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國產手機市場處于寒冬 中小廠商或被迫“出局”

西西 ? 來源:f ? 作者:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 2018-12-23 14:59 ? 次閱讀
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進入2018年最后一個月,國內各大手機廠商仍在“市場寒冬”中苦苦掙扎。數(shù)據(jù)顯示,今年1至11月國內手機市場出貨量同比下降15.6%,全球市場方面情況亦不樂觀;同時遭遇下滑的還有國內上市新機型數(shù)量。

受低迷的市場影響,錘子、360等部分手機中小廠商正面臨嚴峻的生存壓力;為重振市場,以三星、華為為代表的頭部廠商加緊開發(fā)5G、柔性屏等新技術,但有業(yè)內人士指出在2020年相關技術大規(guī)模商用前,手機銷量頹勢將延續(xù)。

國產手機出貨量同比下滑15.4%

智能手機市場趨于飽和、換機周期延長、手機硬件設計創(chuàng)新乏力……種種因素相互疊加,本年度國內智能手機市場進一步衰退。中國信息通信研究院發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,今年1至11月,全國手機市場出貨量達3.79億部,同比下降15.6%;期間,國產品牌手機出貨量為3.39億部,同比下降15.4%。其中,除10月出貨量同比小幅增長(不到2%)外,其余十月同比皆下降,且今年2月更跌破41%,3月跌幅為29%;與此同時,今年度全國手機上市新機型同比下降25.1%。

事實上,自去年第二季度全球手機市場增速放緩以來,全球各大品牌便持續(xù)承受著衰退壓力。公開資料顯示,除二、三線以下品牌手機外,就連多年內全球市場份額穩(wěn)居第一的三星也未能逃脫下滑局面:以今年第三季度為例,Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示此間三星出貨量同比下降13.3%,至7230萬部。

與此同時,今年部分國產手機品牌逆勢增長,成功拿下全球市場更多份額。據(jù)了解,華為在上一季度實現(xiàn)32.5%的全球出貨量增長,達到5180萬臺,其市場份額增至14.4%,位居全球第二;小米全球市場份額占比增長約4%,OPPO、vivo占比亦有小幅上升。權威人士指出,當下三星、蘋果、華為、小米、OPPO和vivo等全球手機“六強”局面已然形成,今后留給二、三線以下品牌的市場空間將被進一步擠壓。

中小廠商或被迫“出局”

據(jù)中國信通院統(tǒng)計,今年前11個月國內排名前十的廠商合計出貨量份額高達92.8%,較上年同期提高7.7個百分點;華為、小米、OV等品牌廠商加緊技術研發(fā)和推廣,向更多市場份額發(fā)出挑戰(zhàn)。這也就意味著,國內中小品牌廠商的生存壓力進一步凸顯,未來或因資金鏈、供應鏈斷裂而被迫“出局”。

近年來,錘子、360手機屢次被傳裁員、收購、倒閉等消息,且多次被爆正面臨嚴重的資金鏈危機。其中,錘子方面僅2016年上半年就虧損近2億元,全年凈虧4.28億元;隨后兩年間,其短暫“起死回生”并收獲盈利,但好景不長,錘子此前再遇資金周轉困難,不得不“薄利多銷”將手機價格一降再降;近日錘子科技創(chuàng)始人羅永浩更被指已出讓公司法人,核心團隊集體“出走”,更顯示企業(yè)再次面臨嚴重經營危機。

此外,國產老牌手機金立近年也深陷債務風波,更于日前傳來“破產重整”消息,顯示其已長期嚴重負債,失去清償能力;法院已受理其破產清算申請,業(yè)內人士指出,這表示金立已正式進入破產的司法程序……近一年間,國產手機市場風起云涌,一批中小廠商努力突圍卻“有心無力”,退出歷史舞臺似乎已成定局。分析指出,手機行業(yè)常年來存在高投入、低產出的現(xiàn)象,利潤空間相對有限;此外,相對頭部廠商,中小品牌在渠道、資金、技術等方面缺乏競爭力,迫于無奈需要主打“性價比”優(yōu)勢,而當下全行業(yè)不景氣導致頭部品牌紛紛加入“性價比”之爭,更使得中小品牌“無利可圖”,前景一片灰暗。

未來,隨著5G技術的興起,三星、華為、OV等率先開啟技術研發(fā)和布局的企業(yè)將進一步確立穩(wěn)固的市場地位,而由于在銀行等融資機構、供應商面前缺乏話語權,部分中小品牌將更加舉步維艱,甚至面臨淘汰。

明年5G技術難挽市場頹勢

自手機市場下滑以來,各大廠商不斷加大技術投入,陸續(xù)在產品上布局多攝攝像頭、“全面屏”并搭載虛擬現(xiàn)實、AI等多項新技術,希望重啟當年觸屏手機入市引發(fā)的換機熱潮。然而,各階段銷量數(shù)據(jù)均顯示相關新技術、新功能對手機市場帶來的刺激有限,總體增長仍然乏力。

目前,5G及柔性屏新技術被視為未來市場的新一輪增長點,2019年或被視為“5G技術元年”,柔性屏技術更被指能帶動“全面屏后最大手機技術革命”。然而,有分析認為此兩項技術目前尚未成熟,直至2020年大規(guī)模商用前市場頹勢仍難挽救。

以5G技術為例,高通本月初正式發(fā)布了全球首款5G商用芯片——驍龍855,據(jù)稱可實現(xiàn)千兆級LTE傳輸,公開資料顯示,三星、小米、OV等廠商明年都有計劃搭載此款芯片推出品牌首款5G手機;華為也或將搭載麒麟芯片推出5G產品;種種跡象表明,明年全球范圍內或迎來5G熱潮。

然而,蘋果方面一再推遲5G手機商用計劃,似乎也印證當下相應技術還未成熟的事實。據(jù)了解,現(xiàn)下搭載5G技術的相關模塊據(jù)稱需要通過“外掛”來實現(xiàn),美觀度受影響;信號方面,現(xiàn)階段國內還未全面鋪設5G基礎網(wǎng)絡線路,相應手機產品或無法維持穩(wěn)定的傳輸速率,因此使用體驗可能并不太好。此外,當下由于技術成本較高,5G手機首批價格或在8000元以上……在市場越來越追求“性價比”的背景下,5G手機明年的發(fā)展情況仍難樂觀。

盡管如此,有分析稱在2020年左右5G將迎來大規(guī)模布局,屆時研發(fā)和市場布局成本或進一步下降,5G手機更有望降至“千元檔位”,帶動市場迅速增長。而在此之前,手機銷量下滑頹勢或將延續(xù)。

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