(gè)百分點(diǎn)。2019年世界半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額下退到595.8億美元，同比又下降4.0%，其中主要減少在DRAM和NAND型記憶卡的投資；原先半導(dǎo)體設(shè)備最大市場(chǎng)的韓國較2018年減少22.9%。世界半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)寄希望在2020年有所上升，預(yù)計(jì)可達(dá)719.1億美元，較2019年將成長(zhǎng)20.7%的規(guī)模，其主因?yàn)橹袊鎯?chǔ)器大廠裝機(jī)所推動(dòng)、世界集成電路庫存減少后需增量擴(kuò)產(chǎn)、存儲(chǔ)器價(jià)格會(huì)止跌反彈等綜合因素使然。

2018年里，韓國以三星、SK海力士為主體，在DRAM、NAND Flash產(chǎn)品價(jià)格大揚(yáng)40%左右的情況下，擴(kuò)大投資與產(chǎn)能，投入171.1億美元占全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的27.6%，居第一位。中國（大陸）以同比增長(zhǎng)55.8%，設(shè)備投資達(dá)128.2億美元，超過中國***，占到全球設(shè)備投資的20.6%，居第二位，這主要是中國大陸眾多12英寸和8英寸晶圓廠投資建廠，并進(jìn)入設(shè)備安裝期之故。中國（***地區(qū)）在半導(dǎo)體設(shè)備投資較為平穩(wěn)，以101.1億美元，退居第三位，占到全球設(shè)備投資的16.3%，其主要投入用臺(tái)積電（南京）的建廠和7nm擴(kuò)產(chǎn)，5nm制程的建線等，但由于受市場(chǎng)的影響，同比投入下降12.00%。日本、亞太、歐洲等地同比都有較大的增長(zhǎng)，北美（美國）都同比下降5.4%。

縱觀2019年，由于受貿(mào)易摩擦戰(zhàn)的影響，世界經(jīng)濟(jì)的滑坡的干擾等，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已處于向低谷退滑狀況明顯。故此，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界巨商對(duì)設(shè)備投入較為保守和觀望，半導(dǎo)體設(shè)備投資同比退坡4.00%，市場(chǎng)規(guī)模為595.8億美元，是近三年來的首次退坡，較2017年的37.3%大幅下滑41.3個(gè)百分點(diǎn)。其中：韓國、中國、亞太地區(qū)、歐洲地區(qū)都呈退滑，韓國已明確減少對(duì)3DNAND Flash的投資。但中國***、日本、北美都有所增長(zhǎng)。

到2020年，業(yè)界對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍存有較大的盼望，認(rèn)為市場(chǎng)會(huì)有上升，故此，恢復(fù)半導(dǎo)體設(shè)備的投資額，主要由韓國和中國（大陸）來帶動(dòng)，韓國增長(zhǎng)38.7%、中國大陸增長(zhǎng)36.00%，全年平均同比增長(zhǎng)20.7%，但這也經(jīng)受起2019年市場(chǎng)的考驗(yàn)來鑒定。

據(jù)SEMI預(yù)測(cè)報(bào)道：2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備投資中，前工序晶圓設(shè)備市場(chǎng)投資額預(yù)計(jì)為502億美元，同比增長(zhǎng)10.2%；后工序封測(cè)制造業(yè)設(shè)備市場(chǎng)投資為94億美元，同比增長(zhǎng)15.1%；其中：封裝設(shè)備市場(chǎng)投資40億美元，同比增長(zhǎng)1.9%；測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)投資54億美元，同比增長(zhǎng)15.6%；在其他設(shè)備中（主要是光罩設(shè)備）投資額近25億美元，同比增長(zhǎng)0.9%。