由于英特爾的10nm工藝的多次跳票和大幅延期，使得今年以來(lái)英特爾的14nm產(chǎn)能一直吃緊，下半年一些芯片出甚至現(xiàn)了持續(xù)缺貨。與此同時(shí)，有消息稱，過(guò)去幾個(gè)月以來(lái)，英特爾晶圓代工部門(mén)接單“大踩剎車”。于是，業(yè)內(nèi)開(kāi)始有一些猜測(cè)，認(rèn)為英特爾公司可能會(huì)放棄晶圓代工制造業(yè)務(wù)。

英特爾將關(guān)閉晶圓代工業(yè)務(wù)？

當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月17日，國(guó)外Semiwiki論壇的博主Daniel Nenni發(fā)文稱，英特爾將關(guān)閉其晶圓代工業(yè)務(wù)。

Daniel Nenni發(fā)文指出，英特爾在Semiwiki論壇討論中宣布正式關(guān)閉晶圓代工業(yè)務(wù)后（芯智訊注：英特爾官方并未有相關(guān)聲明或者回應(yīng)），他收到了很多電子郵件的詢問(wèn)，但他認(rèn)為這個(gè)消息對(duì)他來(lái)說(shuō)并感到意外，因?yàn)樗J(rèn)為英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)從一開(kāi)始就是一個(gè)錯(cuò)誤的想法。

他解釋稱，英特爾向無(wú)晶圓廠開(kāi)放其領(lǐng)先的制造服務(wù)會(huì)分散英特爾在制造微處理器方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力。生態(tài)系統(tǒng)是代工業(yè)務(wù)的一切，與時(shí)間、金錢(qián)和技術(shù)緊密相連，英特爾似乎***低估了這三件事。

Daniel Nenni還拿英特爾為Altera代工來(lái)舉例，他認(rèn)為Altera是英特爾定制代工業(yè)務(wù)的最大受益者，Altera在此之前都是交由臺(tái)積電代工，而失去Altera也給當(dāng)時(shí)的臺(tái)積電造成了不小的打擊。

Daniel Nenni表示，英特爾為Altera代工的14nm芯片可以說(shuō)是英特爾14nm工藝的第一個(gè)生產(chǎn)產(chǎn)品，其優(yōu)先級(jí)是最高的，這在其他代工廠商那里是不可想象的。如果不是英特爾的14nm工藝多次延遲，Xilinx現(xiàn)在的日子也不是太好過(guò)。

官方回應(yīng)：對(duì)謠傳不予評(píng)論

事實(shí)上，這并不是英特爾第一次降低或者是淡出晶圓代工業(yè)務(wù)，過(guò)去英特爾就曾有過(guò)類似的前例，在自有產(chǎn)品出貨產(chǎn)能需求吃緊時(shí)，英特爾就會(huì)策略性的降低晶圓代工業(yè)務(wù)訂單。

自今年以來(lái)，由于英特爾10nm良率問(wèn)題遲遲沒(méi)有解決，10nm量產(chǎn)持續(xù)跳票，導(dǎo)致現(xiàn)有14nm和22nm產(chǎn)能嚴(yán)重不足，根本無(wú)法滿足外部客戶的需求，連產(chǎn)能都不夠，減少去接外部客戶的代工生意也是自然。

對(duì)于英特爾即將退出晶圓代工市場(chǎng)的傳聞，芯智訊聯(lián)系了英特爾中國(guó)公關(guān)總監(jiān)Susan進(jìn)行求證，對(duì)方表示：“我們對(duì)于謠傳不予評(píng)論?！?/p>

英特爾的晶圓代工之路

自英特爾2010年首次為Achronix提供22nm工藝之后，其定制代工業(yè)務(wù)就在慢慢擴(kuò)大，但是一直未獲得客戶的大規(guī)模訂單。諾基亞N1曾采用了英特爾的移動(dòng)芯片，但市場(chǎng)反應(yīng)并不理想。

