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驍龍 670 “神U”加持,搭載第四代屏幕指紋識別,vivo X23 拆解

電子工程師 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:佚名 ? 2018-12-19 15:45 ? 次閱讀
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不得不說,在推動智能手機(jī)屏占比越來越高的方向上,vivo 絕對是先行者,繼18:9 的 X20 和采用“劉海屏”的 X21 之后,今年 9 月 vivo 再一次推出“水滴屏”設(shè)計的 X23 。到底水滴屏設(shè)計會讓手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)帶來什么改變?本次拆評就為大家?guī)韛ivo X23 的拆解

本文引用地址:


拆解亮點:

特殊的的中框設(shè)計

6.41 英寸 Super AMOLED“水滴屏”

第四代屏下指紋識別

vivo X23 配置一覽:

SoC : 高通驍龍 670處理器

屏幕: 6.41 英寸 AMOLED 屏幕, 2340×1080分辨率

存儲: 8GB 內(nèi)存,128GB 存儲空間

前置: 1200 萬像素攝像頭

后置: 1200 萬像素 +1300 萬像素攝像頭

電池: 3300mAh 鋰電池

初步拆解:

取出 SIM 卡卡槽,vivo X23采用的是后拆式設(shè)計,使用熱風(fēng)槍對后蓋和邊緣進(jìn)行加熱,然后將后蓋取出。打開后蓋后可以看到,vivo X23 采用的依然是經(jīng)典的三段式設(shè)計。


后蓋和中框通過大量的膠進(jìn)行固定,膠的寬度約為 3.2mm 。


與 X 系列的前代機(jī)型設(shè)計不同,vivoX23 是在內(nèi)支撐與后蓋之間加入金屬中框以提升手感。中框與內(nèi)支撐之間通過底部兩顆六角螺絲和側(cè)邊的卡口進(jìn)行固定。


主板上的 BTB 接口有金屬板進(jìn)行覆蓋保護(hù),至于在覆蓋攝像頭的 BTB 接口的那塊金屬蓋板上,這塊板蓋正面還貼有用于連接聽筒模塊和主板的軟板。


斷開并卸下軟板,電池通過透明膠進(jìn)行固定,電池上配有抽拉條,方便拆卸。


整機(jī)內(nèi)部采用了不少防水設(shè)計,如耳機(jī)孔、 SIM 卡卡托以及 USB 接口上都套上了防水膠圈。


放置振動器的凹槽內(nèi)配有用來減少震動時發(fā)出聲音的硅膠墊。


屏幕軟板穿過內(nèi)支撐的縫隙位置也墊有硅膠墊,但這個硅膠墊主要適用于固定軟板的位置。


主要元器件解析:

正面:


紅色:Qualcomm-SDM670-八核處理器

黃色:Samsung-KM8V7001JM-8GB內(nèi)存+128GB閃存

藍(lán)色:QUALCOMM-WCN3990-WiFi/BT芯片

青色:Qualcomm-SDR660-射頻收發(fā)芯片

綠色:Skyworks-SKY77643-射頻功率放大器芯片

白色:STMicroelectronics-LSM6DSL-加速度傳感器+陀螺儀

洋紅:光線傳感器


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