自2012年開(kāi)始，PC市場(chǎng)出現(xiàn)了持續(xù)的下滑，導(dǎo)致英特爾在產(chǎn)能上出現(xiàn)過(guò)剩，晶圓代工廠利用率僅為60%。于是，英特爾開(kāi)始加大了晶圓代工廠的對(duì)外開(kāi)放。2013年之時(shí)，當(dāng)時(shí)的英特爾CEO科再奇還在英特爾投資者大會(huì)上表示，英特爾的芯片代工廠將面向所有芯片企業(yè)開(kāi)放。

不過(guò)，隨后英特爾的開(kāi)始大舉進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)，延緩了這一計(jì)劃。在多次進(jìn)入手機(jī)芯片市場(chǎng)失敗之后，2014年英特爾推出“4000萬(wàn)平板”計(jì)劃，開(kāi)始通過(guò)補(bǔ)貼以及與深圳平板廠商合作等方式，成功在2014年一年之內(nèi)實(shí)現(xiàn)了出貨4000萬(wàn)基于英特爾芯片的平板電腦的目標(biāo)。

2015年，英特爾又推出了整合基帶的SoFIA系列芯片，希望進(jìn)一步向智能手機(jī)和通話平板市場(chǎng)拓展。但是當(dāng)時(shí)平板市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)下滑，芯片銷售不佳，同時(shí)補(bǔ)貼的策略，也給英特爾移動(dòng)部門(mén)帶來(lái)巨額的虧損。于是在2016年，英特爾取消了SoFIA后續(xù)移動(dòng)芯片的開(kāi)發(fā)，并退出了手機(jī)/平板芯片市場(chǎng)。

英偉達(dá)公司的黃仁勛在此之前就曾經(jīng)表示：英特爾應(yīng)該利用自己高級(jí)半導(dǎo)體工藝的優(yōu)勢(shì)為英偉達(dá)、高通、蘋(píng)果和德州儀器代工芯片，而不是自己搞移動(dòng)芯片。不過(guò)，時(shí)任英特爾***Jon Carvill也曾表示：英特爾目前的重點(diǎn)是設(shè)計(jì)自己的產(chǎn)品，而非為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手代工。

但是，在正式退出手機(jī)/平板芯片市場(chǎng)之后，英特爾便與其他的諸如高通、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等芯片廠商之間沒(méi)有了直接競(jìng)爭(zhēng)，于是英特爾開(kāi)始希望將這些曾經(jīng)的的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，轉(zhuǎn)變?yōu)樽约旱木A代工業(yè)務(wù)的客戶。

2016年8月，英特爾在其開(kāi)發(fā)者大會(huì)上宣布，英特爾已與ARM達(dá)成協(xié)議，獲得了ARM授權(quán)，可以代工生產(chǎn)基于ARM Artisan Physical IP架構(gòu)的晶圓芯片。這一合作將使得英特爾能夠有能力為高通、蘋(píng)果等基于ARM架構(gòu)的移動(dòng)芯片廠商代工芯片。隨后，韓國(guó)智能手機(jī)制造商LG宣布，將由英特爾代工生產(chǎn)其基于ARM架構(gòu)的10nm移動(dòng)芯片。

2017年9月，英特爾在北京召開(kāi)“英特爾精尖制造日”活動(dòng)，除了推出自己全新的10nm FinFET工藝之外，還正式宣布對(duì)外開(kāi)放其10nm FinFET工藝的代工，此外英特爾還宣布針對(duì)移動(dòng)領(lǐng)域及物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)開(kāi)放的22nm FFL工藝，而在此之前，英特爾的14nm FinFET代工業(yè)務(wù)也已經(jīng)順利開(kāi)展。而英特爾此舉也被外界認(rèn)為是要全面進(jìn)軍代工市場(chǎng)與臺(tái)積電、三星、GlobalFoundries爭(zhēng)奪市場(chǎng)。

優(yōu)勢(shì)依然存在，產(chǎn)能問(wèn)題正在解決

一直以來(lái)，雖然臺(tái)積電是晶圓代工領(lǐng)域的老大，但在芯片制造工藝上，英特爾始終具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。即便是現(xiàn)在臺(tái)積電7nm已經(jīng)量產(chǎn)，而英特爾10nm推遲到明年下半年才能量產(chǎn)的情況***積電的7nm工藝仍只是相當(dāng)于英特爾的10nm工藝。

根據(jù)去年9月19日，英特爾在北京召開(kāi)“英特爾精尖制造日”活動(dòng)上公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，英特爾最新的10nm制程工藝雖然比三星、臺(tái)積電的10nm工藝推出時(shí)間雖然略晚，但是它的晶體管密度卻達(dá)到了后者的兩倍。此外，英特爾10nm的鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度等指標(biāo)均領(lǐng)先于臺(tái)積電和三星的10nm。

在后續(xù)的專訪環(huán)節(jié)，英特爾公司全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁楊旭更是直言：“老虎不發(fā)威，當(dāng)我們是病貓！”此外他還表示，“友商的下一代7nm也只相當(dāng)于我們的10nm。”

令據(jù)了解，雖然英特爾的10nm工藝延期，但是7nm工藝的開(kāi)發(fā)卻非常的順利（10nm相關(guān)技術(shù)可在7nm上復(fù)用）。不久前，英特爾負(fù)責(zé)人Renduchintal在接受采訪時(shí)表示：英特爾10nm和7nm制程的研發(fā)團(tuán)隊(duì)是分開(kāi)的，英特爾目前很滿意7nm制程的研發(fā)進(jìn)度。10nm處理器的遞延并沒(méi)有阻礙其7nm處理器的進(jìn)展。

正是因?yàn)樵谟⑻貭柧哂腥蝾I(lǐng)先的晶圓制造技術(shù)，也成功的助力了英特爾在PC市場(chǎng)能夠始終力壓AMD一頭，相比之下，AMD的晶圓代工廠GlobalFoundries就不那么給力了。今年8月底GlobalFoundries甚至還宣布放棄7nm FinFET項(xiàng)目，迫使AMD的7nm芯片轉(zhuǎn)投臺(tái)積電。

此外值得一提的是，此前全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電也宣布放棄12nm以下制程。

所以，目前在先進(jìn)制程的晶圓代工市場(chǎng)，只剩下了臺(tái)積電、三星 、英特爾三家。在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手持續(xù)減少，英特爾先進(jìn)制程工藝仍具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的情況下，僅僅因?yàn)?4nm產(chǎn)能吃緊的問(wèn)題，英特爾就完全退出晶圓代工市場(chǎng)？筆者并不認(rèn)同。因?yàn)閷?duì)于產(chǎn)能不足的問(wèn)題，英特爾正準(zhǔn)備通過(guò)擴(kuò)建晶圓代工廠來(lái)解決。

12月18日，英特爾宣布，為緩解供給吃緊與滿足未來(lái)需求，預(yù)計(jì)從2019年開(kāi)始逐步對(duì)美國(guó)俄勒岡州廠、以及位于愛(ài)爾蘭與以色列的兩座廠進(jìn)行擴(kuò)建。（今年年初時(shí)，英特爾方面在與以色列經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng) Eli Cohen 會(huì)談，曾宣布將再投資 50 億美元，擴(kuò)大以色列南部 Kiryat Gat工廠的規(guī)模，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求。）

此外，英特爾還表示在未來(lái)在合適的條件下，也會(huì)將一些生產(chǎn)交給外部代工廠。

英特爾集團(tuán)副總裁、制造和運(yùn)營(yíng)部門(mén)總經(jīng)理Ann Kelleher博士表示，英特爾今年新增的額外資本支出較好地改善了14nm的產(chǎn)能，同時(shí)，位于亞利桑那的Fab 42工廠也取得良好進(jìn)展，公司還決定在新墨西哥興建新一代閃存/內(nèi)存工廠。

英特爾稱，擴(kuò)建工廠、更新設(shè)備等將有助于其在市場(chǎng)中游刃有余，還將提高60%的生產(chǎn)效率。

若英特爾退出晶圓代工市場(chǎng)，三星或成最大受益者

雖然筆者并不認(rèn)為英特爾真的會(huì)退出晶圓代工市場(chǎng)，但是也不能完全排除這種可能。如果英特爾真的退出晶圓代工市場(chǎng)，那么筆者認(rèn)為三星或?qū)⒊蔀樽畲笫芤嬲摺?/p>

三星近年來(lái)也是不遺余力的再發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)。此前三星就曾憑借14nm工藝的率先量產(chǎn)，從臺(tái)積電手中搶下的蘋(píng)果的訂單。雖然隨后蘋(píng)果又重回臺(tái)積電懷抱，但是三星后續(xù)也憑借10nm工藝拿到了高通驍龍835以及驍龍845的訂單。

去年5月份，三星還將其代工業(yè)務(wù)從系統(tǒng)LSI部門(mén)中分拆出來(lái)成為獨(dú)立的業(yè)務(wù)部門(mén)。資料顯示，2017三星的代工業(yè)務(wù)銷售額達(dá)到46億美元，在晶圓代工市場(chǎng)排名第四，市場(chǎng)份額為6%。

而為了加速提升自身晶圓代工業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力，三星還從英特爾、GlobalFoundries、臺(tái)積電大肆挖人。比如，去年三星就還挖來(lái)了GlobalFoundries前主管 Kye Jong-wook以及英特爾前主管 Song Byeong-moo。

今年3月，據(jù)韓國(guó)媒報(bào)道稱，三星的芯片代工業(yè)務(wù)奪得了恩智浦（NXP）以及韓國(guó)半導(dǎo)體公司 Telechips 的新訂單。

此外，為了擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)的產(chǎn)能，今年2月，三星宣布投資60億美元，在首爾郊外新建半導(dǎo)體廠房，擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)。據(jù)悉，新工廠將于2019年下半年完工，2020年正式投產(chǎn)。將投產(chǎn)7nm及以下制程。

雖然今年三星由于7nm制程的量產(chǎn)晚于臺(tái)積電，丟失了高通驍龍855的訂單，但是需要注意的是，三星開(kāi)發(fā)的7nm LPP工藝是完全是基于極紫外光（EUV）制程，預(yù)計(jì)將會(huì)再明年二季度量產(chǎn)。而臺(tái)積電目前的7nm并不是EUV工藝。這也使得三星明年7nm量產(chǎn)之時(shí)擁有與臺(tái)積電7nm競(jìng)爭(zhēng)的資本。

為了填補(bǔ)產(chǎn)能，三星除了盯緊一線客戶以外，還大力發(fā)展二線客戶。特別是面對(duì)中國(guó)芯片市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，三星也開(kāi)始發(fā)力拓展中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)。今年6月14日，三星在中國(guó)上海召開(kāi) “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”（SFF），這是SFF首次在中國(guó)舉行。三星晶圓代工事業(yè)部戰(zhàn)略市場(chǎng)部部長(zhǎng)、副社長(zhǎng)裵永昌介紹了三星晶圓代工業(yè)務(wù)以及未來(lái)發(fā)展規(guī)劃，以期能與眾多的中國(guó)芯片設(shè)計(jì)廠商達(dá)成合作。

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新數(shù)據(jù)，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)今年銷售額將超過(guò)100億美元（約合11.4萬(wàn)億韓元），有望奪得代工市場(chǎng)亞軍寶座，冠軍仍臺(tái)積電。

正如筆者前面所說(shuō)，目前在先進(jìn)制程的晶圓代工市場(chǎng)，已經(jīng)是臺(tái)積電、三星、英特爾三強(qiáng)分立的局面，如果英特爾退出則意味著這個(gè)市場(chǎng)只剩下了臺(tái)積電和三星兩家供應(yīng)商。一方面將會(huì)使得先進(jìn)制程代工市場(chǎng)由于缺乏足夠玩家，競(jìng)爭(zhēng)不充分，使得價(jià)格可能持續(xù)維持高位；另外，臺(tái)積電目前已經(jīng)擁有很多的大客戶，但是先進(jìn)制程的產(chǎn)能是有限的，同時(shí)給臺(tái)積電的代工費(fèi)用通常要比三星要高，再加上英特爾如果退出，那么必然會(huì)使得三星成為最大受益者。但是對(duì)于Fabless來(lái)說(shuō)，少了一個(gè)可以選擇的先進(jìn)制程晶圓代工供應(yīng)商，并不是一件好事